從2007年到2012年,MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求,MEMS企業(yè)和Foundry(晶圓代工廠)都在提高生產(chǎn)制造水平,擴大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉移。意法半導體
張忠謀倡導芯片代工2.0
IDC指出這10家企業(yè)均擁有以下戰(zhàn)略和特點:通過融合新舊功能,發(fā)掘新市場和新產(chǎn)業(yè)領域;開發(fā)出了可以滿足現(xiàn)在或將來客戶及產(chǎn)業(yè)要求的方法。 2月18日消息,據(jù)外電報道,美國IDC日前公布了2008年移動領域應該關注的10家
19世紀80年代以前,所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類型的企業(yè),1987年,中國臺灣積體電路公司的成立標志著全球集成電路制造業(yè)中出現(xiàn)了一種新類型企業(yè),芯片代工企業(yè)既Foundry。Foundry的出現(xiàn)代表著集成
編者按:半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展至今,正面臨著重新整合,晶圓代工與IDM發(fā)展前景的爭論不絕于耳,對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現(xiàn),業(yè)界專家看法不一。本報特邀請半導體業(yè)界不同領域的專家,闡述觀點,希望對
雖然中芯國際(SMIC-SemiconductorManufacturingInternationalCorporation)集成電路制造(上海)有限公司計劃將在2007年壓縮資本支出費用,但中芯國際仍將保留在成都和上海建設晶元廠的計劃。中芯國際前不久曾表示,200
“IP+IC設計+Foundry”環(huán)節(jié)以及“IC產(chǎn)品+應用”環(huán)節(jié)的價值創(chuàng)新,事實上是一個大的“工程”體系問題,歸根結底是“IP+IC設計+Foundry+IC應用”的價值創(chuàng)新的合作運作模式及其商業(yè)機制的建立。其主要基于三大要素:上海
編者注:《國際電子商情》網(wǎng)站最近舉行的專題討論“中國IC設計公司發(fā)展模式探討:技術領先VS替代路線”吸引了廣大業(yè)界人士的關注。對于中國IC設計產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,未來面臨的機遇和挑戰(zhàn),中國IC設計公司的優(yōu)勢和存
科利登系統(tǒng)公司日前宣布,威盛電子成為臺灣地區(qū)首家從科利登購買整套用于設計、調試和特征分析的電性失效分析實驗室的無晶圓廠半導體公司。 科利登公司稱,其65nm技術的實驗室解決方案包括電子發(fā)射顯微系統(tǒng),具有時間
上海貝嶺八英寸芯片生產(chǎn)線可望2004年試生產(chǎn)