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日本為了讓人們了解如何應(yīng)對地震而發(fā)布了VR地震體驗車
（文章來源：新浪VR） 地震又稱地動、地振動，是地殼快速釋放能量過程中造成的振動，期間會產(chǎn)生地震波的一種自然現(xiàn)象。據(jù)統(tǒng)計，地球上每年約發(fā)生500多萬次地震，即每天要發(fā)生上萬次的地震。其中
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Sentry Equipment公司利用LED實現(xiàn)能源效率
當(dāng)元器件和系統(tǒng)的供應(yīng)商Sentry Equipment公司決定建設(shè)其新的60,000平方英尺的工廠時，遇到的主要問題就是能效。該公司從窗戶玻璃到辦公室天花板材料等的每個設(shè)施都經(jīng)過了精
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SEAJ:日本8月芯片生產(chǎn)設(shè)備訂貨出貨比下滑至1.16
【導(dǎo)讀】SEAJ:日本8月芯片生產(chǎn)設(shè)備訂貨出貨比下滑至1.16 根據(jù)彭博社報導(dǎo)，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會 (Semiconductor EquipmentAssociation of Japan)星期三公布初步數(shù)據(jù)指出，日本今年8月芯片生產(chǎn)設(shè)備訂貨/出
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Applied與中微陷入紛爭 中國設(shè)備商初出茅廬面臨挑戰(zhàn)
【導(dǎo)讀】Applied與中微陷入紛爭 中國設(shè)備商初出茅廬面臨挑戰(zhàn) Applied Materials和總部位于上海的中國半導(dǎo)體設(shè)備商Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.（中微，AMEC）陷入了一場紛爭。 今年10月，
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美國應(yīng)用材料公司與中微半導(dǎo)體設(shè)備公司達(dá)成訴訟和解 并解決所有未決爭議
【導(dǎo)讀】美國應(yīng)用材料公司 (Applied Materials) 與中微半導(dǎo)體設(shè)備公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment，Inc.，簡稱“中微”）今日聯(lián)合宣布已就雙方有關(guān)公司間的所有訴訟達(dá)成了和解，并解決了所有未決爭議。
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晶硅、薄膜太陽能電池投資強(qiáng)勁 新進(jìn)者持續(xù)尋找低成本方案
【導(dǎo)讀】最新的太陽能設(shè)備訂單出貨比反映出對晶硅和薄膜太陽能電池的持續(xù)投資，將推動2011年強(qiáng)勁的產(chǎn)能擴(kuò)張。一線晶硅電池制造商擁有充足的下游訂單，正在尋求垂直整合以達(dá)到GW以上的產(chǎn)能規(guī)模；另一方面，投入a-Si/u
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波士頓半導(dǎo)體拓展亞利桑納州坦普市廠房設(shè)施
【導(dǎo)讀】波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司(Boston Semi Equipment LLC， BSE 集團(tuán))宣布拓展位于亞利桑納州坦普市的廠房設(shè)施，以擴(kuò)展半導(dǎo)體前端和后端設(shè)備業(yè)務(wù)。 摘要： 波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司(Boston Semi Equipment LLC， B
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日本3月份半導(dǎo)體B/B值由2月份的1.10降至0.82
彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。這份數(shù)據(jù)顯示，3月份
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日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82
核心提示：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
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2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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Test Equipment Plus推出性能卓越的實時頻譜分析儀Signal Hound BB60A
21ic訊 Test Equipment Plus公司日前宣布推出一款產(chǎn)品編號為Signal Hound BB60A的實時頻譜分析儀和射頻記錄儀，其設(shè)計目標(biāo)是抓取和顯示各種射頻活動，哪怕是短到1µs的瞬態(tài)信號。BB60A是一款體積小、質(zhì)量輕、性
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英特爾將停止在馬薩諸塞州生產(chǎn)芯片，關(guān)閉其工廠
全球領(lǐng)先的芯片制造商英特爾周四表示，將在2014年年底之前關(guān)閉其位于馬薩諸塞州哈德遜(Hudson)的芯片工廠，停止在美國馬薩諸塞州生產(chǎn)芯片。這意味著將有700人面臨失業(yè)，約100名員工將在未來三到四個月內(nèi)離職，剩下的
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日本10月半導(dǎo)體BB值跳上1.59，訂單大增14.6%、出貨萎縮9.8%
彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年10月份訂單出貨比(BB值)由9月份的1.25，向上揚升至1.59。這份數(shù)據(jù)顯
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日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值降至1.19，訂單連二月下滑
彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。這份數(shù)據(jù)顯示
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日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值降至1.19 訂單連二月下滑
彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。這份數(shù)據(jù)顯
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日本6月份半導(dǎo)體BB值揚升至1.40，出貨額萎縮遠(yuǎn)大于訂單額
彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的1.17，向上揚升至1.40。這份數(shù)據(jù)顯
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3D IC制程逐漸成熟 明年可望正式量產(chǎn)
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝
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日本6月份半導(dǎo)體BB值揚升至1.40，出貨額萎縮遠(yuǎn)大于訂單額
彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的1.17，向上揚升至1.40。這份數(shù)據(jù)顯
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
【蕭文康／臺北報導(dǎo)】國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D
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日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚升至1.17，訂單額突破千億日圓
彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。這份數(shù)據(jù)顯
