最新消息,近日荷蘭政府表示,經(jīng)過(guò)評(píng)估,不會(huì)阻止中國(guó)聞泰科技旗下全資子公司安世半導(dǎo)體公司(Nexperia)收購(gòu)代爾夫特初創(chuàng)公司Nowi的交易,此前荷蘭政府一直以國(guó)家安全為由對(duì)其進(jìn)行調(diào)查。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,聞泰旗下的Nexperia將委托聘請(qǐng)美國(guó)律師事務(wù)所的Akin·Gump對(duì)抗英國(guó)政府阻止其收購(gòu)紐波特晶圓廠(Newport Wafer Fab)的決定。
基于世界工廠的起點(diǎn)和技術(shù)領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累,中國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)的影響與日俱增。企業(yè)相互收購(gòu)在資本市場(chǎng)是很常見(jiàn)的行為,但是英國(guó)近日卻要求其國(guó)內(nèi)最大的晶圓廠必須出售中國(guó)公司的股份,而后者對(duì)前者的收購(gòu)去年就已經(jīng)完成,這導(dǎo)致了該晶圓廠的憤怒。
奈梅亨,2022年11月22日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布,旗下面向工業(yè)和汽車領(lǐng)域的銅夾片F(xiàn)latPower (CFP)封裝二極管系列產(chǎn)品組合再添新產(chǎn)品。新增產(chǎn)品包括4個(gè)采用CFP3和CFP5封裝的650 V、1 A器件,可應(yīng)用于車載充電器(OBC)和電動(dòng)汽車逆變器,以及工業(yè)應(yīng)用中的功率轉(zhuǎn)換器、PV逆變器和電源。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品包括PNU65010ER (CFP3)和PNU65010EP (CFP5),符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品包括PNU65010ER-Q (CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)。
全面優(yōu)化12V熱插拔和軟啟動(dòng)應(yīng)用中控制浪涌電流的RDS(on)和SOA
銅夾片F(xiàn)latPower (CFP)產(chǎn)品組合和產(chǎn)能的不斷擴(kuò)展,滿足了現(xiàn)代汽車和工業(yè)應(yīng)用持續(xù)增長(zhǎng)的需求
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,根據(jù)今年初生效的國(guó)家安全投資法案,英國(guó)政府對(duì)中國(guó)聞泰科技所持有的Nexperia公司收購(gòu)英國(guó)公司Newport Wafer Fab(以下簡(jiǎn)稱NWF)進(jìn)行調(diào)查,而Nexperia Newport的員工聯(lián)名上書(shū)阻止英國(guó)政府可能做出解除交易的判決。
Nexperia 是基本半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家,最近宣布其最新產(chǎn)品添加到越來(lái)越多的分立器件中,該器件采用具有側(cè)面可濕性側(cè)面 (SWF) 的無(wú)引線 DFN 封裝。這些節(jié)省空間且堅(jiān)固耐用的組件有助于滿足智能和電動(dòng)汽車中下一代應(yīng)用的需求
可靠的保護(hù)器件可最大程度地降低對(duì)信號(hào)完整性的影響
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空間受限的應(yīng)用中節(jié)省電力并簡(jiǎn)化散熱管理
奈梅亨,2022年7月6日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 HYPERLINK "http://www.nexperia.com" 今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經(jīng)提供采用該封裝的ESD保護(hù)器件,如今更進(jìn)一步,Nexperia成功地將該封裝技術(shù)運(yùn)用到MOSFET產(chǎn)品組合中,成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)跑者。該系列小型MOSFET包括:
低工作電流和低關(guān)機(jī)電流有助于盡可能延長(zhǎng)手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間
基于TrEOS的保護(hù)技術(shù)可提供行業(yè)領(lǐng)先的插入損耗和回波損耗,有助于滿足有限的系統(tǒng)預(yù)算要求
將成熟的GaN技術(shù)與創(chuàng)新型封裝專業(yè)知識(shí)相結(jié)合
通過(guò)不斷投資擴(kuò)大產(chǎn)能和產(chǎn)品組合,推動(dòng)產(chǎn)品封裝轉(zhuǎn)型
在LFPAK封裝中采用新型SOA(安全工作區(qū)) Trench技術(shù),可提供出色的瞬態(tài)線性模式性能,為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)體積更小、更可靠的選擇。
2021年業(yè)績(jī)創(chuàng)下紀(jì)錄,銷售量和市場(chǎng)份額顯著提高
新產(chǎn)品堅(jiān)固可靠,符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),可節(jié)省電路板空間
北美地區(qū)首個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)助力Nexperia進(jìn)軍電源管理IC市場(chǎng)
新模型還可在原型設(shè)計(jì)前對(duì)EMC性能進(jìn)行調(diào)查