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PCB疊層設(shè)計(jì)所遵循的理念
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔
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傳導(dǎo)EMI的問題如何解決
EMI是指電子產(chǎn)品工作會(huì)對(duì)周邊的其他電子產(chǎn)品造成干擾，與此關(guān)聯(lián)的還有EMC規(guī)范。是電子電器產(chǎn)品經(jīng)常遇上的問題。干擾種類有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾。
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PCB 布板，EMI 輻射該如何控制
通常我們電路板上的 IC 而言，IC 周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優(yōu)良的電源層的電感
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關(guān)于隔離調(diào)制器時(shí)鐘信號(hào)產(chǎn)生EMI的對(duì)比分析
使用相同的微控制器（此例是FPGA），分別測(cè)量?jī)?nèi)和外時(shí)鐘Σ-Δ調(diào)制器的信噪比（SNR）。這兩類Σ-Δ調(diào)制器的測(cè)量設(shè)置是相同的，只是外時(shí)鐘Σ-Δ調(diào)制器需要一個(gè)20MHz的外時(shí)鐘源提供時(shí)鐘信號(hào)。下面的圖2a和2b顯示了測(cè)量設(shè)置。將1kHz正弦波模擬電壓信號(hào)注入Σ-Δ調(diào)制器的輸入端
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什么是LED中EMI
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。在電路當(dāng)中，EMC和EMI的問題是人們始終關(guān)心的話題。在LED電路中，對(duì)于EMC和EMI的要求同樣非常高。本文將為大家介紹LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)當(dāng)中關(guān)于解決EMI與EMC的解決方法，感興趣的朋友快來(lái)看一看吧。
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淺談EMI信號(hào)是如何產(chǎn)生的？
印刷電路板、時(shí)鐘電路、振蕩器、數(shù)字電路和處理器也會(huì)成為電路內(nèi)部EMI源。對(duì)電流執(zhí)行開關(guān)操作的一些機(jī)電裝置，在關(guān)鍵操作期間也會(huì)產(chǎn)生EMI。這些EMI信號(hào)不一定會(huì)對(duì)其他電子設(shè)備產(chǎn)生負(fù)面影響
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是德科技推出EMI接收機(jī)更新方案及5G EMC測(cè)試方案
PXE EMI接收機(jī)頻率擴(kuò)展到44GHz，滿足EMC全兼容測(cè)試要求
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無(wú)源PFC的LED技術(shù)
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。
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如何解決解決LED中EMI？
相信很多人都接觸過電路，在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。在電路當(dāng)中，EMC和EMI的問題是人們始終關(guān)心的話題。在LED電路中，對(duì)于EMC和EMI的要求同樣非常高。本文將為大家介紹LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)當(dāng)中關(guān)于解決EMI與EMC的解決方法。
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Vicor將在北京、深圳和上海舉辦高性能電源轉(zhuǎn)換技術(shù)研討會(huì)
?設(shè)計(jì)高性能電源系統(tǒng)的復(fù)雜性逐年增加。為高性能電源轉(zhuǎn)換部署可靠的設(shè)計(jì)方法，對(duì)于實(shí)現(xiàn)一次性成功以及滿足新興技術(shù)快速變化的電源需求至關(guān)重要。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器EMI的工程師指南-第1部分，規(guī)范和測(cè)量
多數(shù)電源應(yīng)用必須減少電磁干擾(EMI)以滿足相關(guān)要求，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須嘗試各種方法來(lái)減少傳導(dǎo)和輻射發(fā)射。
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驅(qū)動(dòng)電源中的EMC/EMI問題
生活中最常見的燈就是LED燈，但是很少有人知道LED燈需要LED驅(qū)動(dòng)器，電磁兼容(EMC)是在電學(xué)中研究意外電磁能量的產(chǎn)生、傳播和接收，以及這種能量所引起的有害影響。電磁兼容的目標(biāo)是在相同環(huán)境下，涉及電磁現(xiàn)象的不同設(shè)備都能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)，而且不對(duì)此環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生難以忍受的電磁干擾之能力。習(xí)慣上說(shuō)，EMC包含EMI(電磁干擾)和EMS(電磁敏感性)兩個(gè)方面。
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驅(qū)動(dòng)器的EMI問題
生活中最常見的燈就是LED燈，但是很少有人知道LED燈需要LED驅(qū)動(dòng)器，目前手機(jī)普遍采用白光LED作為顯示屏幕的背光元件，相應(yīng)的白光LED驅(qū)動(dòng)器成為一顆在手機(jī)設(shè)計(jì)中不可或缺的IC。白光LED驅(qū)動(dòng)器采用開關(guān)電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如電感式升壓轉(zhuǎn)換器。轉(zhuǎn)換器在高速開關(guān)的同時(shí)，由于使用電感產(chǎn)生EMI干擾，會(huì)給手機(jī)其他功能模塊的設(shè)計(jì)帶來(lái)困難。隨著LCD屏幕的增大，驅(qū)動(dòng)器所需的輸出能力也相應(yīng)增加，EMI干擾也會(huì)變得嚴(yán)重。因此設(shè)計(jì)白光LED驅(qū)動(dòng)器時(shí)對(duì)EMI的考慮必需認(rèn)真對(duì)待。
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一次看夠，EMI/EMC設(shè)計(jì)經(jīng)典70問
一次看夠，EMI/EMC設(shè)計(jì)經(jīng)典70問
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多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)EMI問題怎么破？
本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
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減小EMI，提高密度和集成隔離是2019年電源發(fā)展的三大趨勢(shì)
毫無(wú)疑問，電源在調(diào)節(jié)、傳輸和功耗等各個(gè)方面都成為日益重要的話題。人們期望產(chǎn)品功能日趨多樣、性能更強(qiáng)大、更智能、外觀更加酷炫，業(yè)界看到了關(guān)注電源相關(guān)問題的重要意義。展望2019年，三大廣泛的問題最受關(guān)注，即：密度、EMI和隔離(信號(hào)和電源)。
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EMI干擾來(lái)源和抑制措施精講
EMI，電磁干擾度，描述電子、電氣產(chǎn)品在正常工作狀態(tài)下對(duì)外界的干擾;EMI又包括傳導(dǎo)干擾CE(conduction emission)和輻射干擾RE(radiation emission)以及諧波harmonic
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簡(jiǎn)化隔離電源設(shè)計(jì)，輕松滿足EMI目標(biāo)
有效優(yōu)化隔離電源設(shè)計(jì)，解決隔離電源設(shè)計(jì)復(fù)雜度較大、設(shè)計(jì)成本比較貴、體積比較大等問題，減少輻射測(cè)試中的系統(tǒng)級(jí)影響，保持小電流環(huán)路，滿足CISPR 22 B類輻射標(biāo)準(zhǔn)要求。
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PCB板EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧
引言 隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好E
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PCB板中EMC/EMI的設(shè)計(jì)技巧
引言 隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處
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