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微芯4Kb SPD EEPROM元件支援DDR2/3/4

轉(zhuǎn)自臺(tái)灣新電子的消息，微芯(Microchip)發(fā)表新一代4Kb內(nèi)部整合電路(I2C)串列式存在偵測(cè)(Serial Presence Detect, SPD)電子式可清除程式化唯讀記憶體(EEPROM)元件34AA04。新元件適用于高速個(gè)人電腦(PC)和筆記本電腦中

半導(dǎo)體
2014-04-25

DDR EEPROM 元件微芯
凌力爾特推出內(nèi)置EEPROM的可編程6通道電壓監(jiān)控器

凌力爾特公司推出可編程電壓監(jiān)控器 LTC2933，該器件具備內(nèi)置 EEPROM，可同時(shí)準(zhǔn)確監(jiān)視多達(dá) 6 個(gè)從 0.2V 至 13.9V 的電壓軌。LTC2933 無(wú)需用外部電阻器設(shè)定門(mén)限，提供 I2C / SMBus 接口以訪問(wèn)內(nèi)置 EEPROM，因此用戶可通

半導(dǎo)體
2014-04-25

監(jiān)控器凌力爾特編程 EEPROM
Microchip推出4Kb串行存在檢測(cè)EEPROM器件

Microchip宣布推出新一代4 Kb I2C 串行存在檢測(cè)（Serial Presence Detect，簡(jiǎn)稱SPD）EEPROM器件34AA04。新器件專門(mén)設(shè)計(jì)用于支持高速PC和筆記本電腦中的新一代雙倍數(shù)據(jù)數(shù)率4（Double Data Rate 4，簡(jiǎn)稱DDR4）SDRAM模塊

半導(dǎo)體
2014-04-24

器件 Microchip PD EEPROM
Microchip推出用于DDR4 SDRAM模塊的4 Kb串行存在檢測(cè)EEPROM器件

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出新一代4 Kb I2C? 串行存在檢測(cè)（Serial Presence Detect，簡(jiǎn)稱SPD）EEPRO

半導(dǎo)體
2014-04-24

器件 Microchip SDRAM EEPROM
微芯推出用于DDR4 SDRAM模塊的4 Kb串行存在檢測(cè)EEPROM器件

Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出新一代4 Kb I2C™ 串行存在檢測(cè)(Serial Presence Detect，簡(jiǎn)稱SPD)EEPROM器件34AA04。新器件專門(mén)設(shè)計(jì)用于支持高速PC和筆記本電腦中的新一代雙倍數(shù)據(jù)數(shù)率

模擬
2014-04-22

器件 SDRAM DDR4 EEPROM
意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5

21ic訊意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個(gè)新的水平。UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小的UFDFPN8還小40%，重量

模擬
2014-04-11

封裝意法半導(dǎo)體 AD EEPROM
意法半導(dǎo)體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝

3月18日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器--一

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-03-27

封裝意法半導(dǎo)體 I2C EEPROM
AVR單片機(jī)內(nèi)部EEPROM應(yīng)用方法

AVR單片機(jī)內(nèi)部集成了EEPROM，但是在GCC寫(xiě)編寫(xiě)EEPROM應(yīng)用程序的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)讀寫(xiě)EEPROM時(shí)程序出錯(cuò)，或重啟等不正?，F(xiàn)象。在軟件仿真時(shí)也許結(jié)果是正確的，但是在片上運(yùn)行的時(shí)候就不正常。困擾很久，終于發(fā)現(xiàn)原因在

單片機(jī)
2014-02-17

寄存器 AVR單片機(jī) VOLATILE EEPROM
HOLTEK新推出1.8V至5.5V工作電壓串行式EEPROM Memory系列產(chǎn)品

21ic訊 Holtek推出新串行式EEPROM系列提供I2C及3-Wire接口，產(chǎn)品型號(hào)為HT24LC02、HT24LC02A、HT24LC04、HT24LC08、HT24LC16、HT24LC32、HT24LC64、HT2201及HT93LC46，其主要功能提升為1.8V至5.5V工作電壓，及1MHz最快

智能硬件
2014-02-10

電壓 HOLTEK MEMORY EEPROM
華虹宏力90納米Flash/EEPROM技術(shù)將導(dǎo)入量產(chǎn)

華虹宏力在集成電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，在差異化創(chuàng)新方面是行業(yè)的先行者。在近日舉辦的2014中國(guó)半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。華虹宏力戰(zhàn)略、市場(chǎng)與發(fā)展部總監(jiān)胡湘俊發(fā)表了題為“差異化創(chuàng)新, 智造綠色

消費(fèi)電子
2014-01-24

物聯(lián)網(wǎng) 華虹 Flash EEPROM
雙界面金融IC卡基于中芯國(guó)際eEEPROM平臺(tái)獲國(guó)際CC EAL4+認(rèn)證

北京2014年1月22日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（「中芯國(guó)際」，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：981；中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè)）與上海華虹集成電路有限責(zé)任公司

模擬
2014-01-24

中芯國(guó)際華虹 IC卡 EEPROM
絡(luò)達(dá)科技打造首款用于主動(dòng)式3D眼鏡的藍(lán)牙芯片

總部位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的一家專注于無(wú)線通訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的領(lǐng)導(dǎo)公司，絡(luò)達(dá)科技，日前宣布推出AB1128。AB1128是世界第一款支持最新藍(lán)牙3D同步協(xié)議用于主動(dòng)式3D眼鏡的單芯片。AB1128為一包含了基頻處理器、無(wú)線

