【導(dǎo)讀】據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,GlobalFoundries和德州儀器(IT)已經(jīng)擊敗了臺(tái)灣內(nèi)存芯片供應(yīng)商,獲得購(gòu)買力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圓廠的權(quán)利。 摘要: 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,GlobalFoundries和德州儀器(IT)已經(jīng)擊敗了
【導(dǎo)讀】有不少精明的半導(dǎo)體業(yè)者積極尋求具經(jīng)驗(yàn)的日本專業(yè)工程師人才,晶圓代工新秀GlobalFoundries也是其中之一,而且該公司正密切關(guān)注從瑞薩(Renesas)出走的人員。 摘要: 有不少精明的半導(dǎo)體業(yè)者積極尋求具經(jīng)
【導(dǎo)讀】2013年5月2日,德國(guó)紐必堡/德累斯頓與新加坡訊——英飛凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)與GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布,雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝,簽訂一份合作技術(shù)開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)協(xié)議。雙方
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì),2013年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模428.4億美元,年增率約14%,臺(tái)積電市占率高達(dá)46%,GlobalFoundries約9.94%,聯(lián)電和三星電子(SamsungElectronics)市占率也約市占率也超過(guò)9%,兩者市占率相當(dāng)接
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是甫在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加
AMD(超微半導(dǎo)體)公布了2014年的第一季營(yíng)收財(cái)報(bào)數(shù)字,盡管AMD采取了輕晶圓廠的策略已有不短的時(shí)間,但截至目前為止,AMD的財(cái)報(bào)由于計(jì)算方式的不同,也呈現(xiàn)了每股獲利與每股虧損的數(shù)字差異。若采用一般計(jì)算方式,AMD
聯(lián)電28納米制程反覆進(jìn)攻多次,近期更是全力沖刺良率,就是不想再全球半導(dǎo)體28納米產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上淪為第三供應(yīng)商順位,連第二供應(yīng)商可能都排不上,盡管有些辛苦,但聯(lián)電也坦言,先進(jìn)制程是驅(qū)動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)的引擎,絕對(duì)不可
4月19日凌晨消息,根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo),三星今天與美國(guó)芯片制造商GlobalFoundries聯(lián)合宣布,他們已經(jīng)就14納米制作工藝達(dá)到了合作協(xié)議,雙方將聯(lián)手為下一代移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品打造處理芯片。業(yè)界人士認(rèn)為,三星這一舉
《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo),4月19日,三星今天與美國(guó)芯片制造商GlobalFoundries聯(lián)合宣布,他們已經(jīng)就14納米制作工藝達(dá)到了合作協(xié)議,雙方將聯(lián)手為下一代移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品打造處理芯片。業(yè)界人士認(rèn)為,三星這一舉動(dòng)是避免蘋(píng)果
《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),4月19日,三星今天與美國(guó)芯片制造商GlobalFoundries聯(lián)合宣布,他們已經(jīng)就14納米制作工藝達(dá)到了合作協(xié)議,雙方將聯(lián)手為下一代移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品打造處理芯片。業(yè)界人士認(rèn)為,三星這一舉動(dòng)是避免蘋(píng)果在
AMD(超微半導(dǎo)體)公布了2014年的第一季營(yíng)收財(cái)報(bào)數(shù)字,盡管AMD采取了輕晶圓廠的策略已有不短的時(shí)間,但截至目前為止,AMD的財(cái)報(bào)由于計(jì)算方式的不同,也呈現(xiàn)了每股獲利與每股虧損的數(shù)字差異。若采用一般計(jì)算方式,AMD
《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo),4月19日,三星今天與美國(guó)芯片制造商GlobalFoundries聯(lián)合宣布,他們已經(jīng)就14納米制作工藝達(dá)到了合作協(xié)議,雙方將聯(lián)手為下一代移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品打造處理芯片。業(yè)界人士認(rèn)為,三星這一舉動(dòng)是避免蘋(píng)果
三星電子(Samsung Electronics)與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯(lián)盟正式上路后,業(yè)界傳出該聯(lián)盟為擴(kuò)大抗衡臺(tái)積電勢(shì)力,積極向聯(lián)電招手加入陣營(yíng),然聯(lián)電考量要取得三星14納米FinFET技術(shù)不僅要支付授權(quán)費(fèi),未來(lái)
三星電子與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯(lián)盟正式上路后,業(yè)界傳出該聯(lián)盟為擴(kuò)大抗衡臺(tái)積電(2330)勢(shì)力,積極向聯(lián)電(2303)招手加入陣營(yíng),然聯(lián)電考量要取得三星14奈米FinFET技術(shù)不僅要支付授權(quán)費(fèi),未來(lái)生產(chǎn)每片晶圓
據(jù)路透社報(bào)道,三星電子表示,公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權(quán)給美國(guó)制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力,以提高其在面對(duì)像蘋(píng)果這樣的大訂單時(shí)與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)力。GlobalFoundries是全球第二大合同芯
根據(jù)為期多年的協(xié)議,GLOBALFOUNDRIES將授權(quán)三星的14納米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美國(guó)和韓國(guó)的晶圓廠制造和生產(chǎn)14nm。這是在晶圓業(yè)第一個(gè)能從20納米真實(shí)面積縮放的14納米FinFET技術(shù),而這術(shù)
三星電子近日發(fā)表聲明表示,公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權(quán)給美國(guó)制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力,以提高其在面對(duì)像蘋(píng)果這樣的大訂單時(shí)與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)力。GlobalFoundries已從三星獲得了3D芯片
4月18日消息,據(jù)路透社報(bào)道,三星電子周五表示,公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權(quán)給美國(guó)制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力,以提高其在面對(duì)像蘋(píng)果這樣的大訂單時(shí)與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)力。GlobalFoundries是
4月18日消息,據(jù)路透社報(bào)道,三星電子周五表示,公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權(quán)給美國(guó)制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力,以提高其在面對(duì)像蘋(píng)果這樣的大訂單時(shí)與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)力。GlobalFoundries是
網(wǎng)易科技訊 4月18日消息,據(jù)路透社報(bào)道,三星電子周五表示,公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權(quán)給美國(guó)制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力,以提高其在面對(duì)像蘋(píng)果這樣的大訂單時(shí)與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)力。 G