類比IC廠商Microsemi Corporation 1日于美國股市收盤后發(fā)布新聞稿宣布,該公司決定運用英特爾(Intel Corporation)22奈米3D電晶體Tri-Gate制程技術(shù)制造先進的數(shù)位IC與系統(tǒng)單晶片(SoC)。華爾街日報(WSJ)報導(dǎo),Microsem
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供符合美國國防后勤機構(gòu)(DLA)要求的全新肖特基二極管產(chǎn)品系列,適用于需要高功率密度和優(yōu)良散熱性能(通常為0.2-0.85 C/W)的航空航天和國防領(lǐng)域應(yīng)用。新的二極
21ic訊 美高森美公司 (Microsemi Corporation)宣布提供符合美國國防后勤機構(gòu)(DLA)要求的全新肖特基二極管產(chǎn)品系列,適用于需要高功率密度和優(yōu)良散熱性能(通常為0.2-0.85 C/W)的航空航天和國防領(lǐng)域應(yīng)用。新的二極管
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供一款用于起搏器、去纖顫器和神經(jīng)刺激器等植入式醫(yī)療設(shè)備的完整的醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)(med-net)無線電鏈接。新的無線電鏈接是由美高森美ZL70321植入式射頻模塊和用于外部設(shè)
據(jù)最新消息,Microsemi公司SoC產(chǎn)品集團(原Actel公司)開發(fā)的RTAX-DSP​​現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件已獲得合格制造商清單(QML)V類和Q類資格認(rèn)證,這意味著該FPGA器件獲準(zhǔn)用于衛(wèi)星、載人飛船和其他空間應(yīng)用
不斷增長的IEEE 802.11ac產(chǎn)品組合現(xiàn)在包含功率放大器和前端器件美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出用于IEEE 802.11ac (亦稱作第五代Wi-Fi)無線接入點和媒體設(shè)備的5
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出用于IEEE 802.11ac (亦稱作第五代Wi-Fi)無線接入點和媒體設(shè)備的5 GHz功率放大器(PA) LX5509。LX5509是首個能夠同時在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網(wǎng)絡(luò)中以相似功率
Microsemi公司近日介紹對RT ProASIC3 FPGA系列產(chǎn)品添加Extended Flow(E Flow)。該產(chǎn)品系列將在很多關(guān)鍵的航空航天應(yīng)用領(lǐng)域提供額外的篩選選項和所需的更高級別的可靠性保證。與SRAM FPGA不同,RT ProASIC3 FPGA是首款
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出兩款采用專利塑料大面積器件(plastic large area device, PLAD)封裝的全新低成本瞬變電壓抑制器(transient voltage suppressor, TVS)產(chǎn)品。成本更低的15kW MPLAD1
Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出SECURRE-Stor™高安全性加密2.5英寸SATA固態(tài)硬盤(SSD),該產(chǎn)品設(shè)計可為商業(yè)、銀行/財務(wù)、醫(yī)療、工業(yè)和智能電網(wǎng)應(yīng)用提供出色的數(shù)據(jù)保護功能。SECURRE-Stor具有
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出適用于液晶電視的新型革命性無損耗 LED 背光驅(qū)動器 LX27901 ,該組件采用專有的無損耗架構(gòu),能夠顯著提高電源效率,同時增強背旋光性能,以及降低整體解決方案成本。 L
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 于荷蘭阿姆斯特丹舉辦的Broadband World Forum (BBWF)展會上,發(fā)布第四代用戶線芯片組產(chǎn)品。全新ZL880系列是具有低功耗的雙通道寬帶外部用戶線路接口(foreign exchange
美高森美公司近日發(fā)布了新的SmartFusion®2系統(tǒng)級芯片(system-on-chip,SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計用于滿足關(guān)鍵性工業(yè)、國防、航
Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA;提供安全性、可靠性和低功耗的突破能力業(yè)界唯一瞄準(zhǔn)工業(yè)、國防、航空、通訊和醫(yī)療應(yīng)用的快閃FPGA器件致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品供應(yīng)商美高
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)發(fā)布新的SmartFusion®2系統(tǒng)級芯片(system-on-chip,SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計
Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 實現(xiàn)性能突破
Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA
美高森美公司(Microsemi)宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT)系列的三款I(lǐng)GBT新產(chǎn)品面世:APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。該產(chǎn)品系列的所有器件均
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度,包含符合MIL-STD-883測試