HMC(混合內(nèi)存立方體)內(nèi)存是美光聯(lián)合IBM以及三星等產(chǎn)業(yè)巨頭共同開發(fā)的新一代超高速內(nèi)存技術(shù),它使用TSV(硅穿孔)技術(shù)堆疊多層DRAM芯片,從而達(dá)到提升內(nèi)存速度以及密度的雙重目的。據(jù)稱HCM內(nèi)存的帶寬能夠達(dá)到DDR3標(biāo)準(zhǔn)的
21ic訊 TT electronics 現(xiàn)已推出下一代模壓電感器件,型號為 HM72E 和 HA72E。兩款器件都經(jīng)過特別的工程設(shè)計,具有高性能和高成本效益,并將使用專有的混合合金內(nèi)芯材料,該材料經(jīng)優(yōu)化具有高溫度穩(wěn)定性、優(yōu)越直流偏置
21ic訊 TT electronics 現(xiàn)已推出下一代模壓電感器件,型號為 HM72E 和 HA72E。兩款器件都經(jīng)過特別的工程設(shè)計,具有高性能和高成本效益,并將使用專有的混合合金內(nèi)芯材料,該材料經(jīng)優(yōu)化具有高溫度穩(wěn)定性、優(yōu)越直流偏
最近,“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如,英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”,以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維
最近,“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如,英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”,以及利用TSV(硅通孔)
帶頻率均衡的功放電路
SHM1150二的內(nèi)電路
SHM1120的應(yīng)用
SHM1100的應(yīng)用電路
SHM1100二的內(nèi)電路
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 艾笛森光電的EdiPowerIIHM系列產(chǎn)品目前已推出5瓦至40瓦的機(jī)種,產(chǎn)品線齊全,可供不同應(yīng)用使用,近期推出的大功率40瓦機(jī)種,采用專利的熒光粉,可提高熱穩(wěn)定性,并減少光衰現(xiàn)象,此外,HM
艾笛森光電的EdiPower II HM系列產(chǎn)品目前已推出5瓦至40瓦的機(jī)種,產(chǎn)品線齊全,可供不同應(yīng)用使用,近期推出的大功率40瓦機(jī)種,采用專利的熒光粉,可提高熱穩(wěn)定性,并減少光衰現(xiàn)象,此外,HM系列因?yàn)椴捎酶叻?/p>
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 9月2~5日“Topical Workshopon Heterostructure Microelectronics(TWHM 2013)”在日本函館舉行。據(jù)了解,該會議每隔一年舉辦一次,2013年迎來了第十屆。此次會議是討論采用不同材料的構(gòu)
多年來,微波器件公司一直為諸如核磁共振成像系統(tǒng)等醫(yī)療成像應(yīng)用提供器件。雖然成像應(yīng)用繼續(xù)提供了堅實(shí)的機(jī)會,但許多其它醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域也開始為無線微波和射頻技術(shù)敞開了大門。例如,遠(yuǎn)程監(jiān)控支持在病人在家中的將諸
2013年9月5日,GSM協(xié)會移動健康自行車騎游(GSMAmHealthGrandTour)今天10點(diǎn)(歐洲中部時間)在布魯塞爾五十周年紀(jì)念公園汽車世界博物館(AutoworldMuseum)拉開序幕。這項為期13天的騎游挑戰(zhàn)從布魯塞爾出發(fā),直至抵達(dá)巴
在過去幾年來,包括智能手機(jī)與平板計算機(jī)在內(nèi)的移動設(shè)備越來越受到市場歡迎,卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可
在過去幾年來,包括智能手機(jī)與平板計算機(jī)在內(nèi)的移動設(shè)備越來越受到市場歡迎,卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數(shù)字),今日大多數(shù)的移動設(shè)備價值顯
IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®近日發(fā)布中文版IPC/WHMA-620B《線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收》標(biāo)準(zhǔn)。在新版標(biāo)準(zhǔn)中,對內(nèi)容做了重大修訂和增補(bǔ)。B版英文標(biāo)準(zhǔn)由IPC和線束及組件制造商協(xié)會(WHMA)于2012年10月份聯(lián)合發(fā)布;中
在過去幾年來,包括智能手機(jī)與平板計算機(jī)在內(nèi)的移動設(shè)備越來越受到市場歡迎,卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支
近日消息,雖然日本索尼公司早在2011年就推出了頭戴3D顯示器裝置,不過一直以來該裝置都只被應(yīng)用在觀看電影和游戲等領(lǐng)域。而現(xiàn)在,索尼公司剛剛推出了最新的HMD系列頭戴3D顯示器則被正式應(yīng)用到醫(yī)療領(lǐng)域。索尼公司總裁