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TrendForce集邦咨詢：第二季全球原廠Enterprise SSD營(yíng)收15億美元，旺季成長(zhǎng)幅度將不如預(yù)期

Aug. 31, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示，受高通脹及經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響，各CSP(云端服務(wù)業(yè)者)資本支出保守并持續(xù)調(diào)降全年服務(wù)器需求，目前觀察中國(guó)方面CSP業(yè)者今年云端訂單較去年衰退，2023年全球Enterprise SSD采購(gòu)容量將遞減;北美方面，部分客戶推遲服務(wù)器新平臺(tái)的量產(chǎn)時(shí)程，再加上擴(kuò)大投資AI服務(wù)器，導(dǎo)致Enterprise SSD訂單低于預(yù)期，使得第二季全球Enterprise SSD營(yíng)收創(chuàng)新低，僅15億美元，環(huán)比減少24.9%。

國(guó)家云到底是什么?如何維護(hù)云計(jì)算的安全?

在這篇文章中，小編將為大家?guī)碓朴?jì)算的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

WLC封裝技術(shù)

晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP(wafer level chip-scale packaging) 是裸芯片封裝，不僅在所有IC封裝形式中面積最小，而且還具有出色的電氣和熱性能，歸功于直接互連的低電阻和低熱阻，并且在芯片與應(yīng)用PCB之間的電感低。WLCSP是倒裝互連的一個(gè)變種,與FC相同的是，CSP封裝中die也是倒置。不同的是，CSP不再需要基板?？晒?jié)省封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，有助于提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

一種基于增量存儲(chǔ)的多副本文件版本控制方法

摘 要：針對(duì)云計(jì)算多副本存儲(chǔ)的情況與傳統(tǒng)的全量存儲(chǔ)對(duì)云存儲(chǔ)空間消耗巨大的問題，尤其改動(dòng)頻繁的大容量文件對(duì)存儲(chǔ)空間的消耗更大。因此文中對(duì)基于增量存儲(chǔ)的多副本文件版本控制方法進(jìn)行研究，支持多副本文件版本控制管理。數(shù)據(jù)所有者加密數(shù)據(jù)，創(chuàng)建多個(gè)副本并將其存儲(chǔ)在云端，當(dāng)更新數(shù)據(jù)時(shí)，數(shù)據(jù)文件不會(huì)被直接更新，而是將更新保存為增量。通過實(shí)驗(yàn)仿真，對(duì)比了文件版本傳遞算法在不同配置運(yùn)行環(huán)境下的CSP計(jì)算開銷，驗(yàn)證了本方法的高效性和可用性。

掃清晶圓盲點(diǎn)，晶圓級(jí)CSP返修工藝介紹

為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，本文將對(duì)晶圓級(jí)CSP的返修工藝予以介紹。

三星新推全球最小Flash LED：FC1313

　　無封裝產(chǎn)品自2013年以來已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無封裝與晶圓級(jí)封裝（chip-scale package，CSP）產(chǎn)品，三星也發(fā)布最新CSP產(chǎn)品訊息，推出全新F

磊晶廠聯(lián)手燈具商強(qiáng)攻CSP　LED封裝廠角色式微

　　發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競(jìng)相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術(shù)布局，且該技術(shù)省略

六大LED封裝技術(shù)誰(shuí)將獨(dú)占鰲頭？

　　還記得嗎？2015年的這個(gè)時(shí)候開始，CSP技術(shù)漸漸成為一大熱門話題。那么，2016年什么技術(shù)將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷呢？ 　　2015年LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本

汽車照明市場(chǎng)_CSP應(yīng)用范圍有望擴(kuò)大

不知不覺中2017年已經(jīng)悄然過去，2018年已翩然而至。在過去的一年，LED圈發(fā)生了很多的大事，行業(yè)也在進(jìn)一步洗牌中。 2017年，LED行業(yè)集中度更加明顯。無論是從上游、中游，還是下游

三星公司推出三款全新的加強(qiáng)型CSP（FEC）LED產(chǎn)品

日前，三星公司推出三款全新的加強(qiáng)型CSP（FEC）LED產(chǎn)品---LM101B、LH181B和LH231B。三星稱這些產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界最高的光效。 與傳統(tǒng)LED封裝相比，CS

通信服務(wù)供應(yīng)商CSP聲稱在數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目方面取得了很好的進(jìn)展

越來越多的通信服務(wù)供應(yīng)商（CSP）聲稱他們的數(shù)字化轉(zhuǎn)型之旅取得了不錯(cuò)的進(jìn)展。毫無疑問，CSP正在為相關(guān)項(xiàng)目投入大量精力，但是，他們是否瞄準(zhǔn)了正確的領(lǐng)域？這些努力在多大程度上改變了客戶體驗(yàn)或者對(duì)收

5G和物聯(lián)網(wǎng)可改變CSP和供應(yīng)商企業(yè)的運(yùn)營(yíng)方式

在過去幾個(gè)月的大部分時(shí)間里，Ovum一直在與領(lǐng)先的通信服務(wù)提供商(CSP)及其技術(shù)供應(yīng)商合作伙伴進(jìn)行溝通，討論他們?cè)?019年以及未來的戰(zhàn)略。其中有一個(gè)主題是不變的：這些市場(chǎng)參與者越來越關(guān)注于將

CSP準(zhǔn)備推出5G網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化將成為2019年的主要NFV技術(shù)集成

Ovum表示，實(shí)施網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）平臺(tái)的壓力正在升級(jí)。盡管行業(yè)仍在圍繞新的商業(yè)模式、許可結(jié)構(gòu)和不斷擴(kuò)大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)梳理動(dòng)態(tài)，但是NFV供應(yīng)商和通信服務(wù)提供商（CSP）對(duì)2019年已

通信服務(wù)提供商CSP將面臨大型互聯(lián)網(wǎng)公司核心市場(chǎng)的持續(xù)沖擊

毫無疑問，通信服務(wù)提供商（CSP）將面臨大型互聯(lián)網(wǎng)公司（包括亞馬遜、谷歌和Facebook等）對(duì)其核心市場(chǎng)的持續(xù)沖擊。面對(duì)這些科技巨頭和來自具有顛覆性商業(yè)模式且不易連接為中心的新對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng)，

轉(zhuǎn)載：公鑰、私鑰、USBKey、CSP、數(shù)字證書和CryptoAPI的簡(jiǎn)介

數(shù)字證書：英文digital certificate，在因特網(wǎng)上，用來標(biāo)志和證明網(wǎng)絡(luò)通信雙方身份的數(shù)字信息文件。包含一個(gè)公開密鑰、名稱以及證書授權(quán)中心的數(shù)字簽名。公開密鑰：對(duì)外公開，私鑰則有自己保存，

BGA/CSP芯片焊接定位系統(tǒng)

晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程

目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進(jìn)行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝細(xì)間距的晶圓級(jí)

晶圓級(jí)CSP貼裝工藝的控制

晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參 考倒裝晶片的貼

晶圓級(jí)CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個(gè)步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，最后用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉(zhuǎn)的拋光刷來清理，如圖1所示。但 是這種方法高

晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制

對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開裂或