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全新視頻處理器TMS320DM368（TI）

全新視頻處理器TMS320DM368（TI）

嵌入式軟件
2010-04-14

視頻處理器 TMS320 DM
Teradata推出公用事業(yè)行業(yè)邏輯數(shù)據(jù)模型

4月12日消息，Teradata近日宣布推出公用事業(yè)行業(yè)邏輯數(shù)據(jù)模型（uLDM,UtilitiesLogicalDataModel）。新款TeradatauLDM基于Teradata多年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)研發(fā)而成，將涵蓋當(dāng)事人、設(shè)備、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、財(cái)務(wù)和事件等各種業(yè)務(wù)屬

通信技術(shù)
2010-04-12

模型 TE AD DM
IC設(shè)計(jì)和IDM廠頻下單　晶圓代工和測(cè)試訂單能見度拉長(zhǎng)

受惠于IC設(shè)計(jì)廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場(chǎng)估計(jì)臺(tái)積電和聯(lián)電第2季營(yíng)收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測(cè)試端的前置期約2個(gè)月，預(yù)料晶

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2010-04-12

晶圓代工臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) DM
臺(tái)積電Q2獲利挑戰(zhàn)400億元

市場(chǎng)景氣自去年下半年已進(jìn)入復(fù)蘇期，但I(xiàn)DM廠關(guān)廠的「產(chǎn)能縮減效應(yīng)」才剛開始發(fā)酵。在整合組件制造（IDM）廠擴(kuò)大委外代工，及IC設(shè)計(jì)業(yè)者市占率提升等雙重效應(yīng)加持下，臺(tái)積電接單持續(xù)暴增，第2季晶圓出貨量將季增15

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2010-04-12

晶圓代工臺(tái)積電 OV DM
新聞分析－受惠IDM廠委外今明兩年吃飽飽

IDM廠近幾年來持續(xù)縮減自有晶圓廠產(chǎn)能，同時(shí)也停止了先進(jìn)制程的自行研發(fā)，改與晶圓代工廠合作。盡管趨勢(shì)是從2006年就開始，但這段時(shí)間IDM廠的委外動(dòng)作一直不如預(yù)期中快速，直到2008年底金融海嘯爆發(fā)后，才終于明白要

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2010-04-12

晶圓代工先進(jìn)制程臺(tái)積電 DM
華潤(rùn)上華與電子科技大學(xué)共建DMOS聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

華潤(rùn)上華科技有限公司（簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”）與電子科技大學(xué)（簡(jiǎn)稱“電子科大”）共建DMOS聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的簽約儀式于2010年3月30日在電子科技大學(xué)舉行。華潤(rùn)上華副總經(jīng)理蘇巍和電子科大副校長(zhǎng)楊曉波分別代表雙方在協(xié)議上

消費(fèi)電子
2010-04-08

功率半導(dǎo)體電子科技大學(xué) MOS DM
晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定　臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預(yù)計(jì)最快第

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2010-04-01

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 DM
晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲1~2%，預(yù)計(jì)最快第2

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2010-03-31

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 DM
晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定　臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預(yù)計(jì)最快第

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2010-03-31

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 DM
晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定臺(tái)積電漲幅2~6%

由于硅晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合組件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲1~2%，預(yù)計(jì)最快第2

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2010-03-30

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 DM
法人：銅制程領(lǐng)先股看好

封測(cè)廠3月接單暴增，產(chǎn)能利用率維持在高檔。法人預(yù)料，半導(dǎo)體產(chǎn)景氣明顯回溫，加上4月開始取消折讓下，將可帶動(dòng)封測(cè)族群表現(xiàn)。布局以銅制程技術(shù)相對(duì)領(lǐng)先或隨整合組件（IDM）廠商接單成長(zhǎng)個(gè)股為主。凱基臺(tái)灣電利基

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2010-03-28

組件半導(dǎo)體設(shè)備制程技術(shù) DM
封測(cè)雙雄訂單能見度至6月小摩挺日月光目標(biāo)價(jià)升至37元

摩根大通證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師J.J.Park在今天最新出具的報(bào)告中指出，封測(cè)雙雄訂單能見度已看到 6月，由于日月光；給予日月光「加碼」評(píng)等、目標(biāo)價(jià)自32元上修至37元，硅品「中立」評(píng)等、目標(biāo)價(jià)45元。 J.J.Pa

