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ST STA350BW 2x50W 2.1通路數(shù)字音頻系統(tǒng)解決方案

ST 公司的STA350BW是 2x50W 2.1通路數(shù)字音頻系統(tǒng)，集成了數(shù)字音頻處理，數(shù)字放大器控制和FFX功率輸出級(jí)。輸入電壓5V-26V，四路輸出配置，25V時(shí)能向6歐姆提供2x50W輸出功率，100dB SNR和動(dòng)態(tài)范圍，輸入取樣速率在32kH

數(shù)字電源
2012-04-10

ST 數(shù)字音頻音頻系統(tǒng) HM
英特爾強(qiáng)烈支持合作伙伴開發(fā)觸摸版Ultrabook

觸屏版的Ultrabook將會(huì)成為平板電腦的新生代對手。英特爾產(chǎn)品經(jīng)理Anand Kajshmanan在一次PC世界的采訪中稱，英特爾鼓勵(lì)生產(chǎn)商能夠?yàn)榧磳⑼瞥龅腢ltrabook提供觸屏技術(shù)。Kajshmanan告訴本刊，該公司認(rèn)為觸屏技術(shù)對于未

充電吧
2012-04-05

英特爾觸摸 ULTRA HM
銳德在東莞生產(chǎn)VisionXC以滿足全球市場需求

銳德熱力系統(tǒng)公司生產(chǎn)的 VisionXC，集緊湊設(shè)計(jì)和最佳熱力性能于一體，是全球廣大制造商實(shí)現(xiàn)最佳效果的保證。公司年初推出該系統(tǒng)時(shí)，深受業(yè)界歡迎，并安排位于東莞的制造廠專門生產(chǎn)此系統(tǒng)，以滿足國際和中國市場需求。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-19

制造工藝 VISION HM
全球首創(chuàng)“熱熔擠出技術(shù)藥物創(chuàng)新工作坊”問世

2011年4月12日，賽默飛世爾科技公司和巴斯夫2010年攜手在上海創(chuàng)立了“熱熔擠出技術(shù)藥物創(chuàng)新工作坊”，免費(fèi)為醫(yī)藥行業(yè)提供創(chuàng)新的熱熔擠出（HME）專用輔料和先進(jìn)的HME儀器操作體驗(yàn)，該法不僅制備迅速，后處理簡單，而且

測試測量
2012-02-22

熱熔 LAB COM HM
Molex發(fā)布Mini-Fit® Plus HMC壓接端子

21ic訊 Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次數(shù)(HMC，High Mating Cycle) 壓接端子，適用于需要高插拔次數(shù)的應(yīng)用，包括醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電器、網(wǎng)絡(luò)與電信設(shè)備和電源。插孔式壓接端子的額定插拔次數(shù)高達(dá)1,500次，而

模擬
2012-01-17

端子 NI MOLEX HM
送Ipod MP4播放器去維修，結(jié)果越修越“休”

看著本來還能播放音樂，現(xiàn)在卻不能播放音樂的蘋果IpodTouchMP4播放器，一女大學(xué)生羅小姐十分郁悶。本來只是摔壞了屏幕，歌曲還是能聽的，怎么送到蘋果專賣店修了半天，卻連音樂都聽不成了？羅小姐不慎把蘋果IpodTouc

測試測量
2012-01-03

蘋果 IP TOUCH HM
基于膠囊式內(nèi)窺鏡的磁場定位檢測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

1.引言隨著MEMS技術(shù)的快速發(fā)展，內(nèi)窺鏡技術(shù)已取得了重大的研究成果，特別是人體胃腸道無線膠囊內(nèi)窺鏡是醫(yī)用電子內(nèi)窺鏡系統(tǒng)的一個(gè)重大突破[1-4]。圍繞著膠囊式內(nèi)窺鏡，越來越多的研究正在展開。但是無線內(nèi)窺鏡膠囊也

醫(yī)療電子
2011-12-15

磁阻傳感器內(nèi)窺鏡 BSP HM
基于膠囊式內(nèi)窺鏡的磁場定位檢測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

1.引言隨著MEMS技術(shù)的快速發(fā)展，內(nèi)窺鏡技術(shù)已取得了重大的研究成果，特別是人體胃腸道無線膠囊內(nèi)窺鏡是醫(yī)用電子內(nèi)窺鏡系統(tǒng)的一個(gè)重大突破[1-4]。圍繞著膠囊式內(nèi)窺鏡，越來越多的研究正在展開。但是無線內(nèi)窺鏡膠囊也

數(shù)字電源
2011-12-13

磁阻傳感器內(nèi)窺鏡 BSP HM
美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日，IBM表示促使美光（Micron）的混合式記憶體立方體（HybridMemoryCube）在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔（through-siliconvias;TSVs）所打造的第一顆芯片。硅

