Altera公司的Stratix IV 40nm FPGA包括Stratix IV E, Stratix IV GX和Stratix IV GT三個(gè)系列, 具有最高的密度(680K 邏輯單元(LE),22.4 Mbits 嵌入式存儲(chǔ)器和1,360個(gè)18 x 18 乘法器),最佳的性能以及最低的功耗, 系統(tǒng)帶
Altera公司的Stratix IV 40nm FPGA包括Stratix IV E, Stratix IV GX和Stratix IV GT三個(gè)系列, 具有最高的密度(680K 邏輯單元(LE),22.4 Mbits 嵌入式存儲(chǔ)器和1,360個(gè)18 x 18 乘法器),最佳的性能以及最低的功耗, 系統(tǒng)帶
日前,“Altera亞太區(qū)采用Qsys實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成研討會(huì)•北京站”在清華大學(xué)舉行,該活動(dòng)重點(diǎn)介紹了Altera新的系統(tǒng)集成工具Qsys,及其如何通過Qsys提高設(shè)計(jì)效能。 北京站現(xiàn)場(chǎng)值此研討會(huì)之際,Altera亞太區(qū)
Altera發(fā)售目前市場(chǎng)上功耗最低成本最低的28nm FPGA
21ic訊 Altera公司日前宣布,開始發(fā)售其28-nm Cyclone® V FPGA。Cyclone V器件是目前市場(chǎng)上功耗最低、成本最低的28-nm FPGA。該系列通過集成,前所未有的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高性能、低系統(tǒng)成本和低功耗,非常適合工業(yè)、無
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)預(yù)計(jì)明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測(cè)試等技術(shù),共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片技
Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝,開發(fā)下一代3D器件 2012年3月23號(hào),北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)與TSMC(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底(CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開發(fā)了世界上第一
Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝,開發(fā)下一代3D器件2012年3月23號(hào),北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)與TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開發(fā)了世
2012年3月23號(hào),北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)與TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一
Altera公司與TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù),在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)
美商Altera公司與TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測(cè)試芯片,此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組
晶圓代工廠臺(tái)積電今天宣布,與美商Altera合作開發(fā)出三維積體電路(3D IC)測(cè)試晶片。 臺(tái)積電表示,與可程式設(shè)計(jì)解決方案廠Altera合作已近20年,雙方長(zhǎng)期合作開發(fā)先進(jìn)制程與半導(dǎo)體技術(shù);這次Altera率先采用臺(tái)積電CoW
美商Altera與臺(tái)積電 (2330)于今(22)日宣布,將采用臺(tái)積電 CoWoS 生產(chǎn)技術(shù),共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元晶片技術(shù)的三維積體電路(Heterogeneous 3 DIC)測(cè)試晶片,此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)是將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶
3月13日,Altera在北京麗亭華苑酒店舉行“Altera亞太區(qū)28nm技術(shù)研討會(huì)”,重點(diǎn)介紹了Altera最先進(jìn)的FPGA技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì),包括基于Altera最新量產(chǎn)的28nm FPGA芯片的28Gbps的高速收發(fā)器演示,符合10GBase-
Altera PCI Express到DDR2 SDRAM 參考設(shè)計(jì)
Altera公司今天宣布,開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix® V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA,比競(jìng)爭(zhēng)解決方案高出一個(gè)速率等級(jí)。Altera高端FPGA的性能優(yōu)勢(shì)結(jié)合其前沿工藝技術(shù)和功能
如今FPGA已進(jìn)入到28 nm時(shí)代,在28 nm時(shí)代FPGA的容量足以滿足整個(gè)系統(tǒng)所需,節(jié)省了功率元件和存儲(chǔ)器。但是,工藝工程師、電路設(shè)計(jì)人員、芯片設(shè)計(jì)人員和規(guī)劃人員必須一起協(xié)同工作,才能在越來越困難的技術(shù)環(huán)境中進(jìn)一步
Altera公司(Nasdaq: ALTR)近日宣布,開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix® V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA,比競(jìng)爭(zhēng)解決方案高出一個(gè)速率等級(jí)。Altera高端FPGA的性能優(yōu)勢(shì)結(jié)合其
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(9)日公布2月合并營(yíng)收達(dá)338.56億元,較1月份小幅下滑2.1%,由于3月份工作天數(shù)回升,業(yè)績(jī)可望同步止跌回升。法人指出,臺(tái)積電預(yù)估本季營(yíng)收介于1,030億至1,050億元間,目前業(yè)績(jī)表現(xiàn)符合
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(9)日公布2月合并營(yíng)收達(dá)338.56億元,較1月份小幅下滑2.1%,由于3月份工作天數(shù)回升,業(yè)績(jī)可望同步止跌回升。法人指出,臺(tái)積電預(yù)估本季營(yíng)收介于1,030億至1,050億元間,目前業(yè)績(jī)表現(xiàn)符合