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日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日?qǐng)A

彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚(yáng)升至1.17。這份數(shù)據(jù)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-06-21

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR
日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17，訂單額突破千億日?qǐng)A

彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚(yáng)升至1.17。這份數(shù)據(jù)顯

模擬
2013-06-20

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR
丹麥TDC與華為商談LTE設(shè)備購買合同

北京時(shí)間6月18日消息（艾斯）據(jù)國外媒體報(bào)道，丹麥移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商TDC正與華為商談潛在的LTE設(shè)備購買合同。該運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃到2015年使其LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋99%以上的丹麥人口，目前TDC已經(jīng)開始挑選其LTE技術(shù)設(shè)備的潛在供應(yīng)商。盡管

通信技術(shù)
2013-06-18

華為 LTE DC EQUIPMENT
日本2月半導(dǎo)體BB值下滑為1.17，訂單額連四月上揚(yáng)

彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年2月份訂單出貨比(BB值)由1月份的1.18，向下滑落至1.17。這份數(shù)據(jù)顯

半導(dǎo)體
2013-03-24

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR
SEMI公布2012全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：369億美元

2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為369.3億美元，同比降低15%。該數(shù)據(jù)來源于SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（SEMS）。全球SEMS報(bào)告是對(duì)每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結(jié)，數(shù)據(jù)來源

模擬
2013-03-14

SEMI MARKET 半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT
SEMI公布2012全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：369億美元

2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為369.3億美元，同比降低15%。該數(shù)據(jù)來源于SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（SEMS）。全球SEMS報(bào)告是對(duì)每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結(jié)，數(shù)據(jù)

模擬
2013-03-14

SEMI MARKET 半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT
日本1月半導(dǎo)體業(yè)BB值降至1.18 訂單連三揚(yáng)

彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。

消費(fèi)電子
2013-02-26

半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR
日本1月半導(dǎo)體業(yè)BB值降至1.18，訂單連三揚(yáng)

彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。這份

半導(dǎo)體
2013-02-26

半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR
三星要進(jìn)軍醫(yī)療領(lǐng)域了？收購美國醫(yī)療圖像公司

三星日前宣布收購美國醫(yī)療圖像公司NeuroLogica，但并未透露交易詳情。NeuroLogica成立于2004年，總部位于馬薩諸塞州丹沃斯市，以斷層掃描技術(shù)見長(zhǎng)，代表產(chǎn)品包括全球首臺(tái)便攜式全身多層CT掃描儀BodyTom等等。三星企

醫(yī)療電子
2013-01-29

三星 LOGIC HEALTH EQUIPMENT
日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)11月BB值上揚(yáng)至0.89

彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2012年11月份訂單出貨比(BB值)由10月份的0.70，向上揚(yáng)升至0.89。這份數(shù)據(jù)

半導(dǎo)體
2012-12-26

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR
SEMI：第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額略減

SEMI日前公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示， 2012年第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到90.6億美元，較今年第二季下調(diào)12%，且比去年同期下滑15%。全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單在2012年第三季達(dá)到67.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012

消費(fèi)電子
2012-12-17

SEMI BORDER 半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT
2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)僅臺(tái)灣、韓國成長(zhǎng)

近日，SEMI公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年終預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)382億美元，預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長(zhǎng)將放緩，但可望在2014年恢復(fù)動(dòng)能

消費(fèi)電子
2012-12-12

FOR BORDER 半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT
波士頓半導(dǎo)體收購日本半導(dǎo)體廠設(shè)備

2012 年 12月 4 日—波士頓半導(dǎo)體設(shè)配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)（BSE 集團(tuán)）宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圓廠設(shè)備。此套晶圓廠設(shè)備內(nèi)含超過 500 項(xiàng)目前還在日本用于生產(chǎn)線中的設(shè)備。此套設(shè)備目前用于 0.

消費(fèi)電子
2012-12-05

晶圓廠半導(dǎo)體收購 SEMI EQUIPMENT
波士頓半導(dǎo)體收購日本半導(dǎo)體廠設(shè)備

波士頓半導(dǎo)體設(shè)配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圓廠設(shè)備。此套晶圓廠設(shè)備內(nèi)含超過 500 項(xiàng)目前還在日本用于生產(chǎn)線中的設(shè)備。此套設(shè)備目前用于 0.25 微米制程，實(shí)際上具有 0.18 微

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-12-04

晶圓廠半導(dǎo)體收購 SEMI EQUIPMENT
日本9月半導(dǎo)體設(shè)備BB值滑落0.65，訂單額大減8.5%

彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2012年9月份訂單出貨比(BB值)由8月份的0.74，向下滑落至0.65。這份數(shù)據(jù)顯

半導(dǎo)體
2012-10-19

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR
全球首座18寸晶圓廠今年12月就緒

2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發(fā)展藍(lán)圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。臺(tái)積電表

消費(fèi)電子
2012-09-11

臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體 EQUIPMENT
全球首座18寸晶圓廠今年12月就緒

2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發(fā)展藍(lán)圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。臺(tái)積電表

消費(fèi)電子
2012-09-11

臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體 EQUIPMENT
常州金鼎電器有限公司

地　　址：江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)湟里鎮(zhèn)卜東路郵　　編：213151電　　話：0519-83346188傳　　真：0519-83340978網(wǎng)　　站：http://www.czdk.com電子郵件：zhangqun8351@sina.c

廠商動(dòng)態(tài)
2012-08-22

電器 CK STANDARD EQUIPMENT
日本上8月半導(dǎo)體設(shè)備BB值下滑至0.76　連續(xù)2個(gè)月衰退

日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體制造設(shè)備需求持續(xù)低迷不振。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布之?dāng)?shù)據(jù)，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)本（2011）年8月份之制造設(shè)備接單出貨比（BB值、速報(bào)

半導(dǎo)體
2011-10-03

電子半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT
日本半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比下滑連續(xù)2個(gè)月衰退

日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體制造設(shè)備需求持續(xù)低迷不振。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之?dāng)?shù)據(jù)，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)本(2011)年8月份之制造設(shè)備接單出貨比(BB值、速報(bào)

消費(fèi)電子
2011-09-28

電子半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT

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EQUIPMENT

日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日?qǐng)A

日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17，訂單額突破千億日?qǐng)A

丹麥TDC與華為商談LTE設(shè)備購買合同

日本2月半導(dǎo)體BB值下滑為1.17，訂單額連四月上揚(yáng)

SEMI公布2012全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：369億美元

SEMI公布2012全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：369億美元

日本1月半導(dǎo)體業(yè)BB值降至1.18 訂單連三揚(yáng)

日本1月半導(dǎo)體業(yè)BB值降至1.18，訂單連三揚(yáng)

三星要進(jìn)軍醫(yī)療領(lǐng)域了？收購美國醫(yī)療圖像公司

日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)11月BB值上揚(yáng)至0.89

SEMI：第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額略減

2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)僅臺(tái)灣、韓國成長(zhǎng)

波士頓半導(dǎo)體收購日本半導(dǎo)體廠設(shè)備

波士頓半導(dǎo)體收購日本半導(dǎo)體廠設(shè)備

日本9月半導(dǎo)體設(shè)備BB值滑落0.65，訂單額大減8.5%

全球首座18寸晶圓廠今年12月就緒

全球首座18寸晶圓廠今年12月就緒

常州金鼎電器有限公司

日本上8月半導(dǎo)體設(shè)備BB值下滑至0.76　連續(xù)2個(gè)月衰退

日本半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比下滑連續(xù)2個(gè)月衰退

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