在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日舉辦法人說明會,臺積電董事長張忠謀表示,考量全球市場變化,上調(diào)資本支出至80-85億美元(約2360- 2507億元)。此水準(zhǔn)較早先預(yù)估水準(zhǔn)大增逾3成,高標(biāo)并逾4成,高于市場預(yù)期。臺積電財
在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。▲NVIDIASameer
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。 Sameer Hale
barrons.com部落格報導(dǎo),Jefferies & Co.分析師Robert Lea 23日重申臺積電 (2330) 投資評等為“觀望”。Lea 認(rèn)為英特爾 ( Intel Corp .)成為蘋果 ( Apple Inc. )第2家晶圓代工合作伙伴的機(jī)率升高;臺積電股價尚未反應(yīng)
需求量過于旺盛?22nm/28nm產(chǎn)能均不足
4月21日消息,曾幾何時,移動設(shè)備在圖形質(zhì)量上無法與游戲機(jī)媲美,Nvidia認(rèn)為這種現(xiàn)象很快會有改變。昨天,Nvidia提供一份對比圖表,介紹了游戲機(jī)、PC、移動市場圖形顯示質(zhì)量性能的演進(jìn)。盡管PC在圖形之爭上超前,但N
4月21日消息,曾幾何時,移動設(shè)備在圖形質(zhì)量上無法與游戲機(jī)媲美,Nvidia認(rèn)為這種現(xiàn)象很快會有改變。昨天,Nvidia提供一份對比圖表,介紹了游戲機(jī)、PC、移動市場圖形顯示質(zhì)量性能的演進(jìn)。盡管PC在圖形之爭上超前,但N
21ic訊 瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 的子公司——瑞薩移動公司(Renesas Mobile Corporation),日前宣布其與NVIDIA構(gòu)筑戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同開發(fā)采用瑞薩移動公司世界領(lǐng)先的SP2531
受臺積電28納米制程供應(yīng)吃緊影響,高通預(yù)期,28納米供應(yīng)吃緊情況要等到年底才會解決,因此決定提高營業(yè)費用、并新增其它供應(yīng)商。市場預(yù)期,包括聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等都有機(jī)會瓜分臺積電的訂單。 高通
最近在GLBenchmark的測試中無意中發(fā)現(xiàn)摩托羅拉可能將離開T1的陣營,轉(zhuǎn)投入到SnapdragonS4隊伍中來。該設(shè)備型號為MB886,代號為Qinara,可能就是采用高通的MSM8960的Dinara,該設(shè)備采用像HTCOneX一樣的1。5GHz的Snapd
21ic訊 瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 的子公司——瑞薩移動公司(Renesas Mobile Corporation),日前宣布其與NVIDIA構(gòu)筑戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同開發(fā)采用瑞薩移動公司世界領(lǐng)先的SP2531
摩托羅拉放棄NVIDIA 投入高通懷抱?
Tegra 3的架構(gòu)不支持LTE的狀況讓Nvidia損失了好些好的機(jī)會, 比如說作為SoC的供應(yīng)商提供HTC One X(這個產(chǎn)品將以Qualcomm’s Snapdragon S4配置發(fā)布)的北美版本。但是Nvidia似乎已經(jīng)吸取教訓(xùn), 而且貌似會在一
業(yè)界消息人士透露,臺積電 28 納米晶圓代工制程產(chǎn)能,嚴(yán)重?zé)o法滿足高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US) 及Nvidia (英偉達(dá))(NVDA-US) 等主要客戶需求。不過,產(chǎn)能短缺問題預(yù)期第3 季末能紓解