CPU
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CPU控制技術(shù)形式有哪些?如何選擇CPU中央處理器?
在這篇文章中，小編將對CPU的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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你了解CPU中央處理器的主頻嗎?CPU具有哪些分類?
一直以來，CPU中央處理器都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)鞢PU中央處理器的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。
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Intel新CPU專利架構(gòu)被指復(fù)制AMD Zen ,真相來了！
日前，一位專利達(dá)人Underfox卻在社交平臺上貼出質(zhì)疑Intel剛剛獲得授權(quán)的新專利(U.S. Pat. No. 11294809)。他表示，自己從2018年就開始追蹤Intel的Ocean Cove架構(gòu)設(shè)計(jì)，而這個(gè)新專利便很可能與此相關(guān)。
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Intel發(fā)布聲明：宣布暫停在俄羅斯的所有業(yè)務(wù)，立即生效
Intel在官方網(wǎng)站發(fā)布聲明，宣布暫停在俄羅斯的所有業(yè)務(wù)，立即生效。
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大力發(fā)展智慧城市，創(chuàng)造更美好的城市生活！
濱海新區(qū)堅(jiān)持實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展方向，新型智慧城市的建設(shè)成為轉(zhuǎn)型升級中構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系的重要助力。目前新區(qū)已建成8個(gè)國家新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地，形成汽車及機(jī)械裝備制造、石油化工2個(gè)兩千億級產(chǎn)業(yè)集群，新一代信息技術(shù)、新能源新材料2個(gè)千億級產(chǎn)業(yè)集群。航空航天產(chǎn)業(yè)形成以載人航天、大型商用客機(jī)、大推力火箭、智能無人機(jī)等為核心的“三機(jī)一箭一星一站”產(chǎn)業(yè)格局?？湛虯320累計(jì)交付269架，A350寬體機(jī)完成首架交付，A321項(xiàng)目落地。
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全球首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU來了，由AMD推出
當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月21日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器，代號“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。
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Intel發(fā)布ATX 3.0電源規(guī)范：顯卡極限供電600W
3月23日晚，Intel正式發(fā)布了全新的ATX 3.0電源規(guī)范，這也是2003年的ATX 2.0版本之后最大一次的變化，為未來的PCIe 5.0顯卡做好了準(zhǔn)備。
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Supermicro突破性通用GPU系統(tǒng)--支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)
簡化客戶部署，為人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算提供極致的模塊化和定制選項(xiàng) 美國加州圣何塞2022年3月22日 /美通社/ -- Super Micro Co...
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Supermicro突破性通用GPU系統(tǒng)，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)
（全球TMT2022年3月23日訊）Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù)，可簡化大規(guī)模GPU部署，設(shè)計(jì)符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術(shù)。此通用GPU系統(tǒng)架構(gòu)是能夠結(jié)合支持多種GPU外形尺寸、CPU選擇、儲存和...
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蘋果M1家族的第四款成員曝光，史上最強(qiáng)CPU芯片 M1 Ultra！
在今天凌晨的蘋果發(fā)布會上，果粉們比較期待的M2芯片并沒有發(fā)布，但蘋果卻發(fā)布了一顆性能更加強(qiáng)大的M1 Ultra，這是蘋果M1家族的第四款成員。
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你了解CPU的結(jié)構(gòu)嗎?英特爾又在憋CPU大招??
以下內(nèi)容中，小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對CPU的了解，和小編一起來看看吧。
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深入探討CPU結(jié)構(gòu)，CPU結(jié)構(gòu)之運(yùn)算器詳述!!!
在下述的內(nèi)容中，小編將會對CPU運(yùn)算器部分的相關(guān)消息予以報(bào)道，如果CPU是您想要了解的焦點(diǎn)之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
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Intel CEO基辛格：Intel 18A工藝提前半年量產(chǎn)！
這兩年，Intel在制程工藝上一直十分被動(dòng)，但也在洗心革面，全新的IDM 2.0策略下，積極推進(jìn)新工藝，一方面開放對外代工，另一方面也尋求外包服務(wù)。
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12代酷睿壓力給足了！AMD準(zhǔn)備現(xiàn)在推出銳龍5000系列新CPU
3月5日消息，據(jù)著名爆料者iris表示，本月內(nèi)AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器，包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
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瑞薩電子推出64位RISC-V CPU內(nèi)核RZ/Five通用MPU，開創(chuàng)RISC-V技術(shù)先河
產(chǎn)品作為瑞薩現(xiàn)有Arm? CPU內(nèi)核MPU陣容的新成員擴(kuò)充RZ家族的產(chǎn)品組合
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IMEC造出0.8um工藝的CPU處理器，功耗低到離譜
現(xiàn)在高性能的處理器越來越復(fù)雜，工藝也先進(jìn)，但在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，有些芯片需要更低的功耗，IMEC比利時(shí)微電子中心今天宣布聯(lián)合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO銦鎵鋅氧化物晶體管技術(shù)的8位處理器，功耗可低至0.01W。與硅基CMOS工藝的芯片相比，薄膜晶體管技術(shù)的芯片具有獨(dú)特的優(yōu)勢，包括低成本、輕薄、柔性、可彎曲等等，更適合物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，比如RFID射頻標(biāo)簽、健康傳感器等等，還可以作為顯示器的驅(qū)動(dòng)芯片。
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新一代M2處理器鎖定“地表最強(qiáng)”芯片稱號：再次對移動(dòng)端處理器認(rèn)知！
據(jù)外媒報(bào)道，蘋果目前正在秘密錄制春季新品發(fā)布會，預(yù)計(jì)3月8日以線上的形式召開。此次發(fā)布會除了大家期待的iPhone SE(2022款)以外，還有望帶來13英寸版本MacBook筆記本，首發(fā)新一代M2處理器鎖定“地表最強(qiáng)”芯片稱號。
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泰爾系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室領(lǐng)導(dǎo)一行到北京兆芯參觀調(diào)研
2月18日，泰爾系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室副主任周開波帶隊(duì)，實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)技部、市場部等領(lǐng)導(dǎo)一行來到北京兆芯參觀調(diào)研并開展座談交流，兆芯銷售副總經(jīng)理夏飛陪同參觀。
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開工送祝福 聯(lián)和投資領(lǐng)導(dǎo)一行到兆芯走訪慰問
2月9日下午，上海聯(lián)和投資有限公司黨委書記、董事長秦健，副總裁張琦等領(lǐng)導(dǎo)一行來到上海兆芯走訪慰問，在虎年新春開工之際，向全體兆芯員工送上新春祝福，鼓勵(lì)大家在新的一年中銳意進(jìn)取，鼓足干勁，虎力全開，為企業(yè)未來的快速發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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全球x86 CPU市場中，AMD市場份額連續(xù)11個(gè)季度增長，創(chuàng)下新高！
近日，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Mercury Research公司發(fā)布的2021年第四季度全球CPU市場份額報(bào)告顯示，在全球x86 CPU市場中，AMD的市場份額已經(jīng)連續(xù)11個(gè)季度增長，達(dá)到了25.6%，創(chuàng)下了15年以來的的新高。
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