泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件,以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一
工程師必須在系統(tǒng)可靠性和信號(hào)質(zhì)量之間做出困難的折中取舍,實(shí)際上會(huì)使系統(tǒng)整體性能在某種程度上受損。對(duì)于設(shè)計(jì)能夠同時(shí)符合更高數(shù)據(jù)率和更好ESD保護(hù)新需求的芯片的制造商來說,要實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)極具挑戰(zhàn)性。
Ashton 博士說在正常工作條件下,ESD 保護(hù)元件應(yīng)該保持在不動(dòng)作狀態(tài),同時(shí)不會(huì)對(duì)電子系統(tǒng)的功能造成任何影響,這可以通過維持低電流以及足以在特定數(shù)據(jù)傳輸速率下維持?jǐn)?shù)據(jù)完整性的低電容值來達(dá)成。而在ESD 應(yīng)力沖擊或
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品,尺寸僅為1mm x 0.6mm,是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm(典型值),同時(shí)也
如何選擇ESD保護(hù)元件
Maxim推出具有±15kV ESD保護(hù)的16通道、雙向電平轉(zhuǎn)換器MAX14548E/MAX14548AE。器件為多電壓系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸提供電平轉(zhuǎn)換,VL側(cè)的電壓范圍為1.1V至3.6V,VCC側(cè)的電壓范圍為1.7V至3.6V,具有±15kV ESD保護(hù)
意法半導(dǎo)體針對(duì)當(dāng)今最高速多媒體和儲(chǔ)存互連接口推出新款保護(hù)芯片HSP061-4NY8。新產(chǎn)品可保護(hù)高清多媒體接口(HDMI)、DisplayPort、USB 3.0、ATA串口(SATA)以及DVI,在一個(gè)1x2mm的小型封裝內(nèi)可為四條數(shù)據(jù)線路提供ES
基于HDMI接口的ESD保護(hù)解決方案
USB 2.0高速端口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方案
無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代,以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計(jì)將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸
HDMI接口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
隨著全球經(jīng)濟(jì)的企穩(wěn)和開始回升,電子通信行業(yè)中的一些熱點(diǎn)應(yīng)用的普及開始加快,如3G手機(jī)在中國的市場份額有望快速增加、家電的數(shù)字化速度加快等,而針對(duì)這些技術(shù)熱點(diǎn)的電路保護(hù)和電磁干擾保護(hù)技術(shù)和市場正呈快速發(fā)展
隨著全球經(jīng)濟(jì)的企穩(wěn)和開始回升,電子通信行業(yè)中的一些熱點(diǎn)應(yīng)用的普及開始加快,如3G手機(jī)在中國的市場份額有望快速增加、家電的數(shù)字化速度加快等,而針對(duì)這些技術(shù)熱點(diǎn)的電路保護(hù)和電磁干擾保護(hù)技術(shù)和市場正呈快速發(fā)展
USB2.0的數(shù)據(jù)傳輸率達(dá)480Mbps。手機(jī)、MP3播放器和其它電子產(chǎn)品中,通用串行總線(USB)已經(jīng)成為一項(xiàng)流行特性。USB使得數(shù)據(jù)在不同電子設(shè)備之間的傳輸更快更方便,對(duì)于那些使用USB2.0端口的產(chǎn)品而言尤為如此。隨著常見文
Maxim推出可對(duì)3個(gè)通道數(shù)據(jù)接口提供高達(dá)±15kV (人體模式) ESD保護(hù)的二極管陣列MAX14541E。6pF (典型值)的低輸入電容可防止高速應(yīng)用中的信號(hào)失真。同時(shí),IC極低的漏電流(小于1nA)最大程度地減小了對(duì)終端設(shè)備的影響,使
美國加利福尼亞州MENLO PARK,2009年9月17日 — 泰科電子今日宣布其防靜電(ESD)保護(hù)器件產(chǎn)品線上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大約縮小了70%,能夠?yàn)槭謾C(jī)、MP3播放器、PDA
如今的手機(jī)等便攜設(shè)備的尺寸日趨小巧纖薄,同時(shí)又在集成越來越多的新功能或新特性,如大尺寸顯示屏、高分辨率相機(jī)模塊、高速數(shù)據(jù)接口、互聯(lián)網(wǎng)接入、電視接收等,讓便攜設(shè)備的數(shù)據(jù)率及時(shí)鐘頻率越來越高。這樣,便攜設(shè)