-
發(fā)動機改良讓汽車變“綠” 能節(jié)油20%以上
據(jù)美國《新聞周刊》近日報道，經(jīng)過120年的發(fā)展，普通的發(fā)動機依然具有進一步節(jié)能的潛力。如果把工程師研制出的大量節(jié)能措施結(jié)合起來，未來10年內(nèi)我們能以廉價方式輕松提高燃油效率20%以上，這比采用其他綠色科技更快
-
超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開始供貨
新日本無線現(xiàn)已開發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開始供貨了。該產(chǎn)品最適合于自動對焦用的手機相機模塊。可自動對焦（以后稱AF）的手機相機模塊是根據(jù)鏡頭和感光元件、馬
-
超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開始供貨
新日本無線現(xiàn)已開發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開始供貨了。該產(chǎn)品最適合于自動對焦用的手機相機模塊?？勺詣訉梗ㄒ院蠓QAF）的手機相機模塊是根據(jù)鏡頭和感光元件、馬
-
成功轉(zhuǎn)型
Craig Addison (CA)：能否先談?wù)勀慕逃尘?？畢業(yè)時您清楚自己想做什么嗎？ Ed Segal (ES)：我在Rensselaer工學(xué)院獲得冶金工程學(xué)學(xué)士學(xué)位，那時冶金從業(yè)者的主要職業(yè)基本局限在鋼鐵、銅和鋁等領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎
-
成功轉(zhuǎn)型
成功轉(zhuǎn)型
-
2009年成熟市場更能吸引投資
一項最新調(diào)查顯示：電信行業(yè)現(xiàn)在仍未受到經(jīng)濟局勢的太大影響，大多數(shù)公司并未調(diào)低明年的收入計劃。但是，許多公司在描述新市場投資戰(zhàn)略時改變了口風(fēng)，例如面向中國和印度的戰(zhàn)略。 市場研究公司Cobalt Corporate Fina
-
TelcoBridges推出VoIP和TDM解決方案
2007年10月12日： TelcoBridges公司今天宣布新澤西Janus Systems公司基于TelcoBridges的經(jīng)過驗證的、高可用性的、可擴展的電信級電信平臺構(gòu)建了其大規(guī)模的VoIP和TDM系列解決方案。Janus Systems已面向大、中規(guī)模的運
-
Cirrus Logic 推出CobraNet Discovery軟件
Cirrus Logic 公司宣布推出 CobraNet Discovery 軟件，以助商業(yè)音頻顧問公司、設(shè)備集成商和安裝商極大簡化 CobraNet® 網(wǎng)絡(luò)的安裝。
-
馬來西亞電信運營商退出非洲市場
C114 5月8日消息（敏敏 編譯） 基于亞洲的通信運營企業(yè)，Telekom Malaysia Berhad（TM） 公司7日宣布，該公司將更多的把戰(zhàn)略目標集中在國內(nèi)及周邊地區(qū)業(yè)務(wù)商。 作為這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移的前奏，該公司于上個月將其旗下馬拉
-
從國產(chǎn)替代創(chuàng)新 華普微電子一步一腳印
頭幾屆IIC展會上，熱門消費類電子應(yīng)用主打天下，但今年不少廠家似乎將展示的重點放到應(yīng)用更為廣泛的基礎(chǔ)類元器件，這從IIC-China展會新開設(shè)元器件展區(qū)可以體現(xiàn)出來。在元器件展內(nèi)，深圳華普微電子便是其中的一家
-
Cirrus Logic 推出CobraCom參考平臺
Cirrus Logic公司繼推出行業(yè)領(lǐng)先的CobraNet®網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音頻技術(shù)之后，再次推出新產(chǎn)品開發(fā)平臺CobraCom™。
-
Cirrus Logic 推出CobraCom參考平臺
Cirrus Logic公司繼推出行業(yè)領(lǐng)先的CobraNet®網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音頻技術(shù)之后，再次推出新產(chǎn)品開發(fā)平臺CobraCom™。
-
FSL總線IP核及其在MicoBlaze系統(tǒng)中的應(yīng)用
FSL總線IP核及其在MicoBlaze系統(tǒng)中的應(yīng)用
-
瑞薩東日本半導(dǎo)體展出透明半導(dǎo)體封裝
在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導(dǎo)體封裝">封裝技術(shù)展”上，瑞薩東日本半導(dǎo)體展出了采用模制樹脂（moldedresin）的半導(dǎo)體封裝">封裝。目前尚處于開發(fā)階段，“如果客戶有要求，準備年內(nèi)投入量產(chǎn)”（現(xiàn)場解說員）
