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美智能玩具公司Orbotix融資500萬美元
北京時(shí)間4月7日晚間消息，美國智能玩具公司Orbotix日前完成新一輪融資，籌集到500萬美元的資金。與此同時(shí)，該公司還在為今年秋天發(fā)布新游戲Sphero做準(zhǔn)備。Foundry Group和Highway 12 Ventures兩家風(fēng)投公司參與了這輪
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2010年中國十大芯片設(shè)計(jì)公司及點(diǎn)評（上）
去年用歌曲點(diǎn)評了2009年的十大后，今年本想用去年熱映電影來點(diǎn)評，無奈匹配起來難度實(shí)在太大，只好重點(diǎn)公司用去年大家熟悉的電影來點(diǎn)評。 還是先出公司定義： 1： 按照純IC設(shè)計(jì)公司排名：自有Found
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用電影點(diǎn)評2010年中國十大芯片設(shè)計(jì)公司（上）
去年用歌曲點(diǎn)評了2009年的十大后，今年本想用去年熱映電影來點(diǎn)評，無奈匹配起來難度實(shí)在太大，只好重點(diǎn)公司用去年大家熟悉的電影來點(diǎn)評。 還是先出公司定義： 1： 按照純IC設(shè)計(jì)公司排名：自有Foundry的公司，比
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中國IC設(shè)計(jì)服務(wù)：尚在萌芽潛力巨大
上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心錢寧梓劉蕓 今天，采用以IP核復(fù)用及其軟硬件協(xié)同驗(yàn)證為技術(shù)支撐的系統(tǒng)級芯片(SoC)，已成為高性能集成電路設(shè)計(jì)的主流方法，同時(shí)從芯片系統(tǒng)定義、前端電路設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)、芯片制造、
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CSIP發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動(dòng)向分析》
2010年12月22日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮上正式對外發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動(dòng)向分析》(以下簡稱
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2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動(dòng)向分析
2010年12月22日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）在2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮上正式對外發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動(dòng)向分析》（以下
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和芯微電子堅(jiān)持高效、專注和精細(xì)
作為IP核研發(fā)企業(yè)，和芯微電子也越來越關(guān)注企業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展，例如，我們會(huì)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)互聯(lián)對于接口的廣泛需求，并強(qiáng)化USB3.0IP核和SATA高速串行接口的研發(fā)工作，這兩方面在未來會(huì)有較多的需求。另
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大唐再次向中芯國際注資
中芯國際現(xiàn)在手頭現(xiàn)金可能已經(jīng)接近10億美元。而且，它還可能與全球第二大對手、中東石油資本控制的GlobalFoundry達(dá)成資本等層面的合作。繼半月前獲得國家相關(guān)部門5億美元注資后，昨天，中芯國際大股東大唐控股母公司
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歐洲晶圓代工廠如何擺脫亞洲同行的巨大陰影
據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。
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歐洲晶圓代工廠應(yīng)對亞洲同行挑戰(zhàn)
據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。通
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歐洲晶圓代工廠如何擺脫亞洲同行的巨大陰影？
據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。通
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X-FAB和LFoundry專供電源管理市場，歐洲晶圓代工已成氣候
據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。
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歐洲晶圓代工商努力在市場中占有一席之地
據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供
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歐洲晶圓代工廠商努力在市場中占有一席之地
據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。
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中國制造新機(jī)遇：后外包產(chǎn)業(yè)鏈的反向整合
過去的20年工業(yè)化領(lǐng)跑中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展——上世紀(jì)90年代以來中國第二產(chǎn)業(yè)的增長速度一直快于GDP的增長速度。統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，2009年中國出口總額12016.6億美元，超過德國成為世界第一大出口國家。然而，在許多人
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中國Foundry本土化是必然趨勢
“未來10年，中國Foundry將迎來新的發(fā)展階段，在國際合作的前提下，本土化將是必然的趨勢，即資金本土化、管理本土化、市場本土化、人才本土化?！边@是首次在公眾面前亮相的上海華力微電子有限公司總裁資深顧問兼銷
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武漢新芯待售引發(fā)的思考
武漢“新芯”待售給美光，至少讓中國半導(dǎo)體業(yè)臉面上不光采。為什么中芯國際不去接受?依目前的狀況是一個(gè)方面中芯缺錢，另外方面武漢地方政府對于中芯也不信任。究竟癥結(jié)在那里?至今中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展策略
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TSMC與GlobalFoundries展開“軍備競賽”正是本土Foundry調(diào)整戰(zhàn)略之機(jī)
5月12日，TSMC正式對外宣布董事會(huì)最新決議：核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5160萬元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能；核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億2100萬元擴(kuò)充與升級八寸廠產(chǎn)能；核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1000萬元用于中國臺灣臺
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【聚焦代工業(yè)產(chǎn)能大戰(zhàn)】TSMC與GlobalFoundries展開“軍備競賽” 正是本土Foundry調(diào)整戰(zhàn)略之機(jī)
編者點(diǎn)評（莫大康 SEMI China顧問）：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹(jǐn)慎地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能做法,有點(diǎn)瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會(huì)在15-20億美元,主要擴(kuò)充產(chǎn)能12％及增大先
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晶圓代工臺積穩(wěn)居全球龍頭 GlobalFoundry搶進(jìn)第四
Gartner統(tǒng)計(jì)報(bào)告，09年整體晶圓代工市場衰退了11.2%，晶圓代工四大天王席次也生變。臺積電排名首位、聯(lián)電第二、特許半導(dǎo)體第三均未變，新成立的GlobalFoundries則首次躋身四強(qiáng)。 報(bào)告指出，先進(jìn)制程晶圓代工市場可
