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可配置、高頻率的Sub-PMIC系列，你了解嗎？
你知道Sub-PMIC系列嗎?它有什么作用?該系列電源管理IC可縮小解決方案尺寸達40%，所需外部元件數(shù)比競爭方案少一半以上。
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Dialog半導(dǎo)體推出全球尺寸最小、低功耗藍牙5.1 SoC及模塊
SmartBond TINY?及模塊實現(xiàn)最低的IoT藍牙低功耗連接成本。 中國北京，2019年11月4日 – 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商
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Dialog低功耗藍牙SoC新增功能，助力減緩新冠疫情的蔓延
DA1469x低功耗藍牙產(chǎn)品系列最新軟件添加了點對點無線測距特性，實現(xiàn)高度精準(zhǔn)的追蹤功能，支持社交距離新常態(tài)
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超低功耗Wi-Fi技術(shù)橫空出世，能取代藍牙嗎？
Dialog半導(dǎo)體是一家總部位于倫敦的fabless無晶圓芯片設(shè)計公司，主要業(yè)務(wù)是提供低功耗先進混合信號IC，其中在PMIC、sub-PMIC和可配置混合信號IC供應(yīng)商中排名第一，同時，Dialog半導(dǎo)體也是低功耗藍牙技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新廠商。 對于國內(nèi)用戶，大家所熟悉的小米手環(huán)里
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超低功耗Wi-Fi技術(shù)橫空出世，能取代藍牙嗎?
對于國內(nèi)用戶，大家所熟悉的小米手環(huán)里所使用的藍牙芯片就是Dialog的產(chǎn)品。除了低功耗藍牙產(chǎn)品，Dialog最近新推出了超低功耗的Wi-Fi芯片，貌似要在某些領(lǐng)域革藍牙的命。
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Dialog半導(dǎo)體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊，引領(lǐng)新一波IoT連接技術(shù)
高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)宣布，推出DA16600模塊，將Dialog市場領(lǐng)先的Wi-Fi和BLE功能結(jié)合到了單個模塊解決方案中。
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Dialog半導(dǎo)體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴展IoT連接產(chǎn)品組合
高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
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貿(mào)澤備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫(yī)療用品
專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片
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Dialog半導(dǎo)體將收購Adesto Technologies進一步拓展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場
增加差異化云連接解決方案，推進工業(yè)4.0領(lǐng)域的采用； 實現(xiàn)客戶群體多樣化，增加工業(yè)銷售渠道； 收購?fù)瓿珊箢A(yù)計將在第一個日歷年實現(xiàn)每股收益（EPS）增值； 在可觀的營收協(xié)同效應(yīng)基礎(chǔ)上，
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Dialog推出高度優(yōu)化的IO-Link IC，助力連接下一代工業(yè)4.0設(shè)備
Dialog不斷擴展的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品系列中的最新IO-Link IC為尺寸最小、成本敏感的IO-Link設(shè)備提供強大的連接功能 中國北京，2020年2月26日 – 高度集成電源管
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Dialog推出SmartBond TINY?模塊，助力加速IoT開發(fā)
全面認證的DA14531藍牙低功耗模塊提供直觀且易于配置的解決方案，降低IoT設(shè)備的成本和功耗，并加快產(chǎn)品上市速度。 中國北京，2020年4月14日 – 高度集成電源管理、充電、AC/D
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Dialog DA14531 SmartBond TINY打造低成本物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY™開發(fā)套件。這是一款用于功率測量和應(yīng)用開發(fā)的全新開發(fā)套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。
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超小型SmartBond TINY SoC貿(mào)澤開售
專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備，包括不斷增長的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。
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只要3塊5：Dialog發(fā)布尺寸最小、效率最高的藍牙SoC芯片
2019年11月14日，高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司在北京召開發(fā)布會，正式推出了全球尺寸最小、功率效率最高、支持最新藍牙5.1標(biāo)準(zhǔn)
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為10億IoT設(shè)備賦能藍牙連接，這個小芯片有何過人之處?
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，海量的設(shè)備需要具備無線連接功能。這些設(shè)備如果按照成本和使用量來看，就像一個金字塔，塔尖的設(shè)備是需要定制的具有高要求的設(shè)備，這些設(shè)備的數(shù)量較少，成本較高，而處于金字塔龐大底座的海量設(shè)備
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最新移動處理器的可配置、高頻率Sub-PMIC
Dialog半導(dǎo)體公司先進混合信號業(yè)務(wù)部營銷副總裁Scott Brown表示：“設(shè)計工程師每年都在面臨功耗和系統(tǒng)尺寸方面的新挑戰(zhàn)，但常常在產(chǎn)品特性上顧此失彼。我們推出的這些新器件正面的解決了這些挑戰(zhàn)，持續(xù)彰顯Dialog在可配置電源管理解決方案上的領(lǐng)導(dǎo)地位。”
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Dialog半導(dǎo)體將收購Creative Chips公司，擴充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線
該收購將助力Dialog成為快速增長的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場的混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。
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Dialog宣布推出針對汽車應(yīng)用的可配置混合信號IC
Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布，率先推出針對汽車應(yīng)用的可配置混合信號IC(CMIC)SLG46620-A。 在今天先進的汽車市場中，制造商需要部署最新的安全性、舒適性和自動駕駛等功能，這些功能要求越來越多的集成電路(IC)。目前支持這些功能的解決方案局限于分立器件和標(biāo)準(zhǔn)IC，需要很大的物料清單來支持。
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Dialog半導(dǎo)體公司為三星Galaxy Fit提供藍牙低功耗連接方案
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，三星在其最新可穿戴設(shè)備產(chǎn)品Galaxy Fit中采用了Dialog的無線微控制器單元(MCU)DA14697。
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Dialog推出首款Wi-Fi SoC產(chǎn)品FC9000
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、音頻、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布，推出FC9000，該產(chǎn)品是自Dialog收購Silicon Motion公司的移動通信產(chǎn)品線后推出的第一款Wi-Fi SoC。
