根據2011年中國LED企業(yè)25強排名,在封裝領域產能排名第一和第二的,分別是國星光電與鴻利光電兩家上市公司。而這兩個LED封裝巨頭,在2011年,均出現了毛利率下降與產品庫存跌價的現象。與此同時,對于產能的擴張,兩
LED產業(yè)鏈包括外延生長及芯片制造、封裝和應用。上游LED芯片廠商根據LED元件結構的需要,先進行金屬蒸鍍,然后在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理并制作LED兩端的金屬電極,接著將襯底磨薄、拋光后切割為細小的LED芯片;中
6月9日至12日,廣州光為照明科技有限公司亮裝參加2012年度廣州國際照明展。此次展會,光為照明在一貫注重品牌宣傳的基礎上,加強了智能化照明技術的的推廣和時尚概念的展示,大面積地展示了LED調光系統(tǒng)產品、LED感應
2012年6月11日,由廣東省半導體照明產業(yè)聯合創(chuàng)新中心、廣東省半導體光源產業(yè)協(xié)會、《廣東LED》雜志社聯合舉辦的“LED行業(yè)風云榜頒獎盛典”在廣州香格里拉酒店隆重舉行,柏獅光電憑借優(yōu)異業(yè)績及強大的行業(yè)影響力榮獲
LED產業(yè)鏈包括外延生長及芯片制造、封裝和應用。上游LED芯片廠商根據LED元件結構的需要,先進行金屬蒸鍍,然后在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理并制作LED兩端的金屬電極,接著將襯底磨薄、拋光后切割為細小的LED芯片;中
面板背光源和LED照明雙管齊下,臺灣LED廠5月業(yè)績較之4月更旺,LED磊晶大廠晶元光電和璨圓光電產能滿載;下游廠億光、艾笛森、東貝光電也同步上揚。迎接LED的旺季來臨,三大法人已出現回補的現象。大陸上周宣布,LED照
面對競爭激烈、產能過剩的行業(yè)寒冬,對于眾多LED企業(yè)而言,要么尋求一種最佳的保暖方式,譬如上市;要么就面臨倒閉或被兼并的風險。正當許許多多LED企業(yè)在苦苦掙扎的時候,2012年的春天來了。然而,這個春天依舊是乍暖
面板背光源和LED照明雙管齊下,臺灣LED廠5月業(yè)績較之4月更旺,LED磊晶大廠晶元光電和璨圓光電產能滿載;下游廠億光、艾笛森、東貝光電也同步上揚。迎接LED的旺季來臨,三大法人已出現回補的現象。 大陸上周宣布,LED照
28日下午,廣東省推廣應用LED照明產品工作會議在廣州召開,主要研究部署廣東省在公共照明領域全面推廣普及LED照明產品工作。省政府與各地級以上市政府簽署了廣東省推廣應用LED照明產品責任書。 國信證券稱調研了包括
面板背光源和LED照明雙管齊下,臺灣LED廠5月業(yè)績較之4月更旺,LED磊晶大廠晶元光電和璨圓光電產能滿載;下游廠億光、艾笛森、東貝光電也同步上揚。迎接LED的旺季來臨,三大法人已出現回補的現象。大陸上周宣布,LED照
面對競爭激烈、產能過剩的行業(yè)寒冬,對于眾多LED企業(yè)而言,要么尋求一種最佳的保暖方式,譬如上市;要么就面臨倒閉或被兼并的風險。正當許許多多LED企業(yè)在苦苦掙扎的時候,2012年的春天來了。然而,這個春天依舊是乍暖
臺灣LED磊晶廠璨圓(3061)打入大陸電視市場,包括TCL、創(chuàng)維、同方、長虹等大陸電視大廠,為掌握LED供應穩(wěn)定、成本控制,跳過LED封裝廠直接找上璨圓進行新產品設計,為此,璨圓將從第3季起在兩岸新添產能,預計到第4季
2012年5月17日——5月19日,由中國燈飾報、臨沂天馬燈飾有限公司主辦的“中國LED照明高峰論壇,暨山東省照明行業(yè)渠道升級與轉型研討會”在中國臨沂沂州府大酒店隆重舉行,來自十幾家知名LED企業(yè)代表和山東蘇北地區(qū)20
宏齊(6168)董事長汪秉龍昨(15)日親自為雷笛克(5230)上柜前法說會站臺,而再度成為市場焦點,汪秉龍也藉此澄清指出,宏齊與TCL在大陸的合資案并未喊停,目前臺灣產能足以供貨TCL,若目前爭取中的另一個國際訂單能夠敲
企業(yè)內部培訓是根據企業(yè)發(fā)展而“量身定制”的專門培訓,已被很多知名公司所推崇,在競爭日益激烈的LED行業(yè),人才的培養(yǎng)及團隊建設已推向一個新的高度,不少有實力企業(yè)開始“悄無聲息”的為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展人才戰(zhàn)略進
摘要:為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測,利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點,導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系,并根據LED封裝工藝過程的特點,研制了LED封裝質量非接觸檢測
近日,廣州市鴻利光電股份有限公司被廣州市科信局、發(fā)展改革委、經貿委、國資委、知識產權局和總工會等部門共同認定為“廣州市第二批創(chuàng)新型試點企業(yè)”稱號。根據《廣州市創(chuàng)新型企業(yè)建設工作方案》要求,創(chuàng)新型示范企
摘要:為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測,利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點,導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系,并根據LED封裝工藝過程的特點,研制了LED封裝質量非接觸檢測
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關鍵,電、結構與工藝是手段,而性能是封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低
根據TrendForce旗下LED產業(yè)研究部門LEDinside最新價格調查報告顯示,受到2012年第一季庫存水位去化,第二季急單效應影響,背光LED封裝第二季報價降幅有止緩的趨勢,降幅約3%左右;LED照明市場方面,5630封裝體退出背