下周舉行的GTC 2012大會可能是NVIDIA全年最重要的展會,接近300個主題演講設(shè)計到GPU技術(shù)的方方面面,當(dāng)然傳說中的GK110也會如約現(xiàn)身。僅次于GK110發(fā)布的當(dāng)屬NVIDIA今日在官方博客預(yù)告的內(nèi)容:5月16日NVIDIA將揭示Kep
barron`s.com報導(dǎo),里昂證券分析師Srini Pajjuri 7日發(fā)表研究報告指出,假設(shè)英特爾 ( Intel Corp .)同意為蘋果 ( Apple Inc. ) 生產(chǎn)客制化的ARM架構(gòu)處理器,那么估計蘋果在2014年每個月會需要85,000片采用22 奈米制程
NVIDIA向LLVM捐贈CUDA編譯器
現(xiàn)在臺積電的28nm工藝依然處于供不應(yīng)求的階段,其多個客戶已經(jīng)開始抱怨甚至是公開表示不滿了,例如高通和NVIDIA。倒是AMD很淡定,從旗艦級的Radeon HD 7900系列到主流級的Radeon HD 7700系列都可以持續(xù)出貨,難道這是
臺灣《電子時報》今日援引來自顯卡廠商的消息來源稱,臺積電28nm制程產(chǎn)能將在本月得到擴張,困擾NVIDIA和AMD長達一季度的出貨量不足問題將在5月底得到緩解。除了4月29日上海NGF上發(fā)布的GeForce GTX 690之外,據(jù)稱NVI
相信今天很多人通過在線方式觀看英偉達游戲群英匯(NGF2012)現(xiàn)場,Nvidia的CEO黃仁勛親自公布了GTX 690——史上最強性能的顯卡。 全新的英偉達精視 GTX 690 是英偉達公司的旗艦顯卡。 該顯卡采用兩顆
雖然有爆料稱NVIDIA對臺積電已經(jīng)恨之入骨,也有跡象表明NVIDIA正在尋求與GlobalFoundries、三星的代工合作,但對臺積電的依賴已經(jīng)如此之深,兩家還得好好合作下去。做為工程團隊的領(lǐng)導(dǎo),Joe Greco已經(jīng)在開普勒的制造
雖然有爆料稱NVIDIA對臺積電已經(jīng)恨之入骨,也有跡象表明NVIDIA正在尋求與GlobalFoundries、三星的代工合作,但對臺積電的依賴已經(jīng)如此之深,兩家還得好好合作下去。做為工程團隊的領(lǐng)導(dǎo),Joe Greco已經(jīng)在開普勒的制造
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日舉辦法人說明會,臺積電董事長張忠謀表示,考量全球市場變化,上調(diào)資本支出至80-85億美元(約2360- 2507億元)。此水準較早先預(yù)估水準大增逾3成,高標并逾4成,高于市場預(yù)期。臺積電財
在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。▲NVIDIASameer
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。 Sameer Hale
barrons.com部落格報導(dǎo),Jefferies & Co.分析師Robert Lea 23日重申臺積電 (2330) 投資評等為“觀望”。Lea 認為英特爾 ( Intel Corp .)成為蘋果 ( Apple Inc. )第2家晶圓代工合作伙伴的機率升高;臺積電股價尚未反應(yīng)
需求量過于旺盛?22nm/28nm產(chǎn)能均不足
4月21日消息,曾幾何時,移動設(shè)備在圖形質(zhì)量上無法與游戲機媲美,Nvidia認為這種現(xiàn)象很快會有改變。昨天,Nvidia提供一份對比圖表,介紹了游戲機、PC、移動市場圖形顯示質(zhì)量性能的演進。盡管PC在圖形之爭上超前,但N