智能硬件
2011-12-06

IBM 美光內(nèi)存芯片 HM
美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-05

IBM 美光內(nèi)存芯片 HM
美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-04

IBM 美光內(nèi)存芯片 HM
美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一顆芯片。

半導(dǎo)體
2011-12-01

IBM 美光內(nèi)存芯片 HM
美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制

模擬
2011-12-01

IBM 美光內(nèi)存芯片 HM
三星電子收購ITC旗下的Nexus部門

技術(shù)創(chuàng)新全球領(lǐng)先企業(yè)三星電子股份有限公司（SamsungElectronicsCo.,Ltd.）今日宣布已收購ITCNexus控股公司（ITC）的Nexus部門，該部門是心臟即時(shí)檢驗(yàn)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。Nexus開發(fā)制造快速檢測試劑盒，用于輔

半導(dǎo)體
2011-11-21

三星電子 TC NEXUS HM
Hittite推出具有包絡(luò)跟蹤功能的均值檢波器HMC1021LP4E

　　當(dāng)前通信技術(shù)日新月異，CDMA2000，WCDMA等3G技術(shù)商用正酣，LTE，OFDM各種新技術(shù)又嶄露頭角。無論是正在大規(guī)模商用的3G技術(shù)，還是已經(jīng)有的LTE,OFDM產(chǎn)品，都有一個(gè)共同的特征——多載波。而多載波信號(hào)必

通信技術(shù)
2011-10-28

檢波器 TE HM
美光、三星將聯(lián)合研發(fā)“夾心餅干”內(nèi)存

之前我們曾經(jīng)提到過美光開發(fā)的“夾心餅干”內(nèi)存技術(shù)即HMC(Hyper Memory Cube)，該公司還聯(lián)合Intel在IDF 2011舊金山開發(fā)者論壇上展示了相關(guān)樣品。10月6日，美光宣布將和存儲(chǔ)芯片業(yè)界龍頭韓國三星電子一起研發(fā)HMC這種新

消費(fèi)電子
2011-10-12

三星美光內(nèi)存 HM
三星與美光結(jié)盟推動(dòng)新一代內(nèi)存規(guī)格

三星電子（Samsung Electronics）與美光（Micron）近日宣布成立「混合內(nèi)存立方體」（Hybrid Memory Cube，HMC）協(xié)會(huì)，以用來開發(fā)與部署此一新一代HMC內(nèi)存技術(shù)的開放接口規(guī)格。根據(jù)雙方的聲明，成立該協(xié)會(huì)的關(guān)鍵因素，

消費(fèi)電子
2011-10-12

三星美光內(nèi)存 HM
三星與美光結(jié)盟推動(dòng)新一代內(nèi)存規(guī)格

三星電子（SamsungElectronics）與美光（Micron）近日宣布成立「混合內(nèi)存立方體」（HybridMemoryCube，HMC）協(xié)會(huì)，以用來開發(fā)與部署此一新一代HMC內(nèi)存技術(shù)的開放接口規(guī)格。根據(jù)雙方的聲明，成立該協(xié)會(huì)的關(guān)鍵因素，也

模擬
2011-10-11

三星美光內(nèi)存 HM
Sony頭戴式3D顯示器有如科幻，前景未明

據(jù)DIGITIMES Research，Sony對于推動(dòng)3D始終不遺余力，不僅力推3D高畫質(zhì)電視、3D藍(lán)光(Blu-ray Disc；BD)播放器，其家用游戲主機(jī)PS3亦支持3D效果，且Sony亦推出許多PS3平臺(tái)第1方3D獨(dú)占游戲，另外，Sony尚推出3D相機(jī)、3

消費(fèi)電子
2011-09-23

顯示器 SONY 3D顯示 HM
基于HMM的嵌入式人臉識(shí)別系統(tǒng)研究

基于HMM的嵌入式人臉識(shí)別系統(tǒng)研究

嵌入式軟件
2011-09-11

嵌入式系統(tǒng)研究人臉識(shí)別系統(tǒng) HM

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ST STA350BW 2x50W 2.1通路數(shù)字音頻系統(tǒng)解決方案

英特爾強(qiáng)烈支持合作伙伴開發(fā)觸摸版Ultrabook

銳德在東莞生產(chǎn)VisionXC以滿足全球市場需求

全球首創(chuàng)“熱熔擠出技術(shù)藥物創(chuàng)新工作坊”問世

Molex發(fā)布Mini-Fit® Plus HMC壓接端子

送Ipod MP4播放器去維修，結(jié)果越修越“休”

基于膠囊式內(nèi)窺鏡的磁場定位檢測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于膠囊式內(nèi)窺鏡的磁場定位檢測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

三星電子收購ITC旗下的Nexus部門

Hittite推出具有包絡(luò)跟蹤功能的均值檢波器HMC1021LP4E

美光、三星將聯(lián)合研發(fā)“夾心餅干”內(nèi)存

三星與美光結(jié)盟推動(dòng)新一代內(nèi)存規(guī)格

三星與美光結(jié)盟推動(dòng)新一代內(nèi)存規(guī)格

Sony頭戴式3D顯示器有如科幻，前景未明

基于HMM的嵌入式人臉識(shí)別系統(tǒng)研究

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