MICROSEMI

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Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試

消費(fèi)電子
2012-09-10

醫(yī)療電子封裝技術(shù) 電子市場(chǎng) MICROSEMI
Microsemi發(fā)布用于二次監(jiān)視雷達(dá)航空應(yīng)用的RF晶體管

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出用于大功率航空交通管制(air traffic control, ATC)、二次監(jiān)視無(wú)線(xiàn)電 (secondary surveillance radio, SSR)應(yīng)用的射頻(RF)晶體管系列中的首款產(chǎn)品1011GN-700E

通信技術(shù)
2012-09-07

晶體管雷達(dá) RF MICROSEMI
Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-07

醫(yī)療電子封裝技術(shù) 電子市場(chǎng) MICROSEMI
Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)

模擬
2012-09-07

醫(yī)療電子封裝技術(shù) 電子市場(chǎng) MICROSEMI
Microsemi新型封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化可植入醫(yī)療器材

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏

醫(yī)療電子
2012-09-04

美高森美低功率封裝技術(shù) MICROSEMI
Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

21ic訊美高森美公司宣布，其現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(和SmartFusion®可定制系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-20

FPGA SoC 溫度 MICROSEMI
Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA) 和SmartFusion®可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-20

FPGA SoC 溫度 MICROSEMI
Microsemi否認(rèn)其FPGA預(yù)留后門(mén)存在安全漏洞

針對(duì)日前有報(bào)道稱(chēng)FPGA預(yù)留后門(mén)存在安全隱患，美國(guó)美高森美公司已發(fā)表聲明其ProASIC3 FPGAs開(kāi)發(fā)板的預(yù)留后門(mén)不存在會(huì)被破解或者被黑客攻擊的可能。然而，該公司還透露，新一代增強(qiáng)型可編程邏輯器件將會(huì)很快公布。就英

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-12

FPGA 美高森美安全漏洞 MICROSEMI
最新研究發(fā)現(xiàn)美國(guó)軍事芯片存在后門(mén)

根據(jù)一篇研究論文報(bào)道，英國(guó)的安全研究人員已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了一個(gè)“故意”安插在美國(guó)某種軍事芯片的后門(mén)，以幫助攻擊者獲得未經(jīng)授權(quán)的訪(fǎng)問(wèn)，并重新設(shè)置其內(nèi)存。英國(guó)劍橋大學(xué)的研究人員謝爾蓋•斯科羅

智能硬件
2012-06-06

芯片 BSP MICROSEMI
Microsemi 網(wǎng)上研討會(huì)

Microsemi 網(wǎng)上研討會(huì) 主題：銳拓集團(tuán)(Ridgetop)內(nèi)建焊接自我檢測(cè)(Solder Joint Built-in Self-test™ , SJ BIST)技術(shù) 內(nèi)容：由美高森美公司贊助的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將概述銳拓集團(tuán)(Ridgetop)

廠(chǎng)商動(dòng)態(tài)
2012-06-04

研討會(huì) BSP COM MICROSEMI
Microsemi推出DRF1400功率MOSFET

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布擴(kuò)展其RF功率產(chǎn)品線(xiàn)，推出了DRF1400功率MOSFET。該產(chǎn)品非常適合在廣泛的工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM) 領(lǐng)域的RF發(fā)生器中使用，例如用于半導(dǎo)體、LCD和太陽(yáng)能電池制造的等離子

功率器件
2012-06-02

RF 功率MOSFET BSP MICROSEMI
英國(guó)研究人員稱(chēng) 發(fā)現(xiàn)在美國(guó)軍事芯片存在后門(mén)

根據(jù)一篇研究論文報(bào)道，英國(guó)的安全研究人員已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了一個(gè)“故意”安插在美國(guó)某種軍事芯片的后門(mén)，以幫助攻擊者獲得未經(jīng)授權(quán)的訪(fǎng)問(wèn)，并重新設(shè)置其內(nèi)存。英國(guó)劍橋大學(xué)的研究人員謝爾蓋·斯科羅伯卡圖

單片機(jī)
2012-06-01

芯片 NET MICROSEMI
Microsemi發(fā)布新一代超高效NPT IGBT

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT) IGBT系列中的首款產(chǎn)品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端Power MOS 8™技術(shù)，與競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，總體開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通

功率器件
2012-05-16

美高森美 IGBT BSP MICROSEMI
Microsemi推出用于通信的系統(tǒng)管理設(shè)計(jì)工具

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的系統(tǒng)與功率管理設(shè)計(jì)工具。新設(shè)計(jì)工具包括美高森美混合信號(hào)功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設(shè)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-05-08

通信美高森美系統(tǒng)管理 MICROSEMI
Microsemi推出用于通信的系統(tǒng)管理設(shè)計(jì)工具

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的系統(tǒng)與功率管理設(shè)計(jì)工具。新設(shè)計(jì)工具包括美高森美混合信號(hào)功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設(shè)

數(shù)字電源
2012-05-05

通信美高森美系統(tǒng)管理 MICROSEMI
Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion®可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿(mǎn)足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-19

半導(dǎo)體器件溫度 MICROSEMI
Microsemi展示多項(xiàng)最新產(chǎn)品和解決方案

美高森美公司(Microsemi)，該公司近日參加了在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的某著名電子展。本次美高森美重點(diǎn)展示產(chǎn)品和解決方案系列包括：ZL70250 超低功率射頻(RF)收發(fā)器，用于太陽(yáng)能/光伏逆變器的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)，美高森

模擬
2012-04-19

USB 美高森美 TVS MICROSEMI
Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

美高森美公司宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion®可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿(mǎn)足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM® Cortex™-M

半導(dǎo)體
2012-04-18

半導(dǎo)體溫度 BSP MICROSEMI
Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion 可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chi

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-18

半導(dǎo)體器件溫度 MICROSEMI
Microsemi展示多項(xiàng)最新產(chǎn)品和解決方案

美高森美公司(Microsemi)，該公司近日參加了在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的某著名電子展。本次美高森美重點(diǎn)展示產(chǎn)品和解決方案系列包括：ZL70250 超低功率射頻(RF)收發(fā)器，用于太陽(yáng)能/光伏逆變器的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)，美高森

電源
2012-04-17

USB 美高森美 TVS MICROSEMI

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MICROSEMI

Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

Microsemi發(fā)布用于二次監(jiān)視雷達(dá)航空應(yīng)用的RF晶體管

Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

Microsemi新型封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化可植入醫(yī)療器材

Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

Microsemi否認(rèn)其FPGA預(yù)留后門(mén)存在安全漏洞

最新研究發(fā)現(xiàn)美國(guó)軍事芯片存在后門(mén)

Microsemi 網(wǎng)上研討會(huì)

Microsemi推出DRF1400功率MOSFET

英國(guó)研究人員稱(chēng) 發(fā)現(xiàn)在美國(guó)軍事芯片存在后門(mén)

Microsemi發(fā)布新一代超高效NPT IGBT

Microsemi推出用于通信的系統(tǒng)管理設(shè)計(jì)工具

Microsemi推出用于通信的系統(tǒng)管理設(shè)計(jì)工具

Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

Microsemi展示多項(xiàng)最新產(chǎn)品和解決方案

Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

Microsemi展示多項(xiàng)最新產(chǎn)品和解決方案

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