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日本為了讓人們了解如何應對地震而發(fā)布了VR地震體驗車
（文章來源：新浪VR） 地震又稱地動、地振動，是地殼快速釋放能量過程中造成的振動，期間會產(chǎn)生地震波的一種自然現(xiàn)象。據(jù)統(tǒng)計，地球上每年約發(fā)生500多萬次地震，即每天要發(fā)生上萬次的地震。其中
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Sentry Equipment公司利用LED實現(xiàn)能源效率
當元器件和系統(tǒng)的供應商Sentry Equipment公司決定建設其新的60,000平方英尺的工廠時，遇到的主要問題就是能效。該公司從窗戶玻璃到辦公室天花板材料等的每個設施都經(jīng)過了精
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SEAJ:日本8月芯片生產(chǎn)設備訂貨出貨比下滑至1.16
【導讀】SEAJ:日本8月芯片生產(chǎn)設備訂貨出貨比下滑至1.16 根據(jù)彭博社報導，日本半導體制造裝置協(xié)會 (Semiconductor EquipmentAssociation of Japan)星期三公布初步數(shù)據(jù)指出，日本今年8月芯片生產(chǎn)設備訂貨/出
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Applied與中微陷入紛爭 中國設備商初出茅廬面臨挑戰(zhàn)
【導讀】Applied與中微陷入紛爭 中國設備商初出茅廬面臨挑戰(zhàn) Applied Materials和總部位于上海的中國半導體設備商Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.（中微，AMEC）陷入了一場紛爭。 今年10月，
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美國應用材料公司與中微半導體設備公司達成訴訟和解 并解決所有未決爭議
【導讀】美國應用材料公司 (Applied Materials) 與中微半導體設備公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment，Inc.，簡稱“中微”）今日聯(lián)合宣布已就雙方有關公司間的所有訴訟達成了和解，并解決了所有未決爭議。
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晶硅、薄膜太陽能電池投資強勁 新進者持續(xù)尋找低成本方案
【導讀】最新的太陽能設備訂單出貨比反映出對晶硅和薄膜太陽能電池的持續(xù)投資，將推動2011年強勁的產(chǎn)能擴張。一線晶硅電池制造商擁有充足的下游訂單，正在尋求垂直整合以達到GW以上的產(chǎn)能規(guī)模；另一方面，投入a-Si/u
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波士頓半導體拓展亞利桑納州坦普市廠房設施
【導讀】波士頓半導體設備公司(Boston Semi Equipment LLC， BSE 集團)宣布拓展位于亞利桑納州坦普市的廠房設施，以擴展半導體前端和后端設備業(yè)務。 摘要： 波士頓半導體設備公司(Boston Semi Equipment LLC， B
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日本3月份半導體B/B值由2月份的1.10降至0.82
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。這份數(shù)據(jù)顯示，3月份
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日本3月份半導體訂單出貨比從1.10降至0.82
核心提示：日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
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2013半導體設備銷售年減14%
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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Test Equipment Plus推出性能卓越的實時頻譜分析儀Signal Hound BB60A
21ic訊 Test Equipment Plus公司日前宣布推出一款產(chǎn)品編號為Signal Hound BB60A的實時頻譜分析儀和射頻記錄儀，其設計目標是抓取和顯示各種射頻活動，哪怕是短到1µs的瞬態(tài)信號。BB60A是一款體積小、質(zhì)量輕、性
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英特爾將停止在馬薩諸塞州生產(chǎn)芯片，關閉其工廠
全球領先的芯片制造商英特爾周四表示，將在2014年年底之前關閉其位于馬薩諸塞州哈德遜(Hudson)的芯片工廠，停止在美國馬薩諸塞州生產(chǎn)芯片。這意味著將有700人面臨失業(yè)，約100名員工將在未來三到四個月內(nèi)離職，剩下的
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日本10月半導體BB值跳上1.59，訂單大增14.6%、出貨萎縮9.8%
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年10月份訂單出貨比(BB值)由9月份的1.25，向上揚升至1.59。這份數(shù)據(jù)顯
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日本7月半導體設備BB值降至1.19，訂單連二月下滑
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。這份數(shù)據(jù)顯示
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日本7月半導體設備BB值降至1.19 訂單連二月下滑
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。這份數(shù)據(jù)顯
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日本6月份半導體BB值揚升至1.40，出貨額萎縮遠大于訂單額
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的1.17，向上揚升至1.40。這份數(shù)據(jù)顯
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3D IC制程逐漸成熟 明年可望正式量產(chǎn)
國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝
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日本6月份半導體BB值揚升至1.40，出貨額萎縮遠大于訂單額
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的1.17，向上揚升至1.40。這份數(shù)據(jù)顯
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
【蕭文康／臺北報導】國際半導體設備暨材料協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D
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日本5月份半導體BB值向上揚升至1.17，訂單額突破千億日圓
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。這份數(shù)據(jù)顯
