對(duì)標(biāo)高通驍龍 710/670，聯(lián)發(fā)科 Helio P70 或?qū)⒂?10 月發(fā)布，

相對(duì)于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī) SoC 領(lǐng)域的角色正處于一種不大好過(guò)的狀態(tài)；自從宣布退出高端 SoC 芯片領(lǐng)域之后，聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實(shí)際，并在今年上半年推出了對(duì)標(biāo)高通驍龍 660 系列的 Helio P60 芯片。

如今，Helio P60 可能將要迎來(lái)它的繼任者了。

Helio P70 或?qū)?lái)襲，搭配獨(dú)立 NPU

10 月 13 日，據(jù)臺(tái)灣媒體 Digitimes 報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發(fā)布，相關(guān)的手機(jī)也會(huì)隨之推出。

根據(jù)目前已經(jīng)曝光的消息，Helio P70 將會(huì)采用與 P60 相同的 12nm 工藝，由臺(tái)積電代工，同樣也是 8 核心設(shè)計(jì)，同樣包括 4 個(gè) A73 大核和 4 個(gè) A53 小核，而且 GPU 型號(hào)也同為 Mali-G72——單從這幾項(xiàng)信息來(lái)看，P70 與 P60 似乎并沒(méi)有什么區(qū)別。

在不可或缺的 AI 方面，爆料聯(lián)發(fā)科的 P70 將配備 NPU（神經(jīng)處理單元），但是關(guān)于這個(gè) NPU 的具體消息則未可知。不過(guò)據(jù)所知，上半年已經(jīng)發(fā)布的 Helio P60 已經(jīng)搭載了專(zhuān)用的人工智能處理模塊 APU，它采用了雙核架構(gòu)，而且是基于此前 Helio P30 內(nèi)置的 VPU（圖像處理單元）經(jīng)過(guò)算法提升而推出的。

因此從產(chǎn)品邏輯的角度來(lái)說(shuō)，P70 搭載一個(gè)專(zhuān)用的 AI 處理模塊是極有可能的，但是不知道與 P60 所搭載的 APU 是否有繼承或遞進(jìn)關(guān)系。

另外，從產(chǎn)品對(duì)標(biāo)的角度，如果說(shuō) P60 劍指高通驍龍 660 的話，那么 P70 毫無(wú)疑問(wèn)則是奔著高通今年剛剛發(fā)布的驍龍 710 和驍龍 670 而來(lái)。從產(chǎn)品時(shí)間線的角度，聯(lián)發(fā)科趕在半年之后推出新品與市面上的同級(jí)產(chǎn)品做競(jìng)爭(zhēng)，也是合理的。

聯(lián)發(fā)科會(huì)走出泥潭嗎？

毫無(wú)疑問(wèn)，搭載 Helio X30 的魅族 Pro 7/Plus 的失利，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是一個(gè)不小的打擊；此后聯(lián)發(fā)科似乎陷入了一個(gè)泥潭。在外界對(duì)其高端芯片不看好的情況下，聯(lián)發(fā)科決定忍痛砍掉，專(zhuān)注于中端市場(chǎng)。由此，搭載雙核 APU 的 P60 毫無(wú)疑問(wèn)承擔(dān)了拯救者的角色。

而從產(chǎn)品接受度的角度，聯(lián)發(fā)科 Helio P60 被多家廠商所采用，比如說(shuō) OPPO R15 標(biāo)準(zhǔn)版、諾基亞 X5、vivo Z3i 等產(chǎn)品；不過(guò)從整體來(lái)看，Helio P60 在品牌認(rèn)知度上還是比驍龍的同級(jí)別芯片低了一頭，上述產(chǎn)品都是手機(jī)廠商為價(jià)格敏感用戶群體推出的作品，但卻不足以承擔(dān)同級(jí)別產(chǎn)品的扛鼎者的角色，這也是聯(lián)發(fā)科的無(wú)奈之處。

然而，P60 在 2018 年 4 月首次伴隨智能手機(jī)面向消費(fèi)者出貨之后，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)似乎有了一定的回升。

了解到，根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的 2018 年相關(guān)業(yè)績(jī)，2018 年第一季度營(yíng)收為 496.5 億元新臺(tái)幣（約合 17 億美元），環(huán)比下滑 17.8%，同比下滑 11.5%；然而第二季度，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了 21.8% 至 604.8 億元新臺(tái)幣（約合 19.9 億美元），同比增長(zhǎng)了 4.1% 。其中，2018 年 6 月聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到 210.6 億元新臺(tái)幣，創(chuàng)下 9 個(gè)月來(lái)的新高。

當(dāng)然，看起來(lái)有所回升的表現(xiàn)，并不完全是 P60 的功勞；在 P60 之外，聯(lián)發(fā)科還有 P40 和 P22 等低端芯片，它們豐富了聯(lián)發(fā)科的 SoC 的產(chǎn)品線。但是作為聯(lián)發(fā)科 SoC 體系下的拳頭產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科 P60 作用還是重要的。

另外，也有觀察人士稱，得益于聯(lián)發(fā)科 Helio P60、P22 和 A22 SoC 芯片的出貨量增長(zhǎng)，該公司的收入在 2018 年 Q3 達(dá)到了達(dá)到 670.3 億新臺(tái)幣（約合 21.5 億美元），同比增長(zhǎng) 10.8%，刷新了近 7 個(gè)季度以來(lái)的收入記錄。倘若該數(shù)據(jù)為真，那么聯(lián)發(fā)科的 Q3 表現(xiàn)也可以說(shuō)是非常難得了。

不過(guò)在看來(lái)，P60 對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)只是新道路上的一個(gè)開(kāi)始，而接下來(lái)要發(fā)布的 P70 將會(huì)成為聯(lián)發(fā)科是否能夠走出泥潭的又一個(gè)重要變數(shù)，我們拭目以待。