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什么是LED封裝?LED封裝技術你了解嗎?
LED封裝技術將是下述內容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關情況以及信息有所認識和了解，詳細內容如下。
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3D封裝與LED封裝技術
由于電子整機和系統(tǒng)在航空、航天、計算機等領域對小型化、輕型化、薄型化等高密度組裝要求的不斷提高，在MCM的基礎上，對于有限的面積，電子組裝必然在二維組裝的基礎上向z方向發(fā)展，這就是所謂的三維(3D)封裝技術。
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有關LED封裝PCB和DPC陶瓷PCB的區(qū)別以及特點分析
繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經出現(xiàn)在了我們的生活的各個地方，也照亮著我們的生活。功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。
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LED 封裝支架的原理是什么吶？
隨著各國對 LED 產業(yè)的重視，LED 支架，LED 燈珠在封裝之前的底基座，在 LED 支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。
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穗晶光電擬創(chuàng)業(yè)板IPO，上半年營收凈利潤雙雙下降
10月14日，資本邦獲悉，深圳市穗晶光電股份有限公司（以下簡稱：穗晶光電）的創(chuàng)業(yè)板IPO申請已于近日獲深交所受理，保薦機構為民生證券股份有限公司。
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臺灣光磊布局新藍海 跨足LED封裝
臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海，今年下半年正式進入先進（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件，
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瑞豐光電龔偉斌：做有價值的LED封裝企業(yè)
今年上半年諸多LED企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)不佳，出現(xiàn)下滑趨勢。在行業(yè)消沉的情況下，瑞豐光電卻逆勢上揚，第二季度凈利潤同比增長26%-50%。近期，記者拜訪了深圳市瑞豐光電子股份有限公司董事長龔偉斌先
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如何解決LED散熱的問題
研調機構LEDinside表示，觀察近期全球終端市場需求動向，無論是TV、NB、Monitor的銷售狀況都開始進入衰退狀態(tài)，進而影響LED背光訂單表現(xiàn)，使得上市柜LED臺廠（包含興柜廠聯(lián)勝）
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解析白光LED調配及LED散熱陶瓷的方法
現(xiàn)今的光學效應可以光學3原色原理來說明，當白光通過菱鏡后被折射出多種顏色的過渡色譜，在可見光400~800um范圍內，顏色可分成紅、橙、黃、綠、青、藍、紫的可見光譜。而人的眼睛就像一個3色接
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關于LED芯片的那些事
相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管（LED）具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明（General LighTIng）市場。LED照明應用
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LED板上芯片封裝技術勢在必行
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型（M
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詳細為你講解封裝COB產品
隨著LED封裝技術的不斷創(chuàng)新以及國內外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。源磊高級工程師歐陽明華表示：“LED在散熱、光效、可靠性、
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LED封裝質量控制技巧
由于高輝度藍光LED的問世，因此利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產品的主要背光照明光源，未來甚至可成為一般家用照明光源。此外最近幾年出現(xiàn)高
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從封裝工藝解析LED死燈原因
LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個人等消費者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況：其一，LED的漏電流過大形成PN結失效，使LED燈點不亮，那類情況一般不會影響其它的
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功率型LED封裝發(fā)光效率的簡述
一、引 言 LED因其綠色、環(huán)保等諸多優(yōu)點，被認為是取代白熾燈、熒光燈等耗電大、污染環(huán)境的傳統(tǒng)照明光源的革命性固體光源。常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)
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如何基于芯片與封裝對兩種LED進行分選
SLIM® 傳感器無需第二層傳感器即可支持流行的觸摸手勢， 使X1系列手機獨具特色，區(qū)別于中國市場眾多產品 2013年2月25日，北京訊—&mda
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白色LED模塊制造新工藝，通過凝膠狀片材完成封裝
在白色LED模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下，日本愛德克公司（IDEC）針對將組合藍色LED元件和黃色熒光材料實現(xiàn)白色光的模塊（偽白色LED模塊），開發(fā)出了新的制造工藝（圖1）＊1。
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芯片封裝技術，LED自主設計的關鍵
自從白光發(fā)光二極管（LED）于2000年始達到每瓦15～20流明的水準后，各國就開始積極對LED投入研發(fā)制造，而相關市場行銷、技術評鑒機構及學界，則積極對此極具未來性的產品進行解碼，一探其奧
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闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、塑膠和陶瓷材料的比較
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講述如何做好LED的封裝質量控制
由于高輝度藍光LED的問世，因此利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產品的主要背光照明光源，未來甚至可成為一般家用照明光源。此外最近幾年出現(xiàn)高