半導(dǎo)體
2013-11-08

芯片藍(lán)牙芯片 3D電視 EEPROM
中芯國(guó)際2013年Q3業(yè)績(jī)公布

2013年10月22日，國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。二零一三年第三季摘要包

消費(fèi)電子
2013-10-24

中芯國(guó)際晶圓 40納米 EEPROM
中芯國(guó)際2013年Q3業(yè)績(jī)公布

2013年10月22日，國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。二零一三年第三季摘要包

半導(dǎo)體
2013-10-24

中芯國(guó)際晶圓 40納米 EEPROM
中芯國(guó)際eEEPROM平臺(tái)銀行卡產(chǎn)品獲銀聯(lián)認(rèn)證

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，近日宣布采用中芯國(guó)際eEEPROM（嵌入式電可擦除只讀存儲(chǔ)器）平臺(tái)的銀行卡產(chǎn)品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。中芯國(guó)際的eEEPROM平臺(tái)是為成熟工藝節(jié)點(diǎn)所提供的差異化技術(shù)之一，主要面向中國(guó)快速發(fā)展的雙

消費(fèi)電子
2013-10-10

中芯國(guó)際微米 IC卡 EEPROM
中芯國(guó)際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證

中芯國(guó)際宣布，采用中芯國(guó)際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)平臺(tái)的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。eEEPROM平臺(tái)基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國(guó)際為成熟工藝節(jié)點(diǎn)所提供的個(gè)性化方案之一，主要面向中國(guó)快速發(fā)展的雙界面金融

消費(fèi)電子
2013-10-10

中芯國(guó)際存儲(chǔ)器 IC卡 EEPROM
中芯國(guó)際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證

中芯國(guó)際宣布，采用中芯國(guó)際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)平臺(tái)的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。eEEPROM平臺(tái)基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國(guó)際為成熟工藝節(jié)點(diǎn)所提供的個(gè)性化方案之一，主要面向中國(guó)快速發(fā)展的雙界面金融

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-10

中芯國(guó)際存儲(chǔ)器 IC卡 EEPROM
中芯國(guó)際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證

新浪科技訊北京時(shí)間10月8日晚間消息，中芯國(guó)際(NYSE:SMI，SEHK:981)今日宣布，采用中芯國(guó)際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)平臺(tái)的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。 eEEPROM平臺(tái)基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國(guó)際為成熟

模擬
2013-10-09

中芯國(guó)際 IC卡 SE EEPROM
STC89C52單片機(jī)內(nèi)部EEPROM驅(qū)動(dòng)

STC89C52單片機(jī)內(nèi)部帶有4K的EEPROM，嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，應(yīng)該是4K的FLASH，它分為8個(gè)扇區(qū)，每個(gè)扇區(qū)有512個(gè)字節(jié)。讀寫(xiě)數(shù)據(jù)只能按字節(jié)操作，擦除數(shù)據(jù)只能按扇區(qū)操作。由于它掉電不易失的特性，可以用來(lái)存儲(chǔ)程序運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生

熱搜器件
2013-09-22

ISP STC89C52單片機(jī) ADDR EEPROM
HOLTEK推出HT24LC128新款大容量串行式EEPROM

21ic訊 HOLTEK推出新款串行式EEPROM產(chǎn)品 -- HT24LC128，使用兩線式串行接口，總共有128K位內(nèi)存容量，內(nèi)存架構(gòu)為16384 x 8位。HT24LC128的最快工作頻率為400kHz，工作電壓為2.2V至5.5V。它提供幾種讀寫(xiě)操作，支持字節(jié)

消費(fèi)電子
2013-09-02

內(nèi)存 HOLTEK PI EEPROM

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EEPROM

微芯4Kb SPD EEPROM元件支援DDR2/3/4

凌力爾特推出內(nèi)置EEPROM的可編程6通道電壓監(jiān)控器

Microchip推出4Kb串行存在檢測(cè)EEPROM器件

Microchip推出用于DDR4 SDRAM模塊的4 Kb串行存在檢測(cè)EEPROM器件

微芯推出用于DDR4 SDRAM模塊的4 Kb串行存在檢測(cè)EEPROM器件

意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5

意法半導(dǎo)體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝

AVR單片機(jī)內(nèi)部EEPROM應(yīng)用方法

HOLTEK新推出1.8V至5.5V工作電壓串行式EEPROM Memory系列產(chǎn)品

華虹宏力90納米Flash/EEPROM技術(shù)將導(dǎo)入量產(chǎn)

雙界面金融IC卡基于中芯國(guó)際eEEPROM平臺(tái)獲國(guó)際CC EAL4+認(rèn)證

絡(luò)達(dá)科技打造首款用于主動(dòng)式3D眼鏡的藍(lán)牙芯片

中芯國(guó)際2013年Q3業(yè)績(jī)公布

中芯國(guó)際2013年Q3業(yè)績(jī)公布

中芯國(guó)際eEEPROM平臺(tái)銀行卡產(chǎn)品獲銀聯(lián)認(rèn)證

中芯國(guó)際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證

中芯國(guó)際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證

中芯國(guó)際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證

STC89C52單片機(jī)內(nèi)部EEPROM驅(qū)動(dòng)

HOLTEK推出HT24LC128新款大容量串行式EEPROM

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