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NI發(fā)布全新Compact視覺(jué)系統(tǒng)
21ic訊 美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱(chēng)NI)美近日發(fā)布NI CVS-1457RT，堅(jiān)固緊湊，采用1.66 GHz英特爾Atom處理器，并設(shè)有兩個(gè)獨(dú)立的GigE Vision端口，支持以太網(wǎng)供電(PoE)技術(shù)。 這些端口支持以太網(wǎng)
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NI全新Compact視覺(jué)系統(tǒng) 打造前所未見(jiàn)的工業(yè)視覺(jué)
國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱(chēng)NI)美近日發(fā)布NI CVS-1457RT，堅(jiān)固緊湊，采用1.66 GHz英特爾Atom處理器，并設(shè)有兩個(gè)獨(dú)立的GigE Vision端口，支持以太網(wǎng)供電(PoE)技術(shù)。 這些端口支持以太網(wǎng)總線(xiàn)的確定
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創(chuàng)意DIY立體LED走馬燈讓這個(gè)冬季與眾不同
一個(gè)LED可以做成頻閃燈，一根直線(xiàn)排列的LED可以做成走馬燈，一個(gè)正方形的 LED可以形成點(diǎn)陣，根據(jù)這條規(guī)律，能否做一個(gè)立體的LED呢?在這個(gè)想法下，我便開(kāi)始動(dòng)手DIY了。最后制作成了一個(gè)在立體上顯示的走馬燈，把LED制
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使用 NI myRIO，學(xué)生可在一個(gè)學(xué)期內(nèi)完成復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2013 年 11月 —— 美國(guó)國(guó)家儀器有限公司（National Instruments, 簡(jiǎn)稱(chēng)NI）近日發(fā)布了最新的教育型產(chǎn)品NI myRIO，擴(kuò)大其在工程教育上的投入。NI myRIO與使用廣泛的NI CompactRIO平臺(tái)基于同樣強(qiáng)大的技術(shù)，相
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常見(jiàn)單片機(jī)芯片分析簡(jiǎn)介
常見(jiàn)單片機(jī)芯片分析簡(jiǎn)介HT:工具好用.DEMO難搞.成本中等.PIC:工具難用,DEMO易搞.成本偏高.FREESCALE:工具難用,DEMO易搞.成本偏高.STC/51:工具好用,DEMO易搞.成本偏低.AVR:工具好用,DEMO易搞.成本中等.MSP430:工具非常
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泓格科技發(fā)布新產(chǎn)品—— PFN-2055
PROFINET是由PROFIBUS國(guó)際組織(PI)提出基于開(kāi)放性的工業(yè)以太網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的一種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，由于以太網(wǎng)絡(luò)的通用性與廣泛性，使得PROFINET可輕易的實(shí)現(xiàn)管理層到現(xiàn)場(chǎng)層通信的連續(xù)性。同時(shí)，PROFINET在通訊的穩(wěn)定性與實(shí)時(shí)性的
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倒裝芯片封裝的未來(lái)：銅柱凸點(diǎn)
【導(dǎo)讀】除了移動(dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。因此，銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。 除了移動(dòng)
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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怎樣處理單片機(jī)與鎖存器的關(guān)系？ 為何要用串行口擴(kuò)展 I/O？
通過(guò)P0口擴(kuò)展輸出口時(shí)，怎樣處理單片機(jī)與鎖存器之間的關(guān)系?答：當(dāng)通過(guò)P0口擴(kuò)展單片機(jī)的輸出口時(shí)，可以將鎖存器視為一個(gè)外部的RAM單元，輸出信號(hào)為WR。為什么要用串行口擴(kuò)展I/O接口?答：MCS-51串行口的方式0可以用于I
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半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要
最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來(lái)層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)之I/O端口與I/O內(nèi)存
一、統(tǒng)一編址與獨(dú)立編址從CPU連出來(lái)一把線(xiàn)：數(shù)據(jù)總線(xiàn)、地址總線(xiàn)、控制總線(xiàn)，這把線(xiàn)上掛著N個(gè)接口，有相同的，有不同的，名字叫做存儲(chǔ)器接口、中斷控制接口、DMA接口、并行接
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。
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開(kāi)關(guān)電源中LED顯示屏的設(shè)計(jì)與研究
研究概述LED用開(kāi)關(guān)電源屬于電網(wǎng)電源供電的、額定電壓不超過(guò)600V的單路輸出式交流-直流外部電源，而室外用的LED開(kāi)關(guān)電源比室內(nèi)用的環(huán)境更嚴(yán)酷，所以選室外用的LED開(kāi)關(guān)電源作
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Emulex推出針對(duì)基于全新英特爾®至強(qiáng)TM處理器E5-2600 v2產(chǎn)品家族的服務(wù)器平臺(tái)優(yōu)化的I/O連接解決方案
21ic訊—網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布推出第五代LightPulse®光纖通道 (FC) 技術(shù)產(chǎn)品，包括第五代LPe16000系列(16Gb光纖通道和8Gb光纖通道)主機(jī)總線(xiàn)適配器(HBA)和LPe1620
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Emulex宣布為VMware vSphere 5.5提供高性能支持
網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司（NYSE: ELX）日前宣布，隨著VMware vSphere 5.5的推出，Emulex I/O連接、監(jiān)控和管理解決方案將為使用各種VMware虛擬化管理平臺(tái)和管理軟件的用戶(hù)提供廣泛的技術(shù)支持和集成
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Emulex宣布為VMware vSphere® 5.5提供高性能支持
近日消息，加州COSTA MESA及舊金山VMworld大會(huì)，網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司(NYSE: ELX)宣布，隨著VMware vSphere® 5.5的推出，Emulex I/O連接、監(jiān)控和管理解決方案將為使用各種VMware虛擬化管理
夏洛克柯南
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