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  • IMEC發(fā)布報告：2036年實現(xiàn)"0.2nm"工藝

    近日，在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上，IMEC(微電子研究中心)發(fā)布報告，探討了直至2036年左右的半導(dǎo)體工藝、技術(shù)路線圖。

  • 單片式整合氮化鎵芯片即將推出，imec為提升功率電路性能拼了

    3月22日消息，比利時微電子研究中心(imec)氮化鎵電力電子研究計劃主持人Stefann Decoutere探討在200V GaN-on-SOI智能功率芯片(IC)平臺上，整合高性能肖特基二極管與空乏型高電子遷移率晶體管(HEMT)的成功案例。該平臺以P型氮化鎵(GaN)HEMT制成，此次研發(fā)成功整合多個GaN元件，將能協(xié)助新一代芯片擴(kuò)充功能與升級性能，推進(jìn)GaN功率IC的全新發(fā)展。同時提供DC/DC轉(zhuǎn)換器與負(fù)載點(POL)轉(zhuǎn)換器所需的開發(fā)動能，進(jìn)一步縮小元件尺寸與提高運作效率。

  • IMEC造出0.8um工藝的CPU處理器，功耗低到離譜

    現(xiàn)在高性能的處理器越來越復(fù)雜，工藝也先進(jìn)，但在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，有些芯片需要更低的功耗，IMEC比利時微電子中心今天宣布聯(lián)合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO銦鎵鋅氧化物晶體管技術(shù)的8位處理器，功耗可低至0.01W。與硅基CMOS工藝的芯片相比，薄膜晶體管技術(shù)的芯片具有獨特的優(yōu)勢，包括低成本、輕薄、柔性、可彎曲等等，更適合物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，比如RFID射頻標(biāo)簽、健康傳感器等等，還可以作為顯示器的驅(qū)動芯片。

  • 半導(dǎo)體的埃米時代即將到來！IMEC公布未來技術(shù)藍(lán)圖

    當(dāng)前，量產(chǎn)的晶體管已經(jīng)進(jìn)入4nm尺度，3nm研發(fā)也已經(jīng)凍結(jié)進(jìn)入試產(chǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)大腦imec(比利時微電子研究中心)公布了未來十年的技術(shù)藍(lán)圖。據(jù)悉，2025年后，晶體管微縮化進(jìn)入埃米尺度(?，angstrom，1埃 = 0.1納米)

  • IMEC揭示：2nm芯片可以使用的新材料

    在2020年國際互連技術(shù)大會上，imec首次展示了采用釕金屬(Ru)，具備電氣功能的雙金屬層級結(jié)構(gòu)(2-metal-level)互連技術(shù)。該金屬是使用特殊的半鑲嵌和氣溝(Air Gap)技術(shù)生產(chǎn)，具有更好的使用壽命和更佳的物理強(qiáng)度(mechanical strength)。

  • 基于IMEC的生物電信號采集方案

      　　高盛6月底最新發(fā)布的分析報告顯示，全球運營商正在加速采用TD-LTE技術(shù)，在亞洲，到2013年TD-LTE將覆蓋中國、印度和日本的27億人口，這些市場的巨大潛力會進(jìn)一步

  • IMEC 對晶圓級封裝的解析

    什么是IMEC 對晶圓級封裝?它有什么作用?IMEC提出了一種可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接需求的扇形晶圓級封裝的新方法。IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計劃的項目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術(shù)，討論了主要的挑戰(zhàn)和價值，并列出了潛在的應(yīng)用。

  • ASML、IMEC聯(lián)合研發(fā)第二代EUV光刻機(jī)，制造更小的晶體管

    隨著三星宣布7nm EUV工藝的量產(chǎn)，2018年EUV光刻工藝終于商業(yè)化了，這是EUV工藝研發(fā)三十年來的一個里程碑。不過EUV工藝要想大規(guī)模量產(chǎn)還有很多技術(shù)挑戰(zhàn)，目前的光源功率以及晶圓產(chǎn)能輸出還沒有達(dá)

  • 適用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片

    面積能大幅縮小的原因就在于使用了新的晶體管結(jié)構(gòu)，Unisantis與IMEC使用的是前者開發(fā)的垂直型環(huán)繞柵極(Surrounding Gate Transistor，簡稱SGT)結(jié)構(gòu)，最小柵極距只有50nm。研究表明，與水平型GAA晶體管相比，垂直型SGT單元GAA晶體管面積能夠縮小20-30%，同時在工作電壓、漏電流及穩(wěn)定性上表現(xiàn)更佳。

  • Imec 與 Cadence 成功流片首款 3nm 測試芯片

    全球領(lǐng)先的納米電子與數(shù)字技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新中心 imec 與楷登電子(美國 Cadence 公司)今日聯(lián)合宣布，得益于雙方的長期深入合作，業(yè)界首款 3nm 測試芯片成功流片。

  • IMEC成功研發(fā)可以作曲的芯片

    歐洲微電子研究中心(IMEC)的研究人員最近成功研發(fā)了一款可以作曲的芯片，這款仿神經(jīng)芯片雖然還處于原型產(chǎn)品階段，但已經(jīng)可以通過分析歌曲中的模式學(xué)會了譜曲的規(guī)則。聽過某

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