英商 ARM 與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布,雙方已順利合作完成首件采用 20奈米制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的 20奈米設(shè)計生態(tài)環(huán)境,雙
繼研發(fā)出兼顧效能與功耗的28奈米HPM制程技術(shù)后,臺積電日前再度宣布,成功與行動處理器矽智財(IP)供應(yīng)大廠安謀國際(ARM)合作完成首件采用20奈米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A15處理器設(shè)計定案(TapeOut),在行動裝置處理
ARM公司與TSMC日前共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案(TapeOut)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境,雙方花費(fèi)六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層
繼研發(fā)出兼顧效能與功耗的28奈米HPM制程技術(shù)后,臺積電日前再度宣布,成功與行動處理器矽智財(IP)供應(yīng)大廠安謀國際(ARM)合作完成首件采用20奈米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計定案(Tape Out),在行動裝置處
ARM公司與TSMC日前共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境,雙方花費(fèi)六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階
泡泡網(wǎng)CPU頻道10月19日 此前曾經(jīng)報道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能,產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝,不過就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。 來自ARM處理
晶圓代工龍頭臺積電(2330)與英商安謀(ARM)昨(18)日共同宣布,已順利完成首件采用20納米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 多核心處理器設(shè)計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺(OIP)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)
ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案
NVIDIA、微軟的強(qiáng)力支持讓ARM的腰桿硬了很多,與x86陣營正面對抗的跡象也越來也明顯,不過ARM自己也同時承認(rèn),取代x86并不可能。ARM公司發(fā)言人James Bruce在接受媒體采訪時稱:“有了Cortex-A15處理器,將智能手機(jī)
ARM預(yù)計首批Cortex-A15設(shè)備明年年底發(fā)售
富士通半導(dǎo)體有限公司與ARM近日宣布雙方正式簽署了一份關(guān)于ARMIP產(chǎn)品的全面授權(quán)協(xié)議。該戰(zhàn)略協(xié)議簽署后,富士通半導(dǎo)體將提供基于ARM最新技術(shù)的平臺,包括Cortex-A15處理器、Mali圖形處理器和CoreLink系統(tǒng)IP等,從而幫
德州儀器率先獲得新一代 ARM Cortex-A內(nèi)核授權(quán)