QUALCOMM

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高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球[1]。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代[2]。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明[3]。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)[4]。

2009年全球芯片廠商排名出爐幾家歡喜幾家愁

2009年的全球芯片廠商排名中有哪些贏家和輸家呢?排名上升的有：AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。排名下降的有：Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和S

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-19

芯片廠商全球芯片 RENESAS QUALCOMM
Globalfoundries：今年?duì)I收可望有雙位數(shù)成長率

道瓊社13日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Globalfoundries執(zhí)行長 Douglas Grose在接受專訪時(shí)指出，全球半導(dǎo)體業(yè)在歷經(jīng)兩年的衰退趨勢(shì)后，預(yù)期今(2010)年將可望反彈，進(jìn)而令該公司今年?duì)I收出現(xiàn)雙位數(shù)的成長率。Globalfoundries 13日宣布，已正

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2010-01-13

ESD OS GLOBALFOUNDRIES QUALCOMM
GLOBALFOUNDRIES宣布接獲 Qualcomm代工訂單

GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布簽訂不具約束力的備忘錄，雙方將尖端技術(shù)上進(jìn)行合作。臺(tái)積電(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，創(chuàng)2009年12月18日以來收盤新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7

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2010-01-08

晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES FAB QUALCOMM
GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議

Qualcomm擴(kuò)充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術(shù)，并在未來先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開展合作。GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機(jī)

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2010-01-08

節(jié)點(diǎn) GLOBALFOUNDRIES ARTICLE QUALCOMM
手機(jī)芯片降價(jià)反成促銷聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢(shì)揚(yáng)

聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動(dòng)公司11月營收不退反進(jìn)，硬是較10月新臺(tái)幣96。3億元增加4。9%，成長到101。1億元水平，收復(fù)連續(xù)2個(gè)月失守的百億元大關(guān)。不過，雖然

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2009-12-09

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 5G QUALCOMM
高通第四財(cái)季利潤降8.5%

高通公司(Qualcomm Inc.)第四財(cái)政季度利潤下降8.5%，因計(jì)入支出且收入和利潤率均出現(xiàn)下滑。該公司對(duì)未來業(yè)績(jī)的預(yù)期普遍低迷。該公司預(yù)計(jì)，新財(cái)政年度第一財(cái)季每股收益將為54-58美分，收入將為25.5億-27.5億美元

半導(dǎo)體
2009-11-09

高通公司 BSP QUALCOMM
高通Smartbook今年問世 MID電話成趨勢(shì)

Qualcomm（高通）公司已經(jīng)確認(rèn)其基于Snapdragon的智能手機(jī)和Smartbook上網(wǎng)本將會(huì)在韓國市場(chǎng)推出，根據(jù)韓國電信周一的報(bào)道，Qualcomm公司計(jì)劃與韓國的運(yùn)營商共同推出相應(yīng)的產(chǎn)品，Qualcomm高層稱，Smartbook上網(wǎng)本將會(huì)

通信技術(shù)
2009-06-24

IC SMART QUALCOMM
高強(qiáng)光電mirasol面板生產(chǎn)線成功投產(chǎn) 為全球首座

由高通(Qualcomm)旗下的高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)與臺(tái)廠正崴合作的高強(qiáng)光電，其4.5代生產(chǎn)mirasol顯示器的龍?zhí)缎聫S將于今日舉行啟用典禮，包括高通董事長暨首席執(zhí)行官Paul Jacobs也特地來臺(tái)，與正崴董

顯示光電
2009-06-15

光電顯示器 QUALCOMM
高通-正崴mirasol顯示屏制造廠投入營運(yùn)

高通(Qualcomm)子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)宣布，位于臺(tái)灣桃園龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)的mirasol顯示屏制造廠已開始營運(yùn)，并將于6月15日舉行揭幕典禮。這座4.5代廠房是高通與通訊裝置、計(jì)算機(jī)與消費(fèi)性電子產(chǎn)

消費(fèi)電子
2009-06-10

連接器顯示屏 QUALCOMM
高通因同博通商討和解官司推遲發(fā)布財(cái)報(bào)

