ARM
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物聯(lián)網(wǎng)和干旱敏感農(nóng)業(yè)有什么聯(lián)系
對(duì)于正在努力尋找水資源管理解決方案的農(nóng)場(chǎng)主來說，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可能就是他們的最佳答案。除了環(huán)境管理的重要性之外，物聯(lián)網(wǎng)還可以通過遵守水資源法規(guī)來節(jié)省農(nóng)民和牧場(chǎng)主的資金。 一些估計(jì)預(yù)測(cè)，借助物
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基于arm的指紋識(shí)別門禁系統(tǒng)是如何設(shè)計(jì)的
引言 現(xiàn)代社會(huì)高速發(fā)展，很多場(chǎng)合需要身份確認(rèn)，傳統(tǒng)的身份識(shí)別技術(shù)已經(jīng)不能滿足社會(huì)要求。人的身體特征具有不可復(fù)制性，因此人們開始研究生物識(shí)別技術(shù)，而指紋具有唯一性、終生不變性、難于偽造等特
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神州數(shù)碼將與華為開展基于鯤鵬產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深度合作
近日，神州數(shù)碼宣布公司旗下首個(gè)鯤鵬系列產(chǎn)品生產(chǎn)基地――神州鯤泰廈門生產(chǎn)基地近日在福建廈門集美正式動(dòng)工，一期工程預(yù)計(jì)4月中旬完工，5月正式投產(chǎn)。神州數(shù)碼表示，將作為華為全方位深度綁定的戰(zhàn)略合作伙伴
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無人機(jī)怎樣助力精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)
每年，美國獨(dú)立的玉米和大豆種子公司Peterson Farms Seed都會(huì)研究和測(cè)試創(chuàng)新的施種和施肥方法。必須對(duì)諸如土壤成分、植物健康狀況等田間條件進(jìn)行監(jiān)控，以確定每個(gè)季節(jié)的種子和肥料施用水平
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蘋果要用ARM取代x86電腦？AMD指出關(guān)鍵問題：生態(tài)真不行
每年都會(huì)蘋果推ARM處理器取代X86的新聞，今年也不例外，最新消息稱蘋果正在Macbook電腦上測(cè)試自研的ARM處理器。對(duì)于其他CPU強(qiáng)X86飯碗的問題，AMD表態(tài)不看好，主要是生態(tài)問題。 AMD技術(shù)
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NB-IoT:連通物聯(lián)網(wǎng)與ARM
一個(gè)萬物互連互通的世界。數(shù)十億個(gè)傳感器與基于云的服務(wù)無縫連接,使效率達(dá)到前所未有的水平,同時(shí)還能帶來新的業(yè)務(wù)和新的機(jī)會(huì);在這一愿景中,物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 將改變我們的生活方式、 工作方式和與周圍
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Marvell宣布7nm ThunderX3處理器：ARM架構(gòu)、96核心384線程
ARM架構(gòu)處理器雖然進(jìn)軍PC桌面市場(chǎng)不太順利，但是在云端、邊緣計(jì)算、高性能計(jì)算領(lǐng)域，確實(shí)碩果累累，產(chǎn)品豐富，應(yīng)用廣泛，已經(jīng)對(duì)x86構(gòu)成了不小的威脅。 最近，亞馬遜發(fā)布了64核心的Graviton2，A
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RISC-V將會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中蓬勃發(fā)展
過去幾年間，主要基于中興事件和中美貿(mào)易戰(zhàn)的發(fā)酵，關(guān)于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)的話題頻頻見諸報(bào)端。 造芯企業(yè)不斷增多，分散在芯片產(chǎn)業(yè)鏈3大環(huán)節(jié)，包括上游設(shè)計(jì)、中游制造、下游封裝和測(cè)試。產(chǎn)生的
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新型冠狀病毒對(duì)于遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)存在什么影響
在新型冠狀病毒廣泛傳播的大環(huán)境下，很多公司都要求員工留在家中遠(yuǎn)程辦公，遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)技術(shù)因此承受了更大的壓力，一些帶寬和安全方面的問題也接踵而至。 在過去的幾十年當(dāng)中，由于企業(yè)的蓬勃發(fā)展，遠(yuǎn)程
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我國運(yùn)營商該如何搶抓5G發(fā)展機(jī)遇占領(lǐng)國際競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)
對(duì)于運(yùn)營商來說，在5G網(wǎng)絡(luò)走向全面云化的過程中，O-RAN本是一件好事，其通過引入AI、RAN接口標(biāo)準(zhǔn)化、解耦軟/硬件，可以構(gòu)建更低成本、更智能、更開放的無線網(wǎng)絡(luò)。但由于近段時(shí)間國內(nèi)部分媒體的過
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開源CPU RISC-V總部遷往瑞士：不受美國鉗制 技術(shù)更中立
