一、序言 在產(chǎn)品開發(fā)過程中,模組占據(jù)電視的很大一部分,模組的設(shè)計很大程度上決定產(chǎn)品的最終意識形態(tài),所以模組的開發(fā)在產(chǎn)品的設(shè)計過程中非常重要。在模組設(shè)計過程中,需要熟練的了解模組的設(shè)計指標(biāo)
你知道PCB板加工避免變形的方法有哪些嗎?其實對于PCB板加工引起的變形無非就是兩種,大致分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。
實際的應(yīng)用中,很多降壓型BUCK變換器,通常要利用連接到相應(yīng)管腳的大片PCB銅皮來散熱:單芯片的BUCK電源IC,主要利用IC的GND管腳,焊接到PCB的GND銅皮來散熱;部分內(nèi)部封裝分立MOSFET的BUCK電源IC,以及采用分立方案的BUCK變換器,如使用控制器驅(qū)動分立MOSFET
LED電子顯示屏很重要的組成部分就有LED單元板,如果單元板有問題,會直接影響LED顯示屏的整體質(zhì)量!所以,如何辨別LED單元板的好壞是LED顯示屏商家關(guān)心的問題,下面整理了一些檢測LED單元板
我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強(qiáng)大的優(yōu)點,得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢,其中一個最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝(BGA)。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點陣排列的焊盤,通過均勻的錫球與PCB板連接在一起。 比起通過傳統(tǒng)
電路的快速發(fā)展,讓我們的工程師越來越需要創(chuàng)新精神,更要在實踐中不斷總結(jié)經(jīng)驗,PCB布線,就是鋪設(shè)通電信號的道路連接各個器件,這好比修道路,連接各個城市通汽車,道路建設(shè)要求一去一回兩條線,PCB布線同樣道理,需要形成一個兩條線的回路,對于低頻電路角度上講,是回路,對于高速電磁場來講,是傳輸線,最常見的如差分信號線。比如USB、網(wǎng)線等。
現(xiàn)在的電路板是基本上都離不開晶振,那么什么是晶振呢?提起晶振,很多電源電子工程師想必都不會陌生。晶振算是電子圈的“C”位玩家,是經(jīng)常被提起的重要器件,原因在于它無處不在。但是你知道PCB板上的晶振都有哪些嗎?本篇文章將帶你全面地了解小晶振的大奧秘,快來看看吧。
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏,還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈,處處可見LED燈的身影,LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。在我們一般的LED電源設(shè)計的過程中,一般都把PCB板的物理設(shè)計放在最后一個環(huán)節(jié),如果設(shè)計方法不當(dāng),PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析
在科技高度發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快,LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的城市裝飾得五顏六色。本文介紹的是一款高效的LED驅(qū)動器,它可以在90VAC至265VAC的輸入電壓范圍內(nèi)提供12V輸出電壓、0.3A輸出電流的驅(qū)動。該LED驅(qū)動器采用了Power Integrations的LinkSwitch-II系列IC中的LNK605DG器件。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,LED技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的生活帶來各種便利,為我們提供各種各樣生活信息,造福著我們?nèi)祟悾钦l知道如何設(shè)計LED開關(guān)電源PCB板?在開關(guān)電源設(shè)計中,如果PCB板設(shè)計不當(dāng)會輻射過多電磁干擾。電源工作穩(wěn)定的PCB板設(shè)計現(xiàn)總結(jié)其中七步絕招:通過對各個步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析,按步就章輕松做好PCB板設(shè)計!
LED在生活中處處可見,有顯示屏的,也有照明的,但是有很多人不知道LED燈需要LED驅(qū)動器來驅(qū)動,LED光源怕硫,這是因為含硫的氣體會通過其多孔性結(jié)構(gòu)的硅膠或支架縫隙,與光源鍍銀層發(fā)生硫化反應(yīng)。LED光源出現(xiàn)硫化反應(yīng)后,產(chǎn)品功能區(qū)會黑化,光通量會逐漸下降,色溫出現(xiàn)明顯漂移;硫化后的硫化銀隨溫度升高導(dǎo)電率增加,在使用過程中,極易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象;更嚴(yán)重的狀況是銀層完全被腐蝕,銅層暴露。由于金線二焊點附著在銀層表面,當(dāng)支架功能區(qū)銀層被完全硫化腐蝕后,金球出現(xiàn)脫落,從而出現(xiàn)死燈。
ORICO此次推出的NVME M.2固態(tài)硬盤盒與以往同系列產(chǎn)品相同,皆具透明特色,本文將從開箱開始,逐步為大家揭開NVME M.2固態(tài)硬盤盒的外觀、性能面紗。
對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻
作為一款具有26W/in3出色功率密度的產(chǎn)品,XP Power的SIP9封裝,5W額定功率的IMM05轉(zhuǎn)換器占用PCB板空間比競爭對手的產(chǎn)品少65%,其極低的2uA漏電流使其成為醫(yī)療BF和CF應(yīng)用的理想選擇。
前面已經(jīng)講了TDR的原理以及如何確定TDR的分辨率。那么,我們要正確測量PCB板上的線路阻抗,還有哪些需要注意的地方呢? 1、阻抗測試的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 之前貼過好多張阻抗測試的圖片,重新再貼一張給大家看看
對于主電源掉電后需要繼續(xù)工作一段時間來用于數(shù)據(jù)保存或者發(fā)出報警的產(chǎn)品,我們往往都能夠看見產(chǎn)品PCB板上有大電容甚至是超級電容器的身影。大容量的電容雖然能延時系統(tǒng)掉電,使得系統(tǒng)在電源意外關(guān)閉時MCU能繼續(xù)完成相應(yīng)操作,而如果此時重新上電,卻經(jīng)常遇到系統(tǒng)無法啟動的問題。那么這到底是怎么回事呢?遇到這種情況又該如何處理呢?
對于主電源掉電后需要繼續(xù)工作一段時間來用于數(shù)據(jù)保存或者發(fā)出報警的產(chǎn)品,我們往往都能夠看見產(chǎn)品PCB板上有大電容甚至是超級電容器的身影。大容量的電容雖然能延時系統(tǒng)掉電,使得系統(tǒng)在電源意外關(guān)閉時MCU能繼續(xù)完成相應(yīng)操作,而如果此時重新上電,卻經(jīng)常遇到系統(tǒng)無法啟動的問題。那么這到底是怎么回事呢?遇到這種情況又該如何處理呢?
我們將利用虛擬儀器思想,將硬件電路以軟件的方式實現(xiàn),以下設(shè)計的 射頻開關(guān)可以由計算機(jī)直接控制,可以很方便地與總線測試系統(tǒng)集成,最大限度的發(fā)揮計算機(jī)和微電子技術(shù)在當(dāng)今測試領(lǐng)域中的應(yīng)用,具有廣闊的發(fā)展前景。
人工成本節(jié)節(jié)攀升的今天,加工廠都害怕接有后焊的單,雖然現(xiàn)在已經(jīng)是貼片元件成為主流,但電子產(chǎn)品往往都多少需要后焊一些插件料,就這些插件料的后焊,搞得大家都很頭大。今天介紹一種提高插件料后焊效率的方法,希望能正在為后焊頭大的你以后頭不用現(xiàn)在這么大。
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應(yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。