MEMS
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垂直分工體系成形 MEMS封裝加速邁向標(biāo)準(zhǔn)化
MEMS封裝技術(shù)正迅速朝標(biāo)準(zhǔn)化邁進(jìn)。為滿足行動裝置、消費(fèi)性電子對成本的要求，MEMS元件業(yè)者已開始舍棄過往客制化的封裝設(shè)計方式，積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應(yīng)商合作，發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)與方案，讓MEMS元件封裝的垂
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ADI推出MEMS無線振動感測系統(tǒng)
21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出一款無線振動感測系統(tǒng)，可讓工業(yè)系統(tǒng)操作人員遠(yuǎn)程監(jiān)控生產(chǎn)設(shè)備的健康狀況，提高系統(tǒng)性能并降低維護(hù)成本。這款全新的聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)包含ADIS16229 i Sensor®無線振動傳感器
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IHS：MEMS市場排名首次出現(xiàn)并列第一
據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場追蹤報告，2012年MEMS市場首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象，德國博世與法國-意大利企業(yè)意法半導(dǎo)體(STM)分享2012年最大供應(yīng)商殊榮。 博世與意法半導(dǎo)體的2012年MEMS營業(yè)收入均接近8億美元大關(guān)，都約
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MEMS可否取代FOG技術(shù)？
光纖陀螺儀(FOG)以前曾經(jīng)是環(huán)形激光陀螺儀(RLG)等其他技術(shù)的低成本替代品，現(xiàn)在該技術(shù)面臨著新的競爭。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀開始搶奪傳統(tǒng)FOG應(yīng)用的市場份額。具體來說，天線陣列穩(wěn)定、農(nóng)業(yè)機(jī)械控制、常規(guī)車輛導(dǎo)航成
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與WLAN技術(shù)緊密結(jié)合 MEMS模組增強(qiáng)室內(nèi)定位精準(zhǔn)度
智慧型手機(jī)的室內(nèi)導(dǎo)航應(yīng)用體驗(yàn)可望升級。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器所組成的慣性導(dǎo)航系統(tǒng)(INS)，可提供行人航位推算(PDR)資訊，讓智慧型手機(jī)進(jìn)入室內(nèi)時，不會完全喪失位置資訊，并能順利結(jié)合WLAN訊號，持續(xù)提供精準(zhǔn)定位
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2012年MEMS供應(yīng)商TOP 20 博世與ST同時擠下TI寶座
據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場追蹤報告，2012年MEMS市場首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象，德國博世與法國-意大利企業(yè)意法半導(dǎo)體(STM)分享2012年最大供應(yīng)商殊榮。 博世與意法半導(dǎo)體的2012年MEMS營業(yè)收入均接近8億美元大關(guān)，都
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博世與STM在2012年MEMS供應(yīng)商排名榜上并列第一
21ic訊 據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場追蹤報告，2012年MEMS市場首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象，德國博世與法國-意大利企業(yè)意法半導(dǎo)體(STM)分享2012年最大供應(yīng)商殊榮。博世與意法半導(dǎo)體的2012年MEMS營業(yè)收入均接近8億美元大關(guān)
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MEMS逐步取代傳統(tǒng)壓力感測技術(shù) 2018年商機(jī)達(dá)30億美元
市場研究機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement指出，微機(jī)電系統(tǒng)壓力感測器(MEMSpressuresensor)正在今日的產(chǎn)業(yè)界扮演重要角色，并因?yàn)槠涓吲d能、低成本與小尺寸等優(yōu)勢，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域;該機(jī)構(gòu)預(yù)期，MEMS壓力感測器市場規(guī)模
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定時振蕩器MEMS爆發(fā)點(diǎn) 下一個殺手級應(yīng)用困于標(biāo)準(zhǔn)？
自1959年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的構(gòu)想被提出，歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，今天，MEMS產(chǎn)品正成為推動半導(dǎo)體市場發(fā)展的巨大驅(qū)動力。根據(jù)Yole Development預(yù)測，在未來五年內(nèi)，MEMS將以每年20%增長(遠(yuǎn)超其他半導(dǎo)體產(chǎn)品)，而此在半導(dǎo)體
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MEMS壓力感測器市場2018年商機(jī)達(dá)30億美元
市場研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 指出，微機(jī)電系統(tǒng)壓力感測器( MEMS pressure sensor)正在今日的產(chǎn)業(yè)界扮演重要角色，并因?yàn)槠涓吲d能、低成本與小尺寸等優(yōu)勢，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域；該機(jī)構(gòu)預(yù)期，MEMS壓力感測器市
