專精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺積電近日共同宣布:攜手開發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,雙極–互補金屬氧化半導(dǎo)體–雙重擴散金屬氧化半導(dǎo)體)技術(shù),提供行動產(chǎn)
圖1:使用SiC的Si面時,BJT的電流放大率(點擊放大) 圖2:使用SiC的C面時,BJT的電流放大率(點擊放大) 日本京都大學(xué)副教授須田淳等的研究小組在SiC國際會議“ICSCRM 2011”上公布了正在研發(fā)的SiC制BJT(bip
德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布,將在2011年內(nèi)向馬來西亞的馬六甲工廠投資1億6000萬美元。用于更新和增設(shè)工廠的研發(fā)設(shè)備及量產(chǎn)設(shè)備。由此,IGBT(insulated gate bipolar transistor)等的封裝組裝工