MEMS
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ST成功開發(fā)世界上最小的MEMS電子羅盤模塊
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)，利用其先進(jìn)MEMS技術(shù)在一個封裝內(nèi)整合3軸加速度計和3軸磁力計，成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。這款微型芯片的尺寸僅為 2mm x 2mm，比同類產(chǎn)品小近20%，適用于智能手
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意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大市場領(lǐng)先的MEMS產(chǎn)品組合
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，利用其先進(jìn)MEMS技術(shù)在一個封裝內(nèi)整合3軸加速度計和3軸磁力計，成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。這款微型芯片的尺寸僅為 2mm x 2mm，比同類產(chǎn)品小近20%，適用于
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大聯(lián)大旗下凱悌集團(tuán)推出提升云計算可靠性的解決方案
21ic訊 大聯(lián)大集團(tuán)宣布，其旗下凱悌集團(tuán)推出分別基于AEM SMD Chip Fuse和基于SiTime低抖動MEMS振蕩器的，推動云端計算，提升存儲服務(wù)器可靠性提升的解決方案。AEM的SMD Chip Fuse解決保護(hù)方案大聯(lián)大旗下凱悌集團(tuán)代理
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Yole:2018年移動設(shè)備用MEMS商機(jī)達(dá)60億美元
根據(jù)Yole Developpement的調(diào)查報告，2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用 MEMS 感測器市場產(chǎn)值為22億美元，預(yù)計在2013年達(dá)到27億美元。 Yole Developpement分析師Laurent Robin并預(yù)期，從2013至2018年間，全球 MEMS 感
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不舍割愛IGZO 鴻夏戀恐從戀人變敵人？
鴻海(2317)和日本夏普(Sharp)于2012年3月震驚市場宣布簽署資本/業(yè)務(wù)合作契約之后，除鴻海已順利入股夏普(土界)市10代面板廠之外，雙方于資本合作的協(xié)商始終沒有重大進(jìn)展，眼看協(xié)商期限(2013年3月底)只剩約2個月時間，
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蘇州高新區(qū)將建MEMS工程技術(shù)研究中心
蘇報訊（記者 周建越）昨天，位于高新區(qū)的中國兵器工業(yè)集團(tuán)第二一四研究所與清華大學(xué)、東南大學(xué)、蘇州大學(xué)簽署“MEMS工程技術(shù)研究中心”戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。 “MEMS”是指微小尺度機(jī)械電氣系統(tǒng)，主要包括微型機(jī)構(gòu)
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華碩、日月光、意法半導(dǎo)體攻MEMS商機(jī)
根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli指出，消費性電子與行動裝置用MEMS營收2011年將達(dá)22.5億美元，年成長37%。而MEMS市場在2012-2014年間，預(yù)計將有十位數(shù)的成長率，2014年營收可達(dá)108.1億美元。而研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Dveloppement則預(yù)
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MEMS感測器確保建筑架構(gòu)安全
Resensys LLC公司指出，透過采用高性能無線微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器與智慧監(jiān)測軟體，可望避免因為橋梁或建筑物倒塌以及其他結(jié)構(gòu)崩解造成的傷害。 Resensys是一家基礎(chǔ)設(shè)備監(jiān)控的公司，總部設(shè)于美國馬里蘭州的College
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美國紐約州立大學(xué)或設(shè)光伏研究中心
紐約州立大學(xué)(SUNY)即將為晶體硅光伏開啟一個新的太陽能制造和技術(shù)開發(fā)中心，啟用紐約州羅切斯特附近的原柯達(dá)大廈。該中心將成為SUNY納米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的一部分，預(yù)計將創(chuàng)造一百個新就業(yè)崗位。四月獲得批準(zhǔn)，
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【MEMS動向】向運(yùn)動傳感器滲透的TSV封裝
智能手機(jī)及其他消費移動產(chǎn)品使用的傳感器市場正在快速增長。這意味著MEMS封裝業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,也業(yè)務(wù)也許很快就會占到IC市場的5％。 有關(guān)MEMS元件的需求集中在加速度傳感器、陀螺儀（角速度傳感器）、磁力
