LSI

LSI Logic 集成RAID的SAS HBA產(chǎn)品

偉易達(dá)3D教育系統(tǒng)采用LSI Logic ZEVIO架構(gòu)

LSI SATA II 3Gb/s MegaRAID適配器

LSI SATA II 3Gb/s MegaRAID適配器

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LSI Logic 36和28端口SAS擴(kuò)展器芯片

LSI Logic新的3D處理器架構(gòu)ZEVIO

LSI Logic新的3D處理器架構(gòu)ZEVIO

日本立體大規(guī)模集成電路有望突破極限

日本東北大學(xué)研究人員開(kāi)發(fā)出由10個(gè)半導(dǎo)體芯片層疊而成的立體大規(guī)模集成電路，打破了此前3個(gè)芯片層疊的紀(jì)錄。專(zhuān)家稱(chēng)該技術(shù)有望突破大規(guī)模集成電路極限。 以往的大規(guī)模集成電路(LSI)是在一個(gè)芯片平面上布置電路，隨著集

沃達(dá)豐收購(gòu)成癮 45.5億美元購(gòu)?fù)炼銽elsim

全球最大的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商沃達(dá)豐周二以45.5億美元(合38.1億歐元)的最高出價(jià)，在公開(kāi)拍賣(mài)時(shí)擊敗了來(lái)自科威特的MTC通訊公司，購(gòu)得土耳其第二大移動(dòng)公司Telsim。Telsim公司在土耳其擁有21%的市場(chǎng)份額，客戶(hù)數(shù)接近1000萬(wàn)。

沃達(dá)豐45.5億購(gòu)?fù)炼涞诙笠苿?dòng)公司Telsim

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二英國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商沃達(dá)豐集團(tuán)以45.5億美元(38.1億歐元)的最高出價(jià)，在公開(kāi)拍賣(mài)時(shí)擊敗了來(lái)自科威特的MTC通訊公司，購(gòu)得土耳其第二大移 動(dòng)公司Telsim。Telsim公司在土耳其擁有25%的市場(chǎng)份額，客戶(hù)數(shù)接近100