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2013年車用復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場將達(dá)1.63億美元
市場研究公司IHS iSuppli指出，受惠于近年來汽車安全法規(guī)以及汽車安全系統(tǒng)應(yīng)用的迅速普及，預(yù)計2013年針對汽車應(yīng)用的復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場可望達(dá)到1.63億美元的規(guī)模，大幅成長77%。IHS表示，隨著越來越多的汽車導(dǎo)
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MEMS爆發(fā)點(diǎn)為定時振蕩器 下一個殺手級應(yīng)用困于標(biāo)準(zhǔn)？
自1959年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的構(gòu)想被提出，歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，今天，MEMS產(chǎn)品正成為推動半導(dǎo)體市場發(fā)展的巨大驅(qū)動力。根據(jù)Yole Development預(yù)測，在未來五年內(nèi)，MEMS將以每年20%增長(遠(yuǎn)超其他半導(dǎo)體產(chǎn)品)，而此在半導(dǎo)體
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HD語音辨識興起 MEMS麥克風(fēng)出貨翻倍
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)未來幾年出貨量將翻倍成長。MEMS麥克風(fēng)將搭高品質(zhì)(HD)語音辨識功能興起的順風(fēng)車，成為高階智慧型手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配備，并逐步取代中低階手機(jī)的電容式麥克風(fēng)(ECM)，出貨量可望翻倍成長。 博世集團(tuán)子
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移動處理器業(yè)者攪局 MEMS與石英振蕩器戰(zhàn)局生變
瞄準(zhǔn)行動裝置輕薄與低功耗設(shè)計需求，MEMS振蕩器業(yè)者積極以較小尺寸及功耗的32kHz振蕩器搶食傳統(tǒng)石英市占，讓石英與MEMS振蕩器戰(zhàn)火愈演愈烈。不過，近期行動處理器已開始整合32kHz諧振電路，將使MEMS振蕩器頓失發(fā)揮空
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MIG與英特爾、高通等共推MEMS組件接口標(biāo)準(zhǔn)化
為了解決微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片缺乏接口標(biāo)準(zhǔn)的問題，包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等廠商共同推動MEMS組件的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，希望能簡化終端系統(tǒng)設(shè)計業(yè)者將來自不同供貨商之MEMS組件整合到產(chǎn)品中的過程。 MEMS芯片在消
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響應(yīng)小型化需求 法國推出首項MEMS輸出精確測量技術(shù)
隨著一種精確測量功率需求與輸出的全新方法的問世，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的商業(yè)應(yīng)用將大幅提升。在今天舉行的“2013年技聯(lián)國際會議”上，法國國家計量與測試實(shí)驗(yàn)室(LNE)將介紹這一既簡單又廉價的技術(shù)。研究人員
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MIG與英特爾、高通等共推MEMS組件接口標(biāo)準(zhǔn)化
為了解決微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片缺乏接口標(biāo)準(zhǔn)的問題，包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等廠商共同推動MEMS組件的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，希望能簡化終端系統(tǒng)設(shè)計業(yè)者將來自不同供貨商之MEMS組件整合到產(chǎn)品中的過程。MEMS芯片在消費(fèi)
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英特爾、高通共同推動MEMS組件接口標(biāo)準(zhǔn)化
為了解決微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片缺乏接口標(biāo)準(zhǔn)的問題，包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等廠商共同推動MEMS組件的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，希望能簡化終端系統(tǒng)設(shè)計業(yè)者將來自不同供貨商之MEMS組件整合到產(chǎn)品中的過程。 MEMS芯片在消
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IHS：2013年車用復(fù)合MEMS感測器市場將成長77%
市場研究公司IHS iSuppli指出，受惠于近年來汽車安全法規(guī)以及汽車安全系統(tǒng)應(yīng)用的迅速普及，預(yù)計2013年針對汽車應(yīng)用的復(fù)合式 MEMS 慣性感測器市場可望達(dá)到1.63億美元的規(guī)模，大幅成長77%，。 IHS表示，隨著越來越多的
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誰會成為日本舊晶圓廠的買家？
景況不佳的日本半導(dǎo)體廠商們終于覺醒并開始面對一個現(xiàn)實(shí)──擁抱“輕晶圓廠(fab-lite)“策略將會是他們存活的最佳希望；但很大的問題是：誰會想在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠？ 答案恐怕是沒
