隨著消費者的需求和期望值不斷提高,設備制造商已經(jīng)開始使用更先進且更高效的觸覺系統(tǒng),以便為用戶提供更豐富的物理反饋體驗。當前觸覺系統(tǒng)的實現(xiàn)局限在獨立微控制器或具有觸覺功能的電源管理IC(PMIC)中。
經(jīng)藍牙m(xù)esh標準增強,SmartBond SoC現(xiàn)將支持更廣泛的家居和工業(yè)應用21IC訊 Dialog半導體公司日前宣布,為其廣受歡迎的SmartBond™藍牙低功耗系統(tǒng)級芯片(SoC)系列添加符合藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)標準的me
蘋果最近幾年在自主研發(fā)芯片的道路上越走越遠,從一開始的CPU發(fā)展到GPU,現(xiàn)在連網(wǎng)絡基帶和電源管理芯片都要自己動手了。而這其中受傷最重的顯然就是此前蘋果的合作伙伴,比如電源管理芯片供應商Dialog,最近這家公司發(fā)布了第一季度財報,CEO簡直欲哭無淚。
隨著市場對CMIC技術需求的激增,Dialog進一步豐富開發(fā)工具,加速客戶產(chǎn)品設計
Hosiden選擇Dialog為其日本領先移動通信供應商提供的適配器降低BOM成本和縮小尺寸
高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司日前宣布,推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826,這是繼Dialog收購CMIC技術開創(chuàng)者和市場領導者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。
高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商以及Energous(納斯達克證券交易代碼:WATT)的WattUp® IC獨家供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,得益于美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)對Energous中場(Mid Field)WattUp發(fā)射器參考設計通過認證,完整的端到端WattUp IC產(chǎn)品線已加速生產(chǎn)進程,這意味著無線充電行業(yè)向前邁進了一大步。完整的IC系統(tǒng)路線圖為從根本上改變消費者對智能手機、可穿戴設備和智能耳戴式設備等
戴樂格(Dialog)近日發(fā)表高度整合的電源管理IC(PMIC)--DA6102,為數(shù)字單眼相機(DSLR)、 無反光鏡相機(Mirrorless Camera)及多電池芯鋰離子電池應用,提供完整的電源解決方案
中國北京,2017年12月7日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司日前宣布,首次推出兩款納安級電源(nanopower)PMIC – DA9230和DA9231。。
高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,首次推出兩款納安級電源(nanopower)PMIC – DA9230和DA9231。這兩款新的PMIC在降壓電路激活,并且在沒有負載的條件下,僅消耗750 nA總輸入電流。它們是目前市場上同類別尺寸最小的PMIC,幫助持續(xù)運行的物聯(lián)網(wǎng)應用實現(xiàn)更長的運行時間和更高的效率。
上周六有消息稱蘋果正在自主研發(fā)電源管理芯片,最快將用于明年的iPhone機型?,F(xiàn)據(jù)最新報道,英國戴樂格半導體公司(Dialog Semiconductor)今日證實,其最大客戶蘋果公司或在自主研發(fā)iPhone電源管理芯片,但至少明年還
據(jù)外媒報道,英國戴樂格半導體公司(Dialog Semiconductor)今日證實,其最大客戶蘋果公司或在自主研發(fā)iPhone電源管理芯片,但至少2018年還用不上。日本媒體上周四曾報道稱
最近有報道指出,有明顯的跡象表明蘋果正在開發(fā)自己的 iPhone 內(nèi)部電源管理芯片。目前蘋果使用的電力管理集成電路是由一家名為 Dialog 的英國公司設計的。據(jù)外媒蘋果或自主設計電源管理芯報道,蘋果希望最快能在明年
高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,成為領先FPGA、SoC和3D IC供應商賽靈思的關鍵電源管理合作伙伴。通過與賽靈思合作,Dialog將充分發(fā)揮其在開發(fā)針對下一代傳感器處理、網(wǎng)絡連接和汽車應用的高效、可擴展電源管理解決方案的豐富經(jīng)驗。Dialog為賽靈思Zynq®-7000 SoC、Zynq UltraScale+™ MPSoC 和 Spartan®-7 FPGA 平臺提供完整
DialogSemiconductor5日宣布以2.76億美元現(xiàn)金并購總部設于美國加州圣塔克拉拉的未上市企業(yè)SilegoTechnology Inc.。下面就隨模擬電子小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。
Dialog半導體公司日前宣布,已簽訂了確定性協(xié)議以2.76億美元現(xiàn)金和最高3,040萬美元的有條件金額,收購私有的領先可配置混合信號(CMIC)供應商Silego Technology。
Dialog成為新興且快速增長的可配置混合信號(CMIC)市場第一供應商
•Dialog成為新興且快速增長的可配置混合信號(CMIC)市場第一供應商 •增加Dialog潛在目標市場14億美元,鞏固Dialog在IoT、移動計算和汽車市場的地位 •通過經(jīng)驗證的、差異化的產(chǎn)品加深Dialog客戶關系,增長新客戶 •加速Dialog營收增長,對2018年的每股收益1帶來增值作用
近日消息,據(jù)外媒報道Dialog Semiconductor 宣布以2.76億美元現(xiàn)金并購總部設于美國加州圣塔克拉拉的未上市企業(yè)Silego Technology Inc.。
智能手機和便攜式設備日益采用更大容量的電池來支持更豐富的功能、更強勁的處理器和更大的顯示屏。這些高性能設備很快耗盡電池電量,不僅需要額外的充電,而且需要更多的電能來實現(xiàn)快速充電。Dialog憑借廣泛的充電芯片產(chǎn)品引領 RapidCharge™快充解決方案,可實現(xiàn)更高的效率、更低的BOM成本,并支持幾乎所有快速充電協(xié)議,包括新的USB PD規(guī)范。