假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板,已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作,并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式,并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板,已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作,并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式,并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)
實(shí)際上印刷線路板(PCB)是由電氣線性材料構(gòu)成的,也即其阻抗應(yīng)是恒定的。那么,PCB為什么會將非線性引入信號內(nèi)呢?答案在于:相對于電流流過的地方來說,PCB布局是“空間非線性”的。放大器是從這個(gè)電源還是
從根本上來說,電磁兼容在測試暗室內(nèi)針對現(xiàn)有的模型是進(jìn)行測試驗(yàn)證的。這些測試不但價(jià)格昂貴而且還耗費(fèi)大量時(shí)間。在設(shè)計(jì)過程中應(yīng)用早期的軟件仿真用來減少測試的花費(fèi)已經(jīng)有很多方法。然而,EMC是一門復(fù)雜的學(xué)科,目前
Pcb layout與SMT可以說是無法分割的,作為一個(gè)pcb設(shè)計(jì)工程師必須了解SMT,因?yàn)楹副P的制作,零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要?! ?. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導(dǎo)體間距為0.010(0.25mm)或更小.
e絡(luò)盟的母公司Premier Farnell plc日前宣布 EAGLE 版本 6.0 發(fā)布計(jì)劃,新版本具備若干新功能,PCB 設(shè)計(jì)產(chǎn)能和效率都有了較大提升。EAGLE 版本 6.0 將在今年稍后時(shí)間提供下載。CadSoft 目前接受新版本的預(yù)訂,現(xiàn)在
本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽,探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因,并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例,電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段,Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。
射頻印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應(yīng)用案例表明,這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上,所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會有顯著
1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí),首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下,任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和
PCB布線設(shè)計(jì)中,對于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期,還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。 1、確定PCB的層數(shù)
要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個(gè)不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?! ∽鳛檠邪l(fā)人員,考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
1、電路設(shè)計(jì)的構(gòu)架與期望;充分理解電路設(shè)計(jì)的構(gòu)思與最終的期望,對電路設(shè)計(jì)者自己來說不是問題,但是如果PCB設(shè)計(jì)與電路設(shè)計(jì)分別由兩個(gè)人來做,那么PCB設(shè)計(jì)者要充分理解電路設(shè)計(jì)的構(gòu)思與最終的期望就變得非常重要,這
1、前言 隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇,產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。而在制造環(huán)節(jié),如何在生產(chǎn)中用更少的導(dǎo)入時(shí)間獲得
編寫屬于自己的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器具有很多優(yōu)點(diǎn),盡管設(shè)計(jì)檢查器并不那么簡單,但也并非高不可攀,因?yàn)槿魏问煜がF(xiàn)有編程或腳本語言的設(shè)計(jì)人員完全能夠設(shè)計(jì)檢查器,這項(xiàng)工作的好處是不可估量的,本文介紹編寫PCB設(shè)計(jì)規(guī)
編寫屬于自己的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器具有很多優(yōu)點(diǎn),盡管設(shè)計(jì)檢查器并不那么簡單,但也并非高不可攀,因?yàn)槿魏问煜がF(xiàn)有編程或腳本語言的設(shè)計(jì)人員完全能夠設(shè)計(jì)檢查器,這項(xiàng)工作的好處是不可估量的,本文介紹編寫PCB設(shè)計(jì)規(guī)
Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約,又不會降低性能。通過全新的LCR概念,標(biāo)準(zhǔn)間距BGA板的層數(shù)最高可減少40%。在硬聯(lián)接高度和/或測試座要求方面
Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約,又不會降低性能。通過全新的LCR概念,標(biāo)準(zhǔn)間距BGA板的層數(shù)最高可減少40%。在硬聯(lián)接高度和/或測試座要求方
一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。 第一:前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖。“工欲善其事,必先利其器”,要
PCB即印刷電路板,是電子電路的承載體。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,幾乎都要使用PCB。PCB設(shè)計(jì)是電路設(shè)計(jì)的最后一個(gè)環(huán)節(jié),也是對原理電路的再設(shè)計(jì)。一些新的工程師往往低估PCB設(shè)計(jì)的重要性,將這一即煩瑣又費(fèi)事的工作完全交由
1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的F