隨著嵌入式技術(shù)的發(fā)展,在一些高端的掌上設(shè)備中,都使用了Flash芯片,如Compaq的iPAQ、聯(lián)想的天祺系列等產(chǎn)品。但對于研發(fā)人員來說,在開發(fā)階段需要大量的程序調(diào)試,就意味著
摘要:通過JTAG實(shí)現(xiàn)對Flash在線編程。首先,介紹JTAG的定義、結(jié)構(gòu)及引腳的定義,并闡述JTAG狀態(tài)機(jī)的工作原理。然后,介紹JTAG口的邊界掃描寄存器,給出實(shí)現(xiàn)JTAG在線寫Flash
英國劍橋, 2014年3月18日 – XJTAG,邊界掃描技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天發(fā)布了XJLink2 3070。經(jīng)Agilent Technologies認(rèn)可,為Agilent的i3070 ICT機(jī)器提供對XJTAG強(qiáng)大的邊
由Texas Instruments提供,如果你是一位MSP430初學(xué)者。希望這些能幫到你吧,這是一個不錯的綜合問題。如果認(rèn)為此論壇對你有用,請幫忙宣傳吧...1-問:JTAG 與 I/O 功能之間的 MSP430 引腳復(fù)用答: 四個引腳 P1.7 - P
在MCU項(xiàng)目開發(fā)過程中,始終有兩個設(shè)備緊密的聯(lián)系在一起,一個是仿真器,一個是編程器。仿真器,顧名思義就是模仿單片機(jī)的功能;編程器就是把程序編寫到單片機(jī)內(nèi)部。目前公司在MSP430開發(fā)工具方面主要有仿真器、編程器
本文包含兩部分內(nèi)容:1)續(xù)寫TI DSP連接不上的問題;2)順便提一下Xilinx FPGA的JTAG口連接不上的問題。一、TI DSP為啥連接不上?半年前發(fā)過一篇博文《DSP為啥連接不上?TMS320C6416T+seed-XDS510 PLUS》里面闡述了多種DS
調(diào)試ARM,要遵循ARM的調(diào)試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當(dāng)仿真時,IAR、KEIL、ADS等都有一個公共的調(diào)試接口,RDI就是其中的一種,那么我們?nèi)绾瓮瓿蒖DI-->ARM調(diào)試協(xié)議(JTAG)的轉(zhuǎn)換呢?有以下兩種做法:1.在電腦上寫一個
邊界掃描測試技術(shù)飛速發(fā)展,測試與調(diào)試功能不斷增強(qiáng),硬件IP模塊向集成多個內(nèi)核方向發(fā)展,以往芯片中傳統(tǒng)的測試訪問端口(TAP)中嵌入單一的測試訪問端口控制器(TAPC)逐漸被系統(tǒng)芯片中嵌入多個TAPC所取代。為使單芯片中
嵌入式系統(tǒng)的除錯策略
嵌入式系統(tǒng)的除錯策略
AVR復(fù)位時所有的I/O 寄存器都被設(shè)置為初始值,程序從復(fù)位向量處開始執(zhí)行。復(fù)位向量處的 指令必須是絕對跳轉(zhuǎn)JMP 指令,以使程序跳轉(zhuǎn)到復(fù)位處理例程。AVR的復(fù)位信號源有五個:上電復(fù)位。電源電壓低于上電復(fù)位門限 VPOT
引言 IEEE 1149.1邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)(通常稱為JTAG、1149.1或"dot 1")是一種用來進(jìn)行復(fù)雜IC與電路板上的特性測試的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法,大多數(shù)復(fù)雜電子系統(tǒng)都以這種或那種方式用到了IEEE1149.1(JTAG)標(biāo)準(zhǔn)。為了更好地理解這種
JTAG仿真接口的電路設(shè)計
Cyclone_III 在使用此方法時,要注意FPGA的MSEL0~3腳,不能接地。EP2C系列可以接地,EP3C系列不可以,要相應(yīng)的配置到AS模式所需的電平。聽同事說可以不用AS接口,而用JTAG接口配置EPCS器件,調(diào)了幾年FPGA了,卻從來沒
引言:EEE 1149.1邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)(通常稱為JTAG、1149.1或"dot 1")是一種用來進(jìn)行復(fù)雜IC與電路板上的特性測試的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法,大多數(shù)復(fù)雜電子系統(tǒng)都以這種或那種方式用到了IEEE1149.1(JTAG)標(biāo)準(zhǔn)。為了更好地理解這種
當(dāng)?shù)谝慌娐钒鍢影宸旁谟布こ處熥烂娴臅r候,在測試時他會感到非常困擾。工程師耗費(fèi)幾個星期的時間設(shè)計電路圖和布板,現(xiàn)在電路板做出來了,上面也安裝好了元器件并拿在手上,現(xiàn)在必須確定它能否工作。工程師插上板
一、引言隨著微電子技術(shù)進(jìn)入超大規(guī)模集成電路(VLSI)時代,VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面貼裝(SMT)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊 (MCM)技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用,使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問性正逐
當(dāng)?shù)谝慌娐钒鍢影宸旁谟布こ處熥烂娴臅r候,在測試時他會感到非常困擾。工程師耗費(fèi)幾個星期的時間設(shè)計電路圖和布板,現(xiàn)在電路板做出來了,上面也安裝好了元器件并拿在手上,現(xiàn)在必須確定它能否工作。工程師插上板
IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的邊界掃描技術(shù)是針對復(fù)雜數(shù)字電路而制定的。標(biāo)準(zhǔn)中的自治測試技術(shù)現(xiàn)已成為數(shù)字系統(tǒng)可測性設(shè)計的主流。在利用邊界掃描技術(shù)對芯片印刷電路板進(jìn)行測試時,單芯片與多芯片電路板雖有相同點(diǎn),但也有不
一、問題的提出嵌入式系統(tǒng)而靈活性的要求。一方面,應(yīng)用環(huán)境會對嵌入式系統(tǒng)不斷提出新的要求,需要更改最初的設(shè)計;另一方面指生產(chǎn)多個品種時希望盡量能在單一的硬件平臺上實(shí)現(xiàn)。為了最大限度地滿足靈活性的需要,嵌