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配ARM芯片，Mionix推8200dpi高端鼠標(biāo)
英特爾Haswell處理器離正式發(fā)布的時(shí)間沒多久了，甚至搭載英特爾第四代CPU的全新游戲筆記本已經(jīng)預(yù)熱了數(shù)款，PC游戲外設(shè)廠商自然不愿意錯(cuò)過新機(jī)發(fā)售的的狂潮。日前，知名瑞典游戲外設(shè)廠商Mionix特別推出了
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超級(jí)計(jì)算機(jī)用手機(jī)芯片？未來不是夢(mèng)
北京時(shí)間5月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，巴塞羅那超級(jí)計(jì)算中心研究人員發(fā)表論文稱，智能手機(jī)芯片有朝一日將取代價(jià)格更高和能耗更高的x86芯片，被應(yīng)用在超級(jí)計(jì)算機(jī)中。研究人員稱，在高性能計(jì)算歷史上，價(jià)格更低的芯片
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ARM Q1稅前凈利9400萬美元 營(yíng)收2.6億美元
ARM第一季銷售攀高，優(yōu)于分析師預(yù)期，主要因?yàn)樗膱D形和處理技術(shù)芯片需求增長(zhǎng)。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財(cái)報(bào)中表示，3月止一季度營(yíng)收攀升29%達(dá)1.703億英鎊（2.6億美元）。稅前凈利達(dá)6170萬英磅（約
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ARM一季度稅前凈利9400萬美元 營(yíng)收2.6億美元
ARM第一季銷售攀高，優(yōu)于分析師預(yù)期，主要因?yàn)樗膱D形和處理技術(shù)芯片需求增長(zhǎng)。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財(cái)報(bào)中表示，3月止一季度營(yíng)收攀升29%達(dá)1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達(dá)6170萬英磅(約94
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AMD高管確認(rèn)公司將推ARM芯片的消息
據(jù)福布斯報(bào)道，AMD聯(lián)合副總裁和嵌入式解決部門總經(jīng)理Arun Iyengar公布了公司將要實(shí)施的G系列X內(nèi)嵌芯片。Iyengar表示，最近發(fā)布的G系列芯片的右下角都印有X的圖，雖然目前這些還只出現(xiàn)在x86芯片中，但是他們將在不久之
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AMD高管確認(rèn)公司將推ARM芯片的消息
據(jù)福布斯報(bào)道，AMD聯(lián)合副總裁和嵌入式解決部門總經(jīng)理ArunIyengar公布了公司將要實(shí)施的G系列X內(nèi)嵌芯片。Iyengar表示，最近發(fā)布的G系列芯片的右下角都印有X的圖，雖然目前這些還只出現(xiàn)在x86芯片中，但是他們將在不久之
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傳英特爾將首次涉足ARM芯片 供給蘋果
消息人爆料，英特爾將會(huì)涉足ARM芯片的制造。目前，英特爾正在和蘋果公司進(jìn)行接觸，希望為蘋果配置ARM架構(gòu)芯片，以滿足蘋果部分移動(dòng)產(chǎn)品的需要。當(dāng)前，雙方并沒有真正達(dá)成意見。英特爾和蘋果均未對(duì)此消息置評(píng)。業(yè)內(nèi)人
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傳英特爾將涉足ARM芯片制造 供給蘋果
消息人爆料，英特爾將會(huì)涉足ARM芯片的制造。目前，英特爾正在和蘋果公司進(jìn)行接觸，希望為蘋果配置ARM架構(gòu)芯片，以滿足蘋果部分移動(dòng)產(chǎn)品的需要。當(dāng)前，雙方并沒有真正達(dá)成意見。英特爾和蘋果均未對(duì)此消息置評(píng)。業(yè)內(nèi)人
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傳英特爾將為蘋果iPhone供給ARM芯片
3月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產(chǎn)用于移動(dòng)設(shè)備的ARM處理器進(jìn)行談判。如果這個(gè)新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯(lián)盟對(duì)于三星來說可能是一個(gè)大麻煩。雖然
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傳英特爾將首次涉足ARM芯片 供給蘋果
第1頁：傳英特爾將制造ARM芯片 中關(guān)村在線消息：消息人爆料，英特爾將會(huì)涉足ARM芯片的制造。目前，英特爾正在和蘋果公司進(jìn)行接觸，希望為蘋果配置ARM架構(gòu)芯片，以滿足蘋果部分移動(dòng)產(chǎn)品的需要。當(dāng)前，雙方并沒有真
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最小的ARM芯片可吞進(jìn)肚內(nèi)
飛思卡爾開發(fā)出了全球最小的ARM芯片，設(shè)計(jì)可作為“可吞式計(jì)算機(jī)”使用。Kinetis KL02 大小為 1.9 x 1.2毫米，是一個(gè)完整的微控制器，包含了處理器、RAM、ROM、時(shí)鐘和I/O控制單元。KL02含有一個(gè)32位處理
