ARM

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ARM處理器是英國Acorn有限公司設計的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Machine。ARM處理器本身是32位設計，但也配備16位指令集，一般來講比等價32位代碼節(jié)省達35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。

蘋果首款A系列桌面處理器曝光，甩開Intel

根據最新報道稱，蘋果正在開發(fā)多款桌面級ARM芯片，計劃明年發(fā)布首款搭載ARM處理器的Mac電腦(內部代號是Kalamata)，而臺積電正在準備為其量產A系列首款桌面處理器。其性能可能會超過Intel，當然也會大幅領先A13。

嵌入式分享
2020-04-24

ARM 蘋果
軟銀連連受挫孫正義：我依然熱衷于投資

網易科技訊 3月3日消息，據外媒報道，面對外界對其投資策略的質疑，日本軟銀集團創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官孫正義于美國當地時間周一向華爾街傳達了新的信號，即他依然熱衷于投資。孫正義在高盛主辦的紐約私人會議上對

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2020-04-22

軟銀孫正義 WEWORK ARM
業(yè)內首款80核ARM服務器CPU發(fā)布：7nm 3GHz、性能號稱比Intel至強快123%

高性能計算公司Ampere今日發(fā)布了業(yè)內第一款80核ARM架構64位處理器Altra，其用于服務器、數據中心產品，目標是與Intel、AMD所代表的x86陣營競爭。目前，Altra已開始向云服務和邊

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2020-04-22

CPU Intel 3GHZ ARM
孫正義直面批評：現在是投資的好時機最想看到軟銀股價上漲

北京時間3月3日消息，面對投資者對于軟銀集團投資策略的批評，軟銀創(chuàng)始人兼CEO孫正義(Masayoshi Son)在周一向華爾街傳遞了這樣一條信息：現在是投資的好時機。知情人士稱，周一在紐約舉行的

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2020-04-22

軟銀孫正義 WEWORK ARM
孫正義向華爾街傳達信息：現在是繼續(xù)投資的時候了

3月3日消息，據外媒報道，面臨外界對其投資策略的質疑，日本軟銀集團(SoftBank Group)于美國當地時間周一向華爾街傳達了一個信息：現在是繼續(xù)投資的時候了。據與會人士透露，軟銀創(chuàng)始人兼首席執(zhí)

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2020-04-21

華爾街軟銀孫正義 ARM
上季度基于Arm技術的芯片出貨量達64億顆

2月26日，Arm公司提供的數據顯示，在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內第三次創(chuàng)下單季出貨量新

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2020-04-21

半導體芯片嵌入式 ARM
ARM 3年賣出600億個芯片：Cortex-M占絕大多數 A77大核排不上號

全球稍微有名的CPU指令集不下于10個，大家平常接觸最多的是X86及ARM，前者統(tǒng)治了桌面、筆記本及服務器等高性能領域，ARM則是在智能手機、智能穿戴、嵌入式等設備無處不在。根據ARM公布的數據，2

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2020-04-20

芯片 ARM芯片 CORTEX-M ARM
海興電力通過Arm Pelion物聯網平臺拓展新興市場

Arm宣布，杭州海興電力科技股份有限公司（以下簡稱“海興電力”）成為Arm物聯網的最新戰(zhàn)略合作伙伴。Arm通過Pelion物聯網平臺為海興電力提供基礎技術，協助它為其客戶打造全棧式的物聯網解決方案，并拓展新市場。

Arm
2020-04-16

pelion ARM
更加精確評估ARM IP的模型工具——ARM Cycle Models

Arm公司的 Cycel Models是100%周期精確的Arm IP模型，用于性能分析和精確的評估Arm IP。

米爾電子
2020-04-14

ip 模型工具 ARM
嵌入式開發(fā)需要什么準備？選擇ARM7還是ARM9？

一個嵌入式系統(tǒng)裝置一般都由嵌入式計算機系統(tǒng)和執(zhí)行裝置組成，嵌入式圖標嵌入式計算機系統(tǒng)是整個嵌入式系統(tǒng)的核心，由硬件層、中間層、系統(tǒng)軟件層和應用軟件層組成。執(zhí)行裝置也稱為被控對象，它可以接受嵌入式計算機系統(tǒng)發(fā)出的控制命令，執(zhí)行所規(guī)定的操作或任務。

技術解析
2020-04-12

嵌入式開發(fā) ARM
Arm Development Studio 最新版本2020.0 發(fā)布!附下載方式

Arm Development Studio支持從架構探索到實時應用程序開發(fā)以及邊緣設備編碼的所有類型的軟件開發(fā)項目。它加快了系統(tǒng)設計和軟件開發(fā)的速度，使合作伙伴和客戶能夠更快，更經濟地將更高質量的產品推向市場。

