2011年,受歐美債務危機影響,全球整體消費水平不足,下游電子產品的需求并沒有得到充分釋放,從而使得上游電源管理芯片市場的發(fā)展較為緩慢,2011年全球電源管理芯片市場銷售額為136.6億美元。此外,2010年市場基數(shù)較
采用FPGA、DSP或微處理器設計是設計的關鍵部分,也最花費時間。系統(tǒng)級設計人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設計而受益匪淺,他們還需要解決諸如產品上市時間、實現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負載
采用FPGA、DSP或微處理器設計是設計的關鍵部分,也最花費時間。系統(tǒng)級設計人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設計而受益匪淺,他們還需要解決諸如產品上市時間、實現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負載
采用FPGA、DSP或微處理器設計是設計的關鍵部分,也最花費時間。系統(tǒng)級設計人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設計而受益匪淺,他們還需要解決諸如產品上市時間、實現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負載
線性電源|穩(wěn)壓器的調整管工作在放大狀態(tài),因而發(fā)熱量大,效率低(35%左右),需要加體積龐大的散熱片,而且還需要同樣也是大體積的工頻變壓器,當要制作多組電壓輸出時變壓器會更龐大。開關電源的調整管工作在飽和和截
我將利用這次機會和大家一起討論一下近場分析在EMC的應用,我相信對于EMC大家已經有一定的了解,隨著數(shù)字化的發(fā)展,我們越來越多的數(shù)字設備被應用在電磁環(huán)境當中,我們國家對EMC的執(zhí)行標準也越來越嚴格,在這樣的情況
我將利用這次機會和大家一起討論一下近場分析在EMC的應用,我相信對于EMC大家已經有一定的了解,隨著數(shù)字化的發(fā)展,我們越來越多的數(shù)字設備被應用在電磁環(huán)境當中,我們國家對EMC的執(zhí)行標準也越來越嚴格,在這樣的情況
21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI),最近推出ADP2370/71 15 V、800 mA輸出DC-DC調節(jié)器,這款器件針對提高電能使用效率進行了優(yōu)化,適合使用多種堿性/NiMH電池、鋰電池或其它標準電源的電池供電應用。 高集成度的
21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI),最近推出一款6.5 V、4 A輸出DC-DC調節(jié)器ADP2164,其功率轉換效率大于96%。這款高集成度調節(jié)器ADP2164提供2.7 V至6.5 V輸入電源電壓范圍,輸出范圍低至0.6 V,內置低導通電阻開關
近年來,手機等便攜設備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預計,手機出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又以智能手機市場耀眼,受大量低成本Android手機上市推動,同期智能手機出貨量將從4億部增長至6.8億部,而
近年來,手機等便攜設備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預計,手機出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又以智能手機市場耀眼,受大量低成本Android手機上市推動,同期智能手機出貨量將從4億部增長至6.8億部,而
近年來,手機等便攜設備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預計,手機出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又以智能手機市場耀眼,受大量低成本Android手機上市推動,同期智能手機出貨量將從4億部增長至6.8億部,而
近年來,手機等便攜設備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預計,手機出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又以智能手機市場耀眼,受大量低成本Android手機上市推動,同期智能手機出貨量將從4億部增長至6.8億部,而
配合便攜設備應用要求及技術趨勢的安森美半導體電源管理方案