近日有媒體透露,華為去年三季度開售的 Mate60 系列已經(jīng)停產(chǎn)。作為華為最新的旗艦機(jī)型,該系列停產(chǎn)可能預(yù)示著繼任者即將到來(lái)。與此同時(shí)有數(shù)碼博主稱,停產(chǎn) Mate60 系列是準(zhǔn)備將精力轉(zhuǎn)向發(fā)布即將推出的 P70 系列旗艦產(chǎn)品,供應(yīng)鏈已開始向 P70 批量出貨。
早在11月16日,我們?cè)鴪?bào)道過(guò)OPPO出海新興市場(chǎng)的獨(dú)立品牌Realme宣布將于11月28日下午12:30分推出新機(jī)U1,并由印度亞馬遜獨(dú)家發(fā)售。Realme U系列的亮點(diǎn)之一就是全球首款搭載聯(lián)發(fā)科H
Helio P70 芯片依然采用了臺(tái)積電 12nm FinFET 制程工藝打造,其設(shè)計(jì)的布局與 Helio P60 基本保持相同, 采用了八核CPU 設(shè)計(jì),大性能核心為 Cortex-A73,基礎(chǔ)頻率
10 月 24 日,聯(lián)發(fā)科宣布推出 Helio P70 SoC,其核心著力點(diǎn)依然是 AI;而就在前一天,高通剛剛宣布推出驍龍 675 芯片。從配置的角度,Helio P70 有如下特性:采用臺(tái)積電 1
聯(lián)發(fā)科技剛剛推出Helio P70 處理器,采用臺(tái)積電12nm FinFET技術(shù),是今年早些時(shí)候在MWC上推出的Helio P60的繼承者,但是配備了多核APU,頻率為525 MHz,實(shí)現(xiàn)快速有效的邊緣AI處理。該公司表示,與Helio P60相比,AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。
相對(duì)于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī) SoC 領(lǐng)域的角色正處于一種不大好過(guò)的狀態(tài);自從宣布退出高端 SoC 芯片領(lǐng)域之后,聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實(shí)際,并在今年上半年推出了對(duì)標(biāo)
10 月 13 日,據(jù)臺(tái)灣媒體 Digitimes 報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發(fā)布,相關(guān)的手機(jī)也會(huì)隨之推出。
據(jù)了解,Helio P70采用了與P60一樣的12nm工藝,也是采用八核設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)將會(huì)由臺(tái)積電代工。目前來(lái)看,P70也會(huì)采用4個(gè)A73大核和4個(gè)A53小核設(shè)計(jì),GPU型號(hào)也為Mali-G72。這與P60的參數(shù)基本相同。
目前正在中端手機(jī)處理器上積極發(fā)展的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek),繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后,目前又積極向客戶推廣P40處理器,希望能在新一代智能手機(jī)的處理器市場(chǎng),再逐步提高市占率。
目前正在中端手機(jī)處理器上積極發(fā)展的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek),繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后,目前又積極向客戶推廣P40處理器,希望能在新一代智能手機(jī)的處理器市場(chǎng),再逐步提高市占率。