三菱化學(xué)媒體(日本材料供應(yīng)商) 收購(gòu)了北卡羅萊納州一家光盤驅(qū)動(dòng)器制造商Smart Disc,以進(jìn)軍便攜式驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域。 住友電工(日本大型柔性電路制造商) 正開發(fā)鉆孔工具中鎢金屬的回收工藝。 Ku
夏普(日本大型電子公司) 開發(fā)了全球最小的光電斷路器,可自動(dòng)調(diào)節(jié)手機(jī)相機(jī)焦距。尺寸:2.5毫米x 1.8毫米x 1.9毫米。 東北大學(xué)(日本) 開發(fā)了一種新回收工藝銦金屬,由無(wú)需進(jìn)行高溫加熱的平
New Long(日本設(shè)備制造商) 開發(fā)了一種用于銅電路防蝕涂層的精密絲網(wǎng)印刷工藝。新工藝可生成25微米線距。 藤倉(cāng)(日本大型柔性電路制造商)在越南購(gòu)置了新廠區(qū),建造第三個(gè)柔性電路生產(chǎn)地。 DKN Research(美國(guó)工
國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)狀況 世界PCB產(chǎn)值 根據(jù)世界電子電路理事會(huì)WECC的統(tǒng)計(jì)資料,世界PCB市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平,總產(chǎn)值約420億美元,其中日本113億美元,中國(guó)108.3億美元,我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)60億美元,韓國(guó)5
電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)第一大支柱產(chǎn)業(yè),而在這一產(chǎn)業(yè)中起著承上啟下作用的印制電路板業(yè)規(guī)模已居全球第二,目前正在向全球龍頭老大的地位進(jìn)軍。 如果說(shuō)集成電路是一級(jí)封裝,各種整機(jī)電子產(chǎn)品如手機(jī)、電腦
臺(tái)塑集團(tuán)(FPG)子公司南亞塑膠工業(yè)股份有限公司最近決定在中國(guó)大陸PFGFiberGlass(昆山)公司追加1650萬(wàn)美元投資,以鑄造全球最大的電子級(jí)玻璃纖維紗窯,年產(chǎn)量達(dá)4萬(wàn)公噸到5萬(wàn)公噸。PFGFiberGlass(昆山)是臺(tái)塑集團(tuán)
在國(guó)際線路板及電子組裝展覽會(huì)(IPC&EAF)成功舉辦了5屆之后,主辦方HKPCA(香港線路板協(xié)會(huì))和IPC(美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì))決定把2007年的展會(huì)地點(diǎn)由東莞厚街轉(zhuǎn)移至深圳。HKPCA會(huì)長(zhǎng)江凱榮把這種轉(zhuǎn)移的動(dòng)因歸結(jié)為
隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展, 企業(yè)資金緊缺、融資難已成為制約其迅速發(fā)展的關(guān)鍵因素。然而,目前中國(guó)企業(yè)尤其是大多數(shù)民營(yíng)企業(yè)從國(guó)內(nèi)銀行得到商業(yè)信用貸款幾乎不可能,而外資銀行的融資方式還沒有被大家所認(rèn)識(shí),出現(xiàn)
根據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2005-2010年世界的封裝載板年平均增長(zhǎng)率為11.4%,中國(guó)增加據(jù)估計(jì)則更高達(dá)80%以上。芯片級(jí)封裝是新一代的封裝方式,是因應(yīng)電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”而開發(fā)的,按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì),芯
生產(chǎn)許可是一項(xiàng)權(quán)力很大、對(duì)生產(chǎn)企業(yè)影響也很大的行政許可,直接關(guān)系到企業(yè)的發(fā)展。對(duì)業(yè)內(nèi)十分關(guān)注的關(guān)于印制電路板(PCB)產(chǎn)品是否應(yīng)列入工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)許可證管理目錄,生產(chǎn)許可證究竟會(huì)對(duì)PCB行業(yè)帶來(lái)什么影響?PC
隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展, 企業(yè)資金緊缺、融資難已成為制約其迅速發(fā)展的關(guān)鍵因素。 然而,目前中國(guó)企業(yè)尤其是大多數(shù)民營(yíng)企業(yè)從國(guó)內(nèi)銀行得到商業(yè)信用貸款幾乎不可能,而外資銀行的融資方式還沒有被大家所認(rèn)識(shí),出現(xiàn)了
方正科技近日宣布,公司將以每股2.66元的價(jià)格向股東配股29113.4108萬(wàn)股,募集最高不超過(guò)8.34億元資金。此次配股獲得的資金將投入PCB行業(yè)。 此次方正科技通過(guò)配股募集的資金將投向公司新業(yè)務(wù)PCB的子行業(yè)HDI,一種用于
近年來(lái),我國(guó)PCB">PCB產(chǎn)業(yè)取得飛速增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),2006年我國(guó)PCB">PCB產(chǎn)值將達(dá)到120.5億美元,從而成為世界最大的PCB生產(chǎn)中心,這一增長(zhǎng)趨勢(shì)還將持續(xù)到2010年或更長(zhǎng)一段時(shí)間。然而,中國(guó)PCB行業(yè)要