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RF MEMS實現(xiàn)天線性能突破 LTE手機(jī)可面世
作為手機(jī)設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)，RF MEMS已吸引不少元件供應(yīng)商、手機(jī)廠加緊投入研發(fā)。據(jù)透露，內(nèi)建RF MEMS的LTE手機(jī)可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機(jī)應(yīng)用，到中低階手機(jī)市場，RF MEMS將成為新一代手機(jī)
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RF MEMS實現(xiàn)天線性能突破 LTE手機(jī)可面世
作為手機(jī)設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)，RF MEMS已吸引不少元件供應(yīng)商、手機(jī)廠加緊投入研發(fā)。據(jù)透露，內(nèi)建RF MEMS的LTE手機(jī)可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機(jī)應(yīng)用，到中低階手機(jī)市場，RF MEMS將成為新
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1兆規(guī)模傳感器時代將來臨 MEMS是主要驅(qū)動力
在SEMICON West中一場有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的小組討論上，包括英特爾(Intel)、ARM、思科(Cisco)與IBM等業(yè)界巨擘熱烈探討在接下來五年內(nèi)即將出現(xiàn)200億臺連網(wǎng)裝置所代表的意義。這不但意味著巨大的芯片商機(jī)，而且，只要想到
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1兆規(guī)模傳感器時代將來臨 MEMS是主要驅(qū)動力
在SEMICON West中一場有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的小組討論上，包括英特爾(Intel)、ARM、思科(Cisco)與IBM等業(yè)界巨擘熱烈探討在接下來五年內(nèi)即將出現(xiàn)200+億臺連網(wǎng)裝置所代表的意義。這不但意味著巨大的芯片商機(jī)，而且，只要想到
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MEMS：穩(wěn)定的產(chǎn)能才是王道
據(jù)HIS報告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，占到了整個市場48%的份額，是最接近競爭對手的兩倍多。為何意法半導(dǎo)體在過去能取得如此驕人成績，今年的MEMS芯片和傳感器銷售情況如何，未
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MEMS：穩(wěn)定的產(chǎn)能才是王道
據(jù)HIS報告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，占到了整個市場48%的份額，是最接近競爭對手的兩倍多。為何意法半導(dǎo)體在過去能取得如此驕人成績，今年的MEMS芯片和傳感器銷售情況如何，未
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新興應(yīng)用擴(kuò)展MEMS產(chǎn)品市場 穩(wěn)定的產(chǎn)能才是王道
據(jù)HIS報告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，占到了整個市場48%的份額，是最接近競爭對手的兩倍多。為何意法半導(dǎo)體在過去能取得如此驕人成績，今年的MEMS芯片和傳感器銷售情況如何，未
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ST MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略 多傳感器聯(lián)合出擊鞏固市場地位
就在數(shù)周前，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼AMS部門總經(jīng)理Benedetto Vigna在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說明會，宣布將增加傳感器的種類以保持高競爭力。而近日，意法半導(dǎo)體大中華區(qū)暨南亞區(qū)MEMS及傳感器高級市場
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MEMS加速計為汽車安全保駕護(hù)航
與2001年相比較，2010年底歐洲公路死亡人數(shù)已經(jīng)減少了一半。雖然歐洲委員會在2003年確立的那個極具挑戰(zhàn)的目標(biāo)尚無法實現(xiàn)，但歐盟27個成員國的平均傷亡人數(shù)已經(jīng)下降了40％左右。傷亡人數(shù)均呈下降趨勢，在其他西方
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革命性突破 SiTime TempFlat MEMS諧振器超越石英性能
SiTime公司(SiTime Corporation)日前宣布，推出TempFlat MEMS。在TempFlat出現(xiàn)之前，所有MEMS振蕩器都采用補(bǔ)償電路來達(dá)到所需頻率穩(wěn)定度。 而SiTime的TempFlat MEMS是一個革命性的突破，通過消除溫度補(bǔ)償需求，大幅度
