AI

Zinn Labs 推出基于 PROPHESEE 事件視覺傳感器的視線跟蹤系統(tǒng)，為 AI 智能鏡框和 VR/MR 系統(tǒng)賦能

結(jié)合 Prophesee 超低功耗、低延遲的事件視覺傳感器，該款突破性的視線跟蹤系統(tǒng)將助力帶來直觀、無縫流暢的新用戶體驗

TrendForce集邦咨詢：AI需求高漲，2024年Server DRAM單機(jī)平均搭載容量年增預(yù)估17.3%，領(lǐng)先其他應(yīng)用

Feb. 5 2024 ---- 2024年市場持續(xù)聚焦AI議題，供應(yīng)商也陸續(xù)推出AI高端芯片，隨著運(yùn)算速度的提升，TrendForce集邦咨詢表示，2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應(yīng)用，如智能手機(jī)、服務(wù)器、筆電的單機(jī)平均搭載容量均有成長，又以服務(wù)器領(lǐng)域成長幅度最高，Server DRAM單機(jī)平均容量預(yù)估年增17.3%;Enterprise SSD則預(yù)估年增13.2%。

格創(chuàng)東智攜手工控巨頭菲尼克斯共同構(gòu)建工業(yè)智能發(fā)展新生態(tài)！

2月1日,格創(chuàng)東智與菲尼克斯中國正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將聚焦軟硬融合的工業(yè)智能戰(zhàn)略,圍繞工業(yè)現(xiàn)場自動化產(chǎn)品與數(shù)字化技術(shù)研發(fā)、工業(yè)智能創(chuàng)新解決方案打造等展開緊密合作,賦能工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型變革。菲尼克斯中國CEO顧建黨、副總裁彭曉偉、楊斌,格創(chuàng)東智CEO何軍、平臺教育事業(yè)部總經(jīng)理任學(xué)良等雙方代表出席簽約儀式。

Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺Millennium Platform，提供超高性能和高能效比

● 顛覆性的專用軟硬件加速平臺；利用GPU和CPU計算以及專有軟件算法，提高準(zhǔn)確度、速度和規(guī)模的同時，帶來高達(dá)100倍的設(shè)計效率提升； ● 與傳統(tǒng)HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可將仿真能效顯著提高20倍； ● 將數(shù)字孿生、人工智能和HPC技術(shù)相結(jié)合，為汽車、航空航天、能源、葉輪機(jī)械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場仿真解決方案； ● 利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術(shù)，進(jìn)一步加速設(shè)計和分析探索，獲得卓越的設(shè)計洞見，提供更好的系統(tǒng)解決方案； ● 支持在云端或本地進(jìn)行CFD多物理場分析，以滿足客戶的業(yè)務(wù)需求。

Cadence發(fā)布全新Celsius Studio AI熱分析平臺，顯著推進(jìn)ECAD/MCAD融合

● 熱、應(yīng)力和電子散熱設(shè)計同步分析，讓設(shè)計人員可以無縫利用ECAD和MCAD對機(jī)電系統(tǒng)進(jìn)行多物理場仿真； ● 融合FEM和CFD引擎，應(yīng)對各種熱完整性挑戰(zhàn)——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統(tǒng)； ● Celsius Studio采用大規(guī)模并行架構(gòu)，與之前的解決方案相比，性能快10倍； ● Celsius Studio與Cadence 芯片、封裝、PCB和微波設(shè)計平臺無縫集成，支持設(shè)計同步熱分析和最終簽核。

商湯科技日日新SenseNova 4.0發(fā)布：這?次，帶來全新的AI體驗！

“日日新SenseNova 4.0”擁有更全?的知識覆蓋、更可靠的推理能?,更優(yōu)越的長?本理解力及更穩(wěn)定的數(shù)字推理能?和更強(qiáng)的代碼?成能?,并?持跨模態(tài)交互。日日新·商量大語言模型-通用版本(SenseChat V4),支持128K語境窗口長度,綜合整體評測成績水平比肩 GPT 4,相較GPT 3.5已經(jīng)實現(xiàn)全?超越。

全球服務(wù)機(jī)器人頭部企業(yè)普渡科技如何看待服務(wù)機(jī)器人未來？

普渡科技近期提出的關(guān)于R2X理念，有望成為2024年這個機(jī)器人年中，下一代服務(wù)機(jī)器人大步邁進(jìn)數(shù)字化時代的關(guān)鍵。

