1.板子上一些焊盤(pán)容易脫落;例如:刷焊焊盤(pán)如圖所示,這種刷焊焊盤(pán)在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了,產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是:此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大,那么導(dǎo)熱就很快,焊接
PCB設(shè)計(jì)工具近年來(lái)已得到穩(wěn)步發(fā)展,以應(yīng)對(duì)這種日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)領(lǐng)域所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。一項(xiàng)重大改變——3D功能的采用,有望使設(shè)計(jì)者可以兼顧設(shè)計(jì)創(chuàng)新和全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。傳統(tǒng)上,電路板設(shè)計(jì)者都依賴(lài)于設(shè)計(jì)樣機(jī),以便在制造
摘 要為了彌補(bǔ)傳統(tǒng)印刷電路板數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)Gerber 不能進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)交換的缺陷,介紹了新PCB 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)候選格式:IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)的研究進(jìn)程;討
本文從射頻界面、小的期望信號(hào)、大的干擾信號(hào)、相鄰頻道的干擾四個(gè)方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性,并給出了在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中需要特別注意的重要因素。射頻電路仿真之射頻的界面無(wú)線發(fā)射器和接收器在概念上,可分為基頻
在Mentor2013中國(guó)PCB技術(shù)論壇上,Mentor針對(duì)復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn),闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)的封裝與外形協(xié)同設(shè)計(jì)方法、通過(guò)重用提高設(shè)計(jì)效率的理念,及電源完整性等設(shè)計(jì)方法。PCB設(shè)計(jì)的
IPC中國(guó)PCB設(shè)計(jì)大賽,將于12月4-6日在深圳舉辦的國(guó)際線路板及電子組裝華南展(簡(jiǎn)稱(chēng)APEX華南展)上舉辦, 這為大中華地區(qū)電子硬件設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)展示實(shí)力并于高手交流的機(jī)會(huì)。IPC中國(guó)PCB設(shè)計(jì)大賽,由IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)
在Mentor2013中國(guó)PCB技術(shù)論壇上, Mentor針對(duì)復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn),闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)的封裝與外形協(xié)同設(shè)計(jì)方法、通過(guò)重用提高設(shè)計(jì)效率的理念,及電源完整性等設(shè)計(jì)方法。PCB設(shè)計(jì)的
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過(guò)是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下:1. 地線從整流濾波后就分為2根,其中一根作為模擬地,
設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè),在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計(jì)者不能接受這些變化,就會(huì)面臨被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩在身
設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè),在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計(jì)者不能接受這些變化,就會(huì)面臨被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩在身
本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專(zhuān)家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
日前,RS Components公司正式發(fā)布了其旨在為全球電子工程師和專(zhuān)業(yè)采購(gòu)人員提供更好的在線尋購(gòu)、設(shè)計(jì)和采購(gòu)體驗(yàn)的RS技術(shù)解決方案免費(fèi)套件,該套件包括第四版DesignSpark PCB和ModelSource,分別為業(yè)界知名的PCB設(shè)計(jì)工
近日,Cadence宣布推出最新版PCB解決方案Allegro/OrCAD 16.6。該公司中國(guó)區(qū)VAR&SPB部銷(xiāo)售經(jīng)理熊文表示,新版本在應(yīng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的小型化、高速化、智能化、以及提升團(tuán)隊(duì)協(xié)同設(shè)計(jì)效率方面實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)足的進(jìn)步。“與Pro
1.電容的結(jié)構(gòu)和特性給導(dǎo)體加電位,導(dǎo)體就帶上電荷。但對(duì)于相同的電位,導(dǎo)體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結(jié)構(gòu)的不同而不同。導(dǎo)體能夠容納電荷的能力稱(chēng)為電容。 通常,某導(dǎo)體容納的電荷Q(庫(kù)侖)與它的電位V(伏特,相對(duì)于
1 引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升,在日常生活生產(chǎn)中我們時(shí)常需要準(zhǔn)確測(cè)量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此,研究溫度的測(cè)量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應(yīng)溫度,關(guān)鍵是溫度傳感器,在這里用LM
引言隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看,在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問(wèn)題,是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最
1.電容的結(jié)構(gòu)和特性給導(dǎo)體加電位,導(dǎo)體就帶上電荷。但對(duì)于相同的電位,導(dǎo)體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結(jié)構(gòu)的不同而不同。導(dǎo)體能夠容納電荷的能力稱(chēng)為電容。 通常,某導(dǎo)體容納的電荷Q(庫(kù)侖)與它的電位V(伏特,相對(duì)于
高速PCB 設(shè)計(jì)中,數(shù)模混合電路的PCB設(shè)計(jì)中的干擾問(wèn)題一直是一個(gè)難題。尤其模擬電路一般是信號(hào)的源頭,能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號(hào)是PCB設(shè)計(jì)要考慮的重要因素。文章通過(guò)分析混合電路干擾產(chǎn)生的機(jī)理,結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)踐,探討了
1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR
如今PCB設(shè)計(jì)考慮的因素越來(lái)越復(fù)雜,如時(shí)鐘、串?dāng)_、阻抗、檢測(cè)、制造工藝等等,這經(jīng)常使得設(shè)計(jì)人員要重復(fù)進(jìn)行大量的布局布線、驗(yàn)證以及維護(hù)等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中,協(xié)助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)