北京時(shí)間4月23日凌晨消息，高通公司(Qualcomm)(QCOM)在美股收盤后宣布，推遲發(fā)布剛過去的第二財(cái)季的業(yè)績(jī)報(bào)告。依照原定計(jì)劃，高通將在今天盤后發(fā)布財(cái)報(bào)。高通在一份聲明中指出，財(cái)報(bào)的發(fā)布將推遲至4月27日(下周一)，

通信技術(shù)
2009-04-23

Broadcom 博通 QUALCOMM
高通CEO雅各布子承父業(yè) 出任公司董事長

北京時(shí)間3月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國知名手機(jī)芯片制造商高通(Qualcomm)周二宣布，已任命公司CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)擔(dān)任董事長，以接替他父親、高通聯(lián)合創(chuàng)始人歐文·雅各布(Irwin Jacobs)的現(xiàn)任職位。高

消費(fèi)電子
2009-03-06

CE JACOB QUALCOMM
高通將把季度現(xiàn)金股息提高6%

北京時(shí)間3月3日晚間消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，高通周二宣布，該公司董事會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)將季度現(xiàn)金股息提高6%。高通稱，普通股現(xiàn)金股息將從目前的每股16美分提高至每股17美分，僅對(duì)2009年3月27日以后支付的季度股息有效，年度

通信技術(shù)
2009-03-04

MIDDOT JACOB QUALCOMM
泰金寶iT-810手機(jī)采用了高通mirasol顯示屏

2月24日消息，臺(tái)灣金寶電子集團(tuán)的全資子公司泰金寶電通股份有限公司和高通公司(Qualcomm)的全資子公司高通MEMS技術(shù)有限公司，宣布了最新推出的采用高通mirasol顯示屏的泰金寶iT-810手機(jī)的設(shè)計(jì)規(guī)格。泰金寶 iT-810是

顯示光電
2009-03-01

顯示屏 QUALCOMM
風(fēng)河CES上展示Android軟件系統(tǒng)

風(fēng)河系統(tǒng)公司（Wind River）日前宣布在近期舉行的CES 2009上與Qualcomm（高通）公司聯(lián)合展示基于Snapdragon移動(dòng)計(jì)算芯片組、支持WVGA分辨率的Android軟件平臺(tái)。風(fēng)河公司所開發(fā)的軟件將會(huì)支持開放源代碼的Android移動(dòng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-01-12

軟件 Android CE QUALCOMM
風(fēng)河CES上展示Android軟件系統(tǒng)

風(fēng)河CES上展示Android軟件系統(tǒng)

嵌入式軟件
2009-01-10

軟件 Android CE QUALCOMM
中國電信股份公司2007年年報(bào)獲國際大獎(jiǎng)

C114　中國電信股份公司2007年年報(bào)于國際權(quán)威企業(yè)傳訊評(píng)選《2008年度國際GALAXY大獎(jiǎng)》，在眾多國際電信公司中脫穎而出，榮獲《國際電信公司年報(bào)組別》金獎(jiǎng)，成績(jī)優(yōu)異。該組別銀獎(jiǎng)和銅獎(jiǎng)分別由中國移動(dòng)和Qualcomm獲得

通信技術(shù)
2008-11-21

Intel 中國電信 GROUP QUALCOMM

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QUALCOMM

2009年全球芯片廠商排名出爐幾家歡喜幾家愁

Globalfoundries：今年?duì)I收可望有雙位數(shù)成長率

GLOBALFOUNDRIES宣布接獲 Qualcomm代工訂單

GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議

手機(jī)芯片降價(jià)反成促銷聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢(shì)揚(yáng)

高通第四財(cái)季利潤降8.5%

高通Smartbook今年問世 MID電話成趨勢(shì)

高強(qiáng)光電mirasol面板生產(chǎn)線成功投產(chǎn) 為全球首座

高通-正崴mirasol顯示屏制造廠投入營運(yùn)

高通因同博通商討和解官司推遲發(fā)布財(cái)報(bào)

高通CEO雅各布子承父業(yè) 出任公司董事長

高通將把季度現(xiàn)金股息提高6%

泰金寶iT-810手機(jī)采用了高通mirasol顯示屏

風(fēng)河CES上展示Android軟件系統(tǒng)

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中國電信股份公司2007年年報(bào)獲國際大獎(jiǎng)

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