2031年通信AI市場規(guī)模將達(dá)388億美元 5G/6G與AI融合可帶來多重收益

全球4G和5G的部署速度比商業(yè)服務(wù)的推進(jìn)速度更快，6G預(yù)計到2030年也會到來，電信運(yùn)營商如何以正確姿勢迎接未來？

OPPO超影像大賽“龍年一拍封神”月度征集投稿開啟！

2024年1月31日——龍騰新春，一幀影像，一份年味。OPPO 2024超影像大賽首個月度征集活動——「龍年一拍封神」，于1月25日至2月25日正式開啟投稿。本月度征集活動以龍年新春為主題，面向全球OPPO、一加用戶征集各地迎接春節(jié)的盛況，用影像的方式定格下龍年的熱烈與美好。

AI時代來了，專業(yè)攝影師會被淘汰嗎？

現(xiàn)在科技界幾乎已經(jīng)形成一種共識，即隨著AI的進(jìn)化，很多職位將會被替代，當(dāng)中就包括專業(yè)攝影師。

轉(zhuǎn)型AI并重組，歐洲軟件巨頭裁員8000人

業(yè)內(nèi)消息，日前歐洲軟件巨頭SAP宣布了一項重組計劃推動人工智能增長，該計劃將涉及大約8000名員工的崗位調(diào)整，這些員工將被納入自愿休假計劃和內(nèi)部再培訓(xùn)措施，即鼓勵員工自愿離職或進(jìn)行內(nèi)部轉(zhuǎn)崗。

Canalys發(fā)布2023年銷量數(shù)據(jù)，OPPO以4390萬臺出貨量穩(wěn)居中國市場前三

2024年1月26日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年度，中國智能手機(jī)市場出貨量約2.73億臺，同比下降5%。OPPO（含一加）以4390萬臺的出貨量和16%的市場份額在2023年度穩(wěn)居中國市場前三。同時，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint也發(fā)布數(shù)據(jù)，證實OPPO以16.2%的市場份額位列中國第三，進(jìn)一步肯定了OPPO的成績。

安謀科技：聚焦AI、智駕智艙和云計算等核心技術(shù)，為新興應(yīng)用提供多元的異構(gòu)計算平臺

2023年，AIGC給我們的工作生活帶來了前所未有的生產(chǎn)力提升，也引爆了一波AI芯片應(yīng)用。但縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，各行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期，市場需求持續(xù)低迷，進(jìn)入L型底部。

2024年工程師不可錯過的AI主要發(fā)展趨勢

據(jù)Forrester預(yù)測，到2024年，企業(yè)AI計劃有助于將工作效率和創(chuàng)造性問題解決能力提高50%。AI將對工程師和教育工作者等的工作產(chǎn)生影響，即幫助他們節(jié)省時間，讓他們有更多精力專注于推進(jìn)科學(xué)和工程事業(yè)的其他項目。

IDC公布2023年度智能手機(jī)市場排名：OPPO穩(wěn)居前三，豎折市場登頂?shù)谝?/a>

OPPO AI手機(jī)再進(jìn)化！Find X7系列支持全球首個AI超清合影

OPPO 今日宣布 Find X7 系列支持全球首個AI超清合影功能，幫助合影中的每一個人都獲得主角般清晰生動的畫質(zhì)。相比傳統(tǒng)手機(jī)的面部優(yōu)化，AI 手機(jī)Find X7 通過自主訓(xùn)練的大模型AndesGPT，可以實現(xiàn)面部肌理、頭發(fā)、眉毛等高清細(xì)節(jié)的生成，重新發(fā)明了合影的畫質(zhì)表現(xiàn)。和傳統(tǒng)云端方案相比，F(xiàn)ind X7 系列首次通過端側(cè)大模型實現(xiàn)AI超清合影，帶來處理響應(yīng)更迅捷，隱私守護(hù)更徹底的下一代智能手機(jī) AI 體驗。

壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人徐凌杰離職！

業(yè)內(nèi)消息，壁仞聯(lián)合創(chuàng)始人徐凌杰確認(rèn)已離開公司。在給壁仞同事發(fā)送的離職郵件信中，他表示“期待在未來新的征程中能繼續(xù)與壁仞的朋友們互相扶持。AGI（通用人工智能） is calling, 江湖再見！”

人工智能的發(fā)展現(xiàn)狀及前景

人工智能(AI)在今天的科技領(lǐng)域扮演著日益重要的角色。AI正在廣泛滲透到醫(yī)療、金融、教育、交通等各個領(lǐng)域，改變著我們的生活和工作方式。

贏戰(zhàn)2024，英特爾從“芯”定義AI數(shù)據(jù)服務(wù)

近日，21ic特地邀請了半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商——英特爾（Intel），跟我們一起展望2024、把握新的一年。

萊迪思在國際科技創(chuàng)新節(jié)榮獲“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎”

中國上?！?024年1月22日——萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ：LSCC)，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國際科技創(chuàng)新節(jié)(STIF)“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎”，以表彰其在推動創(chuàng)新、卓越品質(zhì)和行業(yè)影響力方面的努力。