電子設(shè)計(jì)企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術(shù),已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗(yàn)芯片。 Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議 Cadence、ARM、IBM三者
日前AMD在舊金山正式宣布進(jìn)軍ARM處理器行業(yè),并計(jì)劃在2014年量產(chǎn)64bit ARM芯片,而NVIDIA的64bit丹佛芯片我們也是早有耳聞,這和多年前桌面處理器步入64bit計(jì)算行列有著相同的情形。 雖然ARM授權(quán)了AMD和NVIDIA 64
電子設(shè)計(jì)企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術(shù),已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗(yàn)芯片。Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議,共同開發(fā)14nm以及更先
北京時(shí)間10月31日早間消息,據(jù)科技網(wǎng)站Apple Insider報(bào)道,英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出新一代高性能64位芯片設(shè)計(jì)Cortex-A50,該處理器可以用于未來的智能手機(jī)等移動設(shè)備,也可用于低能耗服務(wù)器解決方案。 ARM發(fā)布6
Cortex-A50的希望:14nm ARM成功流片
Google聯(lián)合三星發(fā)布的新款Chromebook筆記本恐怕很難掀起太大的波瀾,而更值得注意的是,這是第一款基于ARM Cortex-A15新架構(gòu)的設(shè)備,處理器是三星兩個(gè)多月前發(fā)布的A15架構(gòu)首作Exynos 5250。Exynos 5250采用三星32nm工
ARM公司的移動解決方案部門總監(jiān)Laurence Bryant表示,ARM Cortex-A15將在今年年底亮相便攜市場。當(dāng)被問及28nm的供應(yīng)問題會不會打亂這一決策時(shí),Laurence Bryant表示:“據(jù)我所知,將會有A15雙核芯片在今年年底亮
日前,一年一度的Hot Chips大會在美國加利福尼亞斯坦福大學(xué)如期召開,之前我們已經(jīng)報(bào)道過,IBM、Intel、AMD以及ARM、高通等處理器巨頭都會在本次大會上展示自己啊最新的產(chǎn)品和技術(shù)。當(dāng)然,除了我們前面提到的這些巨頭
從年初的財(cái)務(wù)分析師會議開始就不斷有AMD與ARM合作,甚至有采用ARM授權(quán)進(jìn)軍移動處理器市場的傳聞,而在6月份的AFDS大會上,ARM不僅參與了AMD的HSA基金會,它與AMD曖昧不明的關(guān)系也得到確認(rèn),不過跟大家想象中的不太一
MIPS高調(diào)向業(yè)界發(fā)布其最新IP產(chǎn)品Aptiv系列IP核,表示產(chǎn)品性能與ARM Cortex A15性能相近,其高端產(chǎn)品pro Aptiv單核性能相當(dāng)于ARM Cortex-A15,但pro Aptiv處理器產(chǎn)品的尺寸只有ARM處理器的一半,產(chǎn)品現(xiàn)在已經(jīng)正式供貨
超微(AMD)宣布,將在該公司的加速處理單元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心,以打造一個(gè)全新的安全處理器平臺。該公司表示,內(nèi)含 ARM 核心的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年就緒。最近幾個(gè)月以來,業(yè)界一直揣測 AMD 開始整合 AR
超微(AMD)宣布,將在該公司的加速處理單元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心,以打造一個(gè)全新的安全處理器平臺。該公司表示,內(nèi)含 ARM 核心的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年就緒。最近幾個(gè)月以來,業(yè)界一直揣測 AMD 開始整合 AR
目前,架構(gòu)廠商呈現(xiàn)ARM、MIPS和英特爾三分天下的局面,ARM在移動手持終端的布局讓其在該市場占領(lǐng)了90%的市場份額,到去年年底,采用ARM架構(gòu)的芯片累計(jì)共達(dá)300億顆,而MIPS和英特爾加起來不足10%。2012年,智能手機(jī)和
目前,架構(gòu)廠商呈現(xiàn)ARM、MIPS和英特爾三分天下的局面,ARM在移動手持終端的布局讓其在該市場占領(lǐng)了90%的市場份額,到去年年底,采用ARM架構(gòu)的芯片累計(jì)共達(dá)300億顆,而MIPS和英特爾加起來不足10%。2012年,智能手機(jī)和
對實(shí)時(shí)過程控制的多樣化需求必須包括一套支持觸屏的用戶界面——從智能家電到銷售終端到醫(yī)用監(jiān)視器都是如此。根據(jù)飛思卡爾半導(dǎo)體公司的看法,異構(gòu)多核處理器是最好的解決方案,該公司在DESIGN West 2012發(fā)
多核異構(gòu)ARM架構(gòu)實(shí)現(xiàn)智能觸控用戶界面
多核異構(gòu)ARM架構(gòu)實(shí)現(xiàn)智能觸控用戶界面
三星(Samsung)首款Cortex-A15雙核心應(yīng)用處理器Exynos5250已開始送樣。新款處理器系采用三星32奈米高介電/金屬閘極(High-k/MetalGate)低功耗制程生產(chǎn),運(yùn)算速度高達(dá)2GHz,可驅(qū)動2,560×1,600(WQXGA)解析度的顯示
兩家公司實(shí)現(xiàn)重大里程碑,推出基于ARM Cortex-A9處理器的系統(tǒng)芯片:工作頻率為2.5GHz的28nm系統(tǒng)芯片和采用驗(yàn)證包的20nm流片 加州米爾皮塔斯和英國劍橋--(美國商業(yè)資訊)--GLOBALFOUNDRIES和ARM今天公布了雙方長期合
ARM與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布,雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境,雙方花費(fèi)六個(gè)