【導(dǎo)讀】英特爾最近以董事的身份加入了無線充電聯(lián)盟(Alliance for Wireless Power,A4WP),成為其中正式成員。 摘要: 英特爾最近以董事的身份加入了無線充電聯(lián)盟(Alliance for Wireless Power,A4WP),成為其中
兩位 Power.org 成員達(dá)成協(xié)議,提供四個(gè)e200 核心系列用于片上系統(tǒng)和特定應(yīng)用設(shè)計(jì)加州圣何塞(嵌入式系統(tǒng)大會(huì))訊-2007年4月2日-飛思卡爾半導(dǎo)體擴(kuò)展了Power Architecture 技
PowerbyProxi,世界上最先進(jìn)、最安全的無線供電解決方案的開發(fā)者,2014 COMPUTEX中展示諧振無線充電的未來演變。行業(yè)里第一個(gè)為薄型設(shè)備例如智慧型手機(jī)和平板電話提供7.5W以及高度諧振的充電方式。該解決方案,提供多
全球第2大NAND型快閃記憶體(NAND Flash)廠商?hào)|芝(Toshiba)3日發(fā)布新聞稿宣布,已向臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)法院控告力積(Zentel Electronics;3553)、力晶(Powerchip Technology)、Powerflash Technology及C.T.C. Co., Ltd., 等
美國(guó)太陽(yáng)能光伏制造商SunPower與AE-AMDRenewableEnergy(西班牙AMDAenergia與南非Alt-ETechnologies合資公司)近日聯(lián)合宣稱位于南非兩座共計(jì)33兆瓦的地面安裝太陽(yáng)能項(xiàng)目竣工。兩個(gè)項(xiàng)目均位于北開
采用POWER架構(gòu)的晶片正逐漸嶄露鋒芒。去年8月IBM攜手Google、輝達(dá)(NVIDIA)、Mellanox及泰安電腦合組OpenPOWER聯(lián)盟,首度開放IBM的POWER伺服器晶片架構(gòu),如今數(shù)家半導(dǎo)體大廠
采用POWER架構(gòu)的晶片正逐漸嶄露鋒芒。去年8月IBM攜手Google、輝達(dá)(NVIDIA)、Mellanox及泰安電腦合組OpenPOWER聯(lián)盟,首度開放IBM的POWER伺服器晶片架構(gòu),如今數(shù)家半導(dǎo)體大廠也已加入,且陸續(xù)發(fā)表采用POWER架構(gòu)的產(chǎn)品研
IBM近來日子不好過。營(yíng)收連續(xù)8個(gè)季度下滑之后,IBM還可能面臨中國(guó)大批銀行客戶的流失。昨日,據(jù)彭博社報(bào)道,中國(guó)官方正在研究和評(píng)估IBM大型服務(wù)器在國(guó)內(nèi)金融領(lǐng)域的壟斷性地位是否會(huì)對(duì)國(guó)家金融安全造成不利影響,同時(shí)
IBM近來日子不好過。營(yíng)收連續(xù)8個(gè)季度下滑之后,IBM還可能面臨中國(guó)大批銀行客戶的流失。昨日,據(jù)彭博社報(bào)道,中國(guó)官方正在研究和評(píng)估IBM大型服務(wù)器在國(guó)內(nèi)金融領(lǐng)域的壟斷性地位是否會(huì)對(duì)國(guó)家金融安全造成不利影響,同時(shí)
美國(guó)太陽(yáng)能光伏制造商SunPowerCEO,TomWerner,在接受澳洲媒體Reneweconomy專訪時(shí)稱,分布式太陽(yáng)能發(fā)電已經(jīng)成熟,將進(jìn)入發(fā)展的下一個(gè)階段——儲(chǔ)能。作為澳洲2014年太陽(yáng)能會(huì)展(2014SolarConferenceandExhibition)參
最近,谷歌宣布與Sunpower合作,同時(shí)美國(guó)多家主流銀行也紛紛開始介入太陽(yáng)能融資。正是由于這些主流金融機(jī)構(gòu)的參與,太陽(yáng)能的投資風(fēng)險(xiǎn)在大大降低。美國(guó)太陽(yáng)能光伏制造商SunPowerCEO,TomWerner,在接受澳大利亞媒體Re
IAR Systems發(fā)布TCP/IP協(xié)議棧,配套使用于IAR PowerPac RTOS,為使用IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境的開發(fā)者提供了一個(gè)簡(jiǎn)便易用的TCP/IP協(xié)議。它特別適用于需
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者 Power Integrations 公司5月20日推出 LYTSwitch-2 系列隔離式LED驅(qū)動(dòng)器IC。新的IC產(chǎn)品系列能夠提供最大12 W的精確控制輸出功率,并大幅減少
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2726和4026外形尺寸,工作溫度高達(dá)+275℃的表面貼裝、4接頭的Power Metal Strip®檢流電阻--- WSLT2726和WSLT4026。Vishay Dale WSLT2726和W
IBM公司日前在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上,公布了其面向服務(wù)器的下9一代Power6處理器架構(gòu)。IBM表示,Power6是一款工作于4GHz以上的65納米處理器。Power6采用絕緣硅(SOI)和其
創(chuàng)建個(gè)性化專屬應(yīng)用或警報(bào)通知,時(shí)刻關(guān)愛您的植物寶貝!Parrot Flower Power,是一款通過免費(fèi)專屬應(yīng)用程序協(xié)助您照顧植物生長(zhǎng)的藍(lán)牙4.0植物傳感器。日前, 派諾特公司宣布開放其Parrot Flower Power API并宣布與IFT
近日,日本Power Japan Plus公司開發(fā)出陽(yáng)極和陰極都是碳材料的雙碳性電池(Dual-carbon)技術(shù),稱這項(xiàng)技術(shù)生產(chǎn)的電池和鋰離子電池相比,在同等能量密度條件下,安全性更高,
臺(tái)積電和三星電子(SamsungElectronics)都針對(duì)旗下16奈米和14奈米FinFET制程推出升級(jí)改良版,臺(tái)積電發(fā)表第一個(gè)16奈米FinFET制程后,接連推出16奈米FinFETPlus版本,訴求速度更快、效能更高且更為低耗電,目前多數(shù)客戶
21ic訊 領(lǐng)先的高性能模擬混合信號(hào)部件以及視頻與數(shù)據(jù)管理解決方案提供Exar 公司(紐約證券交易所代碼:EXAR)近日推出新型高功率轉(zhuǎn)換調(diào)節(jié)器系列,為大受歡迎的PowerBlox™ 直流-直流變換器產(chǎn)品家庭增加新成員。
器件的RDS(ON)比前一代器件低53%,TSOP-6封裝的占位面積小55%21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業(yè)界首款采用小尺寸、熱增強(qiáng)型SC-70® 封裝的150V N