在2006年1月18日~20日舉辦的“第7屆半導(dǎo)體封裝">封裝技術(shù)展”上,瑞薩東日本半導(dǎo)體展出了采用模制樹脂(moldedresin)的半導(dǎo)體封裝">封裝。目前尚處于開發(fā)階段,“如果客戶有要求,準(zhǔn)備年內(nèi)投入量產(chǎn)”(現(xiàn)場(chǎng)解說(shuō)員)
Magma公司一直專注于提供0.13?m及以下工藝設(shè)計(jì)的先進(jìn)EDA軟件,其產(chǎn)品涵蓋了從RTL到GDSII的整個(gè)流程,能更快完成設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。其優(yōu)勢(shì)在于:整個(gè)的設(shè)計(jì)平臺(tái)中使用統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫(kù),保證了高效、無(wú)障礙的數(shù)據(jù)傳送;流程中避免