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2010-03-27

半導(dǎo)體封裝技術(shù) DM
十二年，只是一個(gè)開始——走進(jìn)雷賽機(jī)電

面對(duì)當(dāng)前經(jīng)濟(jì)危機(jī)給自動(dòng)化市場(chǎng)帶來的沖擊，作為國(guó)內(nèi)伺服與運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域知名企業(yè)的深圳市雷賽機(jī)電技術(shù)開發(fā)有限公司沒有因此亂了陣腳，而是滿懷信心、積極應(yīng)對(duì)，在危機(jī)中逆風(fēng)飛揚(yáng)，贏得眾多行業(yè)客戶的接受和認(rèn)可。8月的

單片機(jī)
2010-03-25

激光機(jī)電 AC DM
視頻安全攝像機(jī) SoC 解決方案 DMVA1(TI)

德州儀器 (TI) 宣布推出全新 TMS320DM8168 達(dá)芬奇 (DaVinci) 視頻片上系統(tǒng) (SoC)，將高清多通道系統(tǒng)的所有捕獲、壓縮、顯示以及控制功能完美整合于單芯片之上，從而不斷滿足用戶對(duì)高集成度、高清視頻日益增長(zhǎng)的需求。

消費(fèi)電子
2010-03-25

攝像機(jī) SoC DM
日月光資本支出今年沖新高

封測(cè)大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達(dá)4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴(kuò)大委外、銅導(dǎo)線封裝拿下高達(dá)8成以上市占率、及65奈米以下消費(fèi)性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)

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2010-03-25

封裝技術(shù) SIP QFN DM
MIPS與DMP攜手推動(dòng)MIPS架構(gòu)進(jìn)行Android開發(fā)

美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）和數(shù)字媒體專業(yè)公司（Digital Media Professionals Inc.，DMP）共同宣布，DMP已成為MIPS 聯(lián)盟計(jì)劃成員，將攜手推動(dòng)Android on MIPS 計(jì)劃。兩家公司聯(lián)盟將幫助SoC 開發(fā)人員

消費(fèi)電子
2010-03-23

內(nèi)核 MIPS架構(gòu) ANDROID開發(fā) DM
MIPS科技與DMP合作進(jìn)行Android 開發(fā)

MIPS科技與DMP合作進(jìn)行Android 開發(fā)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-03-16

MIPS 內(nèi)核 Android DM
MIPS科技與DMP合作進(jìn)行Android 開發(fā)

MIPS科技與DMP合作進(jìn)行Android 開發(fā)

嵌入式軟件
2010-03-16

MIPS 內(nèi)核 Android DM
首場(chǎng)DMR互操作性測(cè)試會(huì)議召開日期公布

Digital Mobile Radio (DMR) Association宣布，首場(chǎng) DMR（數(shù)字移動(dòng)無線電）互操作性測(cè)試會(huì)議將于2010年4月26日那一周在意大利米蘭舉行。此次宣告之前，自2009年8月以來，該協(xié)會(huì)在為傳統(tǒng)和集群操作模式界定一系列互

消費(fèi)電子
2010-03-16

MOBILE DIGITAL ASSOCIATION DM
3.3x3.3mm MLP封裝的25V MOSFET FDMC7570S(Fairchild)

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能，并有助實(shí)現(xiàn)更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產(chǎn)品系列，可應(yīng)對(duì)工業(yè)、計(jì)算和電信系統(tǒng)對(duì)更高效率和功率密度的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。FDMC7570S是采用3m

功率器件
2010-03-13

封裝 MOSFET FAIRCHILD DM

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DM

全新視頻處理器TMS320DM368（TI）

Teradata推出公用事業(yè)行業(yè)邏輯數(shù)據(jù)模型

IC設(shè)計(jì)和IDM廠頻下單　晶圓代工和測(cè)試訂單能見度拉長(zhǎng)

臺(tái)積電Q2獲利挑戰(zhàn)400億元

新聞分析－受惠IDM廠委外今明兩年吃飽飽

華潤(rùn)上華與電子科技大學(xué)共建DMOS聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定　臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定　臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定臺(tái)積電漲幅2~6%

法人：銅制程領(lǐng)先股看好

封測(cè)雙雄訂單能見度至6月小摩挺日月光目標(biāo)價(jià)升至37元

十二年，只是一個(gè)開始——走進(jìn)雷賽機(jī)電

視頻安全攝像機(jī) SoC 解決方案 DMVA1(TI)

日月光資本支出今年沖新高

MIPS與DMP攜手推動(dòng)MIPS架構(gòu)進(jìn)行Android開發(fā)

MIPS科技與DMP合作進(jìn)行Android 開發(fā)

MIPS科技與DMP合作進(jìn)行Android 開發(fā)

首場(chǎng)DMR互操作性測(cè)試會(huì)議召開日期公布

3.3x3.3mm MLP封裝的25V MOSFET FDMC7570S(Fairchild)

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