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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項(xiàng)技術(shù)
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項(xiàng)技術(shù)
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USB 2.0與 USB 3.0功能特性對(duì)比分析
簡介 USB由于具備簡單、成熟、即插即用特征。然而，USB 2.0 480 Mbps的速度無法支持新一代存儲(chǔ)和視頻。因此，移植到一個(gè)更快標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟，這就導(dǎo)致了USB 3.0新協(xié)議的開發(fā)。對(duì)于開發(fā)商而言，挑戰(zhàn)是如何充分
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項(xiàng)技術(shù)
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基于PIC單片機(jī)的自動(dòng)噴料機(jī)設(shè)計(jì)
1 引言 目前，我國人工養(yǎng)殖業(yè)發(fā)展迅速。但是養(yǎng)殖方法卻很落后，多數(shù)仍舊是采用傳統(tǒng)的人工方式投放飼料，費(fèi)時(shí)費(fèi)料、飼料投放不均、距離不遠(yuǎn),不便于定時(shí)定量地科學(xué)養(yǎng)殖。文中介紹了一種在魚塘里自動(dòng)噴料機(jī)的電路設(shè)計(jì)
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西門子SIMATIC系統(tǒng)在安全防爆方面的應(yīng)用
1. 前言 西門子的全集成一體化控制系統(tǒng)在危險(xiǎn)區(qū)的本安防爆應(yīng)用方式上具有很大的靈活性。具有大量安全防爆產(chǎn)品可供用戶設(shè)計(jì)成為滿足不同要求的本安防爆系統(tǒng)，極大的方便了用戶的選擇和應(yīng)用，用戶可以根據(jù)自己的實(shí)際
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3D封裝仍面臨嚴(yán)峻成本挑戰(zhàn)
高通(Qualcomm) 先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的矽穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)晶片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項(xiàng)技
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加速量產(chǎn) 3D IC接合標(biāo)準(zhǔn)年底通關(guān)
半導(dǎo)體業(yè)者嗅到三維晶片(3DIC)導(dǎo)入行動(dòng)裝置的商機(jī)，紛紛投入技術(shù)研發(fā)；然而，要加速量產(chǎn)時(shí)程，制定邏輯與記憶體IC接合標(biāo)準(zhǔn)已成首要關(guān)鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯(lián)合電子裝置工程協(xié)會(huì)(JEDEC)組織委員會(huì)研擬標(biāo)準(zhǔn)
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德州儀器推出業(yè)界最小型單線I/O擴(kuò)展器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用其自定時(shí)單線 (STSW) 技術(shù)的業(yè)界最小型單線 I/O 擴(kuò)展器。該 TCA5405使用單個(gè)處理器通用輸入/輸出 (GPIO)，可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員控制輸出，并將其擴(kuò)展多達(dá) 5 組。該擴(kuò)展器可減少
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德州儀器推出業(yè)界最小型單線I/O擴(kuò)展器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用其自定時(shí)單線 (STSW) 技術(shù)的業(yè)界最小型單線 I/O 擴(kuò)展器。該 TCA5405使用單個(gè)處理器通用輸入/輸出 (GPIO)，可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員控制輸出，并將其擴(kuò)展多達(dá) 5 組。該擴(kuò)展器可減少
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FPGA發(fā)展策略和新方案盤點(diǎn)
全球市場回暖，中國市場的持續(xù)向好，在ASIC和ASSP市場中不斷攻城掠地等等因素都在推動(dòng)FPGA市場的增長。以通信市場為例，基于可編程器件的高度靈活性，過去幾年，F(xiàn)PGA在GSM設(shè)備到LTE設(shè)備中的用量增長了3.1倍；就FPGA對(duì)
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高精度ISA總線測試板卡設(shè)計(jì)
本文介紹了Windows 98環(huán)境下基于PC機(jī)工業(yè)控制器自動(dòng)測試系統(tǒng)，著重論述了如何保證 自行設(shè)計(jì)的ISA總線測試板卡系統(tǒng)精度以及設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)過程中的抗干擾、總線驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵問題 1 概述 工業(yè)控制器作為工業(yè)監(jiān)測控制的關(guān)
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高精度ISA總線測試板卡設(shè)計(jì)
高精度ISA總線測試板卡設(shè)計(jì)
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亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
亞信電子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布，已獲得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O連接產(chǎn)品線，包括所有資產(chǎn)和相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。本次收購將進(jìn)一步增強(qiáng)亞信電子在嵌入式網(wǎng)絡(luò)及橋接芯片領(lǐng)域的布
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亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
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亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
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亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
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讓智能電表更加省電
為了提高能源效率，各國都在加快智能電網(wǎng)建設(shè)，大力推廣智能電表，以滿足電力需求的不斷攀升。在快速推進(jìn)智能電表應(yīng)用的同時(shí)，電表開發(fā)商、為他們提供元器件的廠商，乃至最終用戶也在關(guān)注能讓智能電表更加省電的技術(shù)
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讓智能電表更加省電
為了提高能源效率，各國都在加快智能電網(wǎng)建設(shè)，大力推廣智能電表，以滿足電力需求的不斷攀升。在快速推進(jìn)智能電表應(yīng)用的同時(shí)，電表開發(fā)商、為他們提供元器件的廠商，乃至最終用戶也在關(guān)注能讓智能電表更加省電的技術(shù)
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讓智能電表更加省電
為了提高能源效率，各國都在加快智能電網(wǎng)建設(shè)，大力推廣智能電表，以滿足電力需求的不斷攀升。在快速推進(jìn)智能電表應(yīng)用的同時(shí)，電表開發(fā)商、為他們提供元器件的廠商，乃至最終用戶也在關(guān)注能讓智能電表更加省電的技術(shù)
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