Arm
2020-04-08

芯片軟件開發(fā) ARM
最新ARM Development Studio開發(fā)工具介紹及各版本區(qū)別

Arm Development Studio是市場上最全面的端到端的嵌入式C/C++開發(fā)解決方案，專為基于Arm的SoC設計，從微型控制器到自定義多核處理器。

廠商動態(tài)
2020-03-30

開發(fā)工具版本區(qū)別 ARM
ARM全新DSTREAM-HT仿真器!帶你看懂DSTREAM系列產品差異

DSTREAM-HT是ARM公司的一款高速占用引腳少的仿真調試器，更快速更少的引腳：非常適合收集大量追蹤數據，其中SoC引腳數排除了并行追蹤。捕獲多個高速串行追蹤通道(HSSTP)以啟用軟件分析，配合arm DS-5可對所有的ARM內核芯片進行開發(fā)。

廠商動態(tài)
2020-03-30

仿真器 dstream ARM
西門子復雜電子系統(tǒng)設計概況

電子設備的運作離不開各種電路的設計，西門子攜手 Arm，重新詮釋復雜電子系統(tǒng)設計能力·雙方攜手打造先進的 IC 方法、流程和工具，助力汽車行業(yè)供應鏈攻克設計與驗證挑戰(zhàn)。

電源電路
2020-03-22

西門子電子 ARM
ARM全新DSTREAM-HT仿真器

快速的數據傳輸：高達12.5 Gbps的單通道線路速率（60 Gbps組合通道速率），可配置和捕獲CoreSight和自定義IP設備的詳細追蹤信息；

單片機
2020-03-20

ARM
Linux 內核改進了軟盤支持

去年，Linus Torvalds表示，是時候讓內核告別軟驅了。他指出，很難為工作的軟盤找到物理硬件，并且這些軟盤對于測試驅動器是必需的。他認為，從硬件角度來看，軟盤驅動器幾乎可以認為已經死了。但是今年，內核改進了磁盤支持：

嵌入式軟件
2020-03-20

Linux 軟盤 ARM
消息泄露，Xbox Series X將采用混合設計

本文將對Xbox Series X予以介紹，如果你想對它的具體情況一探究竟，或者想要增進對它的認識，不妨請看以下內容哦。

智能硬件
2020-03-16

CPU xbox ARM
基于Arm技術的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高

(2020年2月26日)在2019財年第三季度(2019年9-12月)中，Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。

Arm
2020-02-27

芯片出貨量 ARM
ARM宣布Mali-G77 GPU獲獎：性能猛增60% 本季度出貨

1月21日，ARM公司宣布旗下的Mali-G77 GPU獲得了林利集團的“最佳處理器IP”大獎，這是ARM最新一代的移動GPU，性能大漲了60%，搭載Mali-G77 GPU的高端智能手機今年Q1季度

充電吧
2020-02-14

芯片 GPU mali-g77 ARM
ARM發(fā)布全新IP，學習性能飆升

ARM發(fā)布了兩款全新的IP，一款是已經非常成功的ARM Cortex-M家族的新成員Cortex-M55，另一款是去年底新發(fā)布的Ethos系列的新產品，也是首款針對Cortex-M平臺的微神經網絡處理器(microNPU)――Ethos-U55。

消費電子
2020-02-14

cortex-m 電源資訊 ARM

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ARM

蘋果首款A系列桌面處理器曝光，甩開Intel

軟銀連連受挫孫正義：我依然熱衷于投資

業(yè)內首款80核ARM服務器CPU發(fā)布：7nm 3GHz、性能號稱比Intel至強快123%

孫正義直面批評：現在是投資的好時機最想看到軟銀股價上漲

孫正義向華爾街傳達信息：現在是繼續(xù)投資的時候了

上季度基于Arm技術的芯片出貨量達64億顆

ARM 3年賣出600億個芯片：Cortex-M占絕大多數 A77大核排不上號

海興電力通過Arm Pelion物聯網平臺拓展新興市場

更加精確評估ARM IP的模型工具——ARM Cycle Models

嵌入式開發(fā)需要什么準備？選擇ARM7還是ARM9？

Arm Development Studio 最新版本2020.0 發(fā)布!附下載方式

最新ARM Development Studio開發(fā)工具介紹及各版本區(qū)別

ARM全新DSTREAM-HT仿真器!帶你看懂DSTREAM系列產品差異

西門子復雜電子系統(tǒng)設計概況

ARM全新DSTREAM-HT仿真器

Linux 內核改進了軟盤支持

消息泄露，Xbox Series X將采用混合設計

基于Arm技術的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高

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