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世界最小ARM芯片問世 可用于人體植入
移動(dòng)計(jì)算設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)是體積越變?cè)叫?，但我們還沒有見過如此小的移動(dòng)芯片：半導(dǎo)體廠商飛思卡爾(Freescale)開發(fā)出了全球最小的ARM芯片，其規(guī)格僅為1.9 x 2毫米。該芯片名為Kinetis KL02，是一個(gè)完整的微控制器單元。
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最小的ARM芯片可吞進(jìn)肚內(nèi)
飛思卡爾開發(fā)出了全球最小的ARM芯片，設(shè)計(jì)可作為“可吞式計(jì)算機(jī)”使用。Kinetis KL02 大小為 1.9 x 1.2毫米，是一個(gè)完整的微控制器，包含了處理器、RAM、ROM、時(shí)鐘和I/O控制單元。KL02含有一個(gè)32位處理器，
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LG自行設(shè)計(jì)的ARM芯片將于明年問世
LG近來決心跟隨三星的步伐，也進(jìn)行ARM處理器的設(shè)計(jì)工作。LG的高管已經(jīng)確認(rèn)，首款處理器LG H13將在下個(gè)月CES 2013展的智能電視機(jī)產(chǎn)品中亮相。LG H13是由LG全權(quán)設(shè)計(jì)開發(fā)，由臺(tái)積電(TSMC)代工生產(chǎn)的。根據(jù)韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)道，
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LG將展示自家設(shè)計(jì)ARM芯片 抵御蘋果三星
據(jù)科技網(wǎng)站BGR報(bào)道，LG已經(jīng)宣布，將于下個(gè)月舉行的CES 2013大展上展示自家設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)移動(dòng)處理器。據(jù)悉，該處理器代號(hào)為“LG H13”?！俄n國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，LG目前有超過900人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在從事智能手機(jī)和電
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LG自行設(shè)計(jì)的H13智能電視ARM芯片將于明年問世
LG近來決心跟隨三星的步伐，也進(jìn)行ARM處理器的設(shè)計(jì)工作。LG的高管已經(jīng)確認(rèn)，首款處理器LG H13將在下個(gè)月CES 2013展的智能電視機(jī)產(chǎn)品中亮相。LG H13是由LG全權(quán)設(shè)計(jì)開發(fā)，由臺(tái)積電（TSMC）代工生產(chǎn)的。根據(jù)韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)道
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三星計(jì)劃明年二月推出8核ARM芯片新品
11月22日 我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機(jī)發(fā)展的終點(diǎn)，但卻很難想象已經(jīng)開始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品，而且據(jù)傳在明年2月19日的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（International Solid-State Circuits Conference）上就
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三星計(jì)劃明年二月推出8核ARM芯片新品
我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機(jī)發(fā)展的終點(diǎn)，但卻很難想象已經(jīng)開始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品，而且據(jù)傳在明年2月19日的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid-State Circuits Conference)上就會(huì)亮相。該廠
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蘋果放棄英特爾芯片的5個(gè)原因
根據(jù)布隆伯格的報(bào)道，蘋果正考慮邁出計(jì)算商業(yè)革命性的一步：將類似平板和智能手機(jī)的處理器用于個(gè)人電腦中。這說明公司準(zhǔn)備放棄使用世界上最大芯片商英特爾的產(chǎn)品。 蘋果從三星那里獲得了一些幫助，設(shè)計(jì)了iPad和
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蘋果放棄因特爾芯片的5個(gè)原因
根據(jù)布隆伯格的報(bào)道，蘋果正考慮邁出計(jì)算商業(yè)革命性的一步：將類似平板和智能手機(jī)的處理器用于個(gè)人電腦中。這說明公司準(zhǔn)備放棄使用世界上最大芯片商因特爾的產(chǎn)品。 蘋果從三星那里獲得了一些幫助，設(shè)計(jì)了iPad和
