EMI

智能手機EMI防護設(shè)計

通過PCB分層堆疊設(shè)計控制EMI輻射

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。在IC的電源引腳附近合理

使用EMIRR規(guī)范檢查放大器以應(yīng)對EMI問題

隨著技術(shù)的進步，EMI 對電路正常運行構(gòu)成越來越大的威脅。這是因為電子應(yīng)用正轉(zhuǎn)向各種無線通信或者便攜式平臺。因此大多數(shù)干擾 EMI 信號最終都以傳導(dǎo) EMI 的形式進入到 PCB

初學(xué)PCB的EMI設(shè)計心得

很多初學(xué)者對于EMI設(shè)計都摸不著頭腦，其實我當初也是一樣，但是在做了幾次設(shè)計以后，也逐漸有了一些體會。 首先，對于大腦里面一定要清楚一個概念－－在高頻里面，自由空間的阻抗是377歐姆，對于一般的EMI中的空間輻

電源設(shè)計小貼士 47：解決隔離式開關(guān)的傳導(dǎo)性共模輻射問題

在《電源設(shè)計小貼士 40：非隔離式電源的共模電流》中，我們討論了開關(guān)級中大電壓擺動如何形成共模電流的問題，并介紹了它驅(qū)動電流進入電容到機架接地的過程。在這篇《電源設(shè)

如何避免在DSP系統(tǒng)中出現(xiàn)噪聲和EMI問題的方法

在任何高速數(shù)字電路設(shè)計中，處理噪聲和電磁干擾(EMI)都是一個必然的挑戰(zhàn)。處理音視頻和通信信號的數(shù)字信號處理(DSP)系統(tǒng)特別容易遭受這些干擾，設(shè)計時應(yīng)該及早搞清楚潛在的噪聲和干擾源.

擴譜調(diào)制模式使D類放大器的EMI降至最低

引言由于功效高于AB類放大器，D類放大器對便攜式音頻應(yīng)用設(shè)計人員來說更具吸引力。但是，也有一些設(shè)計者并未在便攜式應(yīng)用中使用D類放大器，因為傳統(tǒng)的PWM型D類放大器需要龐

電源設(shè)計小貼士48：解決隔離式開關(guān)的傳導(dǎo)性共模輻射問題之第2部分

在本篇電源設(shè)計小貼士中，我們將繼續(xù)討論共模電流問題。如前所述我們可以使用一個機架電容將共模電流返回至電源，該電容還可以降低噪聲的源阻抗。然而就我們可以使用的電容

技術(shù)創(chuàng)新彌補EMI短板，磁隔離欲魚與熊掌兼得

作為高性能模擬技術(shù)提供商，ADI一直在嘗試突破這些阻礙模擬技術(shù)進步的“魔障”，其研發(fā)的iCoupler磁隔離技術(shù)將傳統(tǒng)的變壓器用標準半導(dǎo)體制造工藝實現(xiàn)了集成，將傳統(tǒng)的采用磁芯的機械式變壓器片上化，并且具有高帶寬、低電感和高阻抗等優(yōu)點。

基于安捷倫CXA信號分析儀的EMI預(yù)兼容測試方案

　　概述 　　越來越多的電子制造公司認識到頻繁地進行電磁兼容（EMC）/ 電磁干擾（EMI ）檢測，整改，已經(jīng)成為了降低產(chǎn)品研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的主要瓶頸。而在從研發(fā)，樣品生產(chǎn)到正式生產(chǎn)的整個

貿(mào)澤聯(lián)手Analog Devices與Coilcraft推出降噪解決方案 有效抑制汽車和工業(yè)應(yīng)用中的EMI干擾

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新解決方案頁面，此解決方案涵蓋多款A(yù)nalog Devices和Coilcraft產(chǎn)品，可幫助設(shè)計人員解決汽車和工業(yè)應(yīng)用中的電磁干擾 (EMI) 問題。此頁面列出了各種參考材料和對應(yīng)的電子元器件，幫助設(shè)計人員利用Analog Devices的Silent Switcher® 2 LT8640S/LT8643S/LT8650S 同步降壓穩(wěn)壓器和Coilcraft的功率電感實現(xiàn)更低的EMI。

PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計技巧

中心議題:EMI的產(chǎn)生及抑制原理詳析數(shù)字電路PCB的 EMI控制技術(shù)詳析EMI的其它控制手段詳析EMI分析與測試詳析解決方案：疊層設(shè)計、合理布局、布線電源系統(tǒng)設(shè)計、接地、串接阻尼電阻、 屏蔽、擴頻 引言 隨著IC 器件集成

電路板設(shè)計中EMC/EMI的仿真

EMI/EMC設(shè)計PCB被動組件的隱藏特性解析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。 電源匯流排 在IC的電源

如何抑制高速PCB設(shè)計中的EMI（一）

EMC/EMI之設(shè)計技巧與實戰(zhàn)設(shè)計

電子電路設(shè)計中EMC/EMI的模擬仿真[圖]

EMI之時鐘設(shè)計

在進行產(chǎn)品的硬件設(shè)計過程中，EMI問題應(yīng)該在設(shè)計之初就加以考慮，以降低后續(xù)整改所要花費的財力和人力等。本文就以時鐘信號為例，對其進行EMI設(shè)計，降低輻射干擾。（1）原理圖設(shè)計1、時鐘芯片的電源與其它電源用磁珠

電磁干擾(EMI)濾波設(shè)計怎樣降輻射