專(zhuān)精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺(tái)積電近日共同宣布:攜手開(kāi)發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體)技術(shù),提供行動(dòng)產(chǎn)
圖1:使用SiC的Si面時(shí),BJT的電流放大率(點(diǎn)擊放大) 圖2:使用SiC的C面時(shí),BJT的電流放大率(點(diǎn)擊放大) 日本京都大學(xué)副教授須田淳等的研究小組在SiC國(guó)際會(huì)議“ICSCRM 2011”上公布了正在研發(fā)的SiC制BJT(bip
德國(guó)英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布,將在2011年內(nèi)向馬來(lái)西亞的馬六甲工廠(chǎng)投資1億6000萬(wàn)美元。用于更新和增設(shè)工廠(chǎng)的研發(fā)設(shè)備及量產(chǎn)設(shè)備。由此,IGBT(insulated gate bipolar transistor)等的封裝組裝工