通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡單,但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo),當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以做好一
在我們現(xiàn)代世界中,再?zèng)]有第二種力量可以與科學(xué)思想力量相匹敵。偉人的話語一直對后人有著深遠(yuǎn)的影響。芯片解密用其科學(xué)的創(chuàng)新研究理念走在了科技發(fā)展的前沿,龍芯世紀(jì)作為本土電子企業(yè)的領(lǐng)軍者始終高舉創(chuàng)新旗幟,以
1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
1.PCB原理圖常見錯(cuò)誤:(1)ERC報(bào)告管腳沒有接入信號:a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向,必須非pin name端連線。(2
在隔離技術(shù)中,設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求,來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵: (1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流,電容也
在隔離技術(shù)中,設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求,來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵: (1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流,電容也
--1、絲印層(Overlay)為方便電路的安裝和維修等,在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和 字代號等,例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí),只
--1、絲印層(Overlay)為方便電路的安裝和維修等,在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和 字代號等,例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí),只
引言:通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡單,但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo),當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以
1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
在隔離技術(shù)中,設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求,來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵:(1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流,電容也避免
在隔離技術(shù)中,設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求,來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵:(1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流,電容也避免
在隔離技術(shù)中,設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求,來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵: (1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流,電容也
在隔離技術(shù)中,設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求,來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵: (1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流,電容也
引言:通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡單,但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo),當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以
1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異,對硬件設(shè)備的要求也越來越高,硬件設(shè)計(jì)師們面臨如何設(shè)計(jì)高速高密度PCB的難題。常言道,工欲善其事,必先利其器,這也是越來越多的設(shè)計(jì)師放棄低端的PCB設(shè)計(jì)工具,進(jìn)而選擇Cadence等公司提供
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?,參?shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用