這幾年來開源CPU指令集RISC-V風(fēng)生水起，大有拳打ARM腳踢X86的勁頭，支持RISC-V的公司也越來越多。RISC-V基金會(huì)起源于美國，但是最近他們的總部已經(jīng)搬到了瑞士，尋求技術(shù)中立。 在201
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互聯(lián)網(wǎng)巨頭進(jìn)軍手機(jī)領(lǐng)域？“云手機(jī)”發(fā)布在即
據(jù)百度官方消息， 4 月 15 日下午 3 點(diǎn)，將舉行百度“云手機(jī)”線上發(fā)布會(huì)。 據(jù)了解，百度“云手機(jī)”基于自主研發(fā)的 ARM 服務(wù)器。百度方面表示，基于自主研發(fā)ARM服務(wù)器的百度“云手機(jī)”即將登場(chǎng)，屆時(shí)百度安全會(huì)與諸多生態(tài)合作伙伴一道，共同探討云手機(jī)產(chǎn)業(yè)的
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為啥很難創(chuàng)造出新的處理器了？
作者：BRIAN BAILEY，譯者：Arvin 責(zé)編：郭芮， 出品：CSDN（ID：CSDNnews） 隨著RISC-V的成功，許多公司都對(duì)開發(fā)自己的處理器感興趣，但這卻是一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)...... 以下為譯文： RISC-V處理器指令集體系結(jié)構(gòu)（ISA）的問世和最初的成功重新激發(fā)了人們對(duì)定制
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關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念！
1.ARM中一些常見英文縮寫解釋 MSB：最高有效位； LSB：最低有效位； AHB：先進(jìn)的高性能總線； VPB：連接片內(nèi)外設(shè)功能的VLSI外設(shè)總線； EMC：外部存儲(chǔ)器控制器； MAM：存儲(chǔ)器加速模塊； VIC：向量中斷控制器； SPI：全雙工串行接口； CAN：控制器局域網(wǎng)，一種
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嵌入式工程師，那些職場(chǎng)老油條唬人的話，你聽過幾個(gè)？
01 行行出人才，一個(gè)企業(yè)哪個(gè)崗位不重要 在此舉些例子好了。 ?手工焊接工，我見識(shí)過所謂“2X經(jīng)驗(yàn)的強(qiáng)大焊接師傅”，接觸下來后發(fā)現(xiàn)... 我一萬金油型研發(fā)人員，平時(shí)不輕易動(dòng)烙鐵，都能僅靠一把烙鐵手焊0.5mm間距TQFP，DFN等封裝IC，此外手焊BGA都玩過。而人家
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概述11種基于ARM的嵌入式操作系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)分為4層，硬件層、驅(qū)動(dòng)層、操作系統(tǒng)層和應(yīng)用層。嵌入式操作系統(tǒng)是負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的全部軟、硬件資源的分配、任務(wù)調(diào)度，控制、協(xié)調(diào)并發(fā)活動(dòng)。它必須體現(xiàn)其所在系統(tǒng)的特征，能夠通過裝卸某些模塊來達(dá)到系統(tǒng)所要求的功能，是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件。
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嵌入式Linux開發(fā)必懂：基于ARM64的init用戶進(jìn)程究竟如何啟動(dòng)？
[導(dǎo)讀] 前面的文章有提到linux啟動(dòng)的第一個(gè)進(jìn)程為init，那么該進(jìn)程究竟是如何從內(nèi)核啟動(dòng)入口一步一步運(yùn)行起來的，而該進(jìn)程又有些什么作用呢？做嵌入式Linux開發(fā)，有必要對(duì)這些概念了解清楚。本文基于ARM體系的內(nèi)核啟動(dòng)做出解析。 跳轉(zhuǎn)內(nèi)核前基本準(zhǔn)備 參考./Do
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ARM與嵌入式Linux的入門建議
也許你會(huì)注意到，現(xiàn)在做嵌入式的人中，做linux研究的人遠(yuǎn)比做WinCE的人多，很多產(chǎn)家提供的資料也是以linux為主。我一直很難理解，其實(shí)WinCE的界面比linux的界面好看多了，使用起來也很方便，更為重要的是，WinCE的開發(fā)和Windows下的開發(fā)基本一樣，學(xué)起來簡(jiǎn)單
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全球知名的寵物陪伴機(jī)器人VARRAM已在國內(nèi)開啟首發(fā)
受疫情影響，2020年春天好多鏟屎官無法出門，在家以各種姿勢(shì)擼狗擼貓，甚至有網(wǎng)友直言把主子的毛都擼禿了。那些以往忙工作而疏于照顧它們的愧疚感，趁著這個(gè)長(zhǎng)假，讓大家卯足了勁寵愛家里的主子，在家走哪
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電子工程師，你被這些話嚇到過嗎？揭秘職場(chǎng)老油條的“狼人”言論
01 行行出人才，一個(gè)企業(yè)哪個(gè)崗位不重要 在此舉些例子好了。 ?手工焊接工，我見識(shí)過所謂“2X經(jīng)驗(yàn)的強(qiáng)大焊接師傅”，接觸下來后發(fā)現(xiàn)... 我一萬金油型研發(fā)人員，平時(shí)不輕易動(dòng)烙鐵，都能僅靠一把烙鐵手焊0.5mm間距TQFP，DFN等封裝IC，此外手焊BGA都